| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 2800ST001 | Ni | 99.99% | Ø 25.4 mm x 0.5 mm | Inquire |
| 2800ST002 | Ni | 99.99% | Ø 25.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2800ST003 | Ni | 99.99% | Ø 50.8 mm x1 mm | Inquire |
| 2800ST004 | Ni | 99.99% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2800ST005 | Ni | 99.99% | Ø 50.8 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2800ST006 | Ni | 99.99% | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2800ST007 | Ni | 99.99% | Ø 76.2 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2800ST008 | Ni | 99.99% | Ø 101.6 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2800ST009 | Ni | 99.99% | Ø 150 mm x 2 mm | Inquire |
| 2800ST010 | Ni | 99.99% | Ø 152.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2800ST011 | Ni | 99.99% | Ø 152.4 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2800ST012 | Ni | 99.99% | 300 mm x 100 mm x 4 mm | Inquire |
| 2800ST013 | Ni | 99.99% | 508 mm x 127 mm x 2 mm | Inquire |
I target di sputtering
al nichel
sono materiali metallici ad alta purezza utilizzati nei processi di deposizione fisica da vapore (PVD), principalmente per la fabbricazione di film sottili funzionali e l’ingegneria delle superfici.
Offriamo target di sputtering al nichel in varie specifiche, densità e gradi di purezza e supportiamo dimensioni personalizzate e consulenze tecniche
. Contattateci
per soluzioni personalizzate.
Controllo stabile della purezza
Elevata densità del target
Processo di sputtering uniforme
Buona ripetibilità del film
Eccellente stabilità di scarica
Compatibile con varie apparecchiature
Film sottili
per semiconduttori
e microelettronica: nella produzione microelettronica, i film sottili a base di nichel sono comunemente utilizzati per la fabbricazione di strati conduttivi o funzionali. La stabilità del target aiuta a ottenere uno spessore e prestazioni del film costanti.
Rivestimenti magnetici e funzionali: i film sottili a base di nichel sono ampiamente utilizzati nei rivestimenti magnetici e funzionali. I processi di sputtering consentono di ottenere rivestimenti con struttura uniforme e buona adesione.
Ingegneria delle superfici e rivestimenti protettivi: nel campo dei rivestimenti resistenti all’usura o alla corrosione, i target di nichel possono essere utilizzati per formare strati protettivi densi, prolungando la durata del substrato.
Ricerca scientifica e sviluppo di processi: i target di sputtering in nichel metallico sono adatti alla ricerca sui film sottili in laboratorio e all’esplorazione dei parametri di processo, soddisfacendo i requisiti di ripetibilità e stabilità nella fase di ricerca e sviluppo.
D1: Per quali processi di deposizione sono adatti i target di sputtering in nichel metallico?
R1: Utilizzati principalmente nei processi di deposizione fisica da vapore (PVD), sono compatibili con varie apparecchiature di sputtering comuni.
D2: La densità del target influisce sulle prestazioni?
R2: La densità ha un impatto significativo sulla stabilità dello sputtering e sull’uniformità del film. I target ad alta densità sono più vantaggiosi per un uso continuo.
D3: I target possono essere personalizzati in base alle dimensioni dell’apparecchiatura?
R3: Sì, supportiamo la lavorazione personalizzata di diverse dimensioni, spessori e strutture.
D4: Quali precauzioni devono essere prese durante lo stoccaggio dei target?
R4: Si consiglia di conservarli in un contenitore sigillato, evitando ambienti umidi e contaminazioni superficiali per mantenere la stabilità del materiale.
Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)
Scheda di sicurezza (MSDS)
Rapporto di ispezione delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta
Da tempo ci concentriamo sulla preparazione e la fornitura di target per sputtering, ponendo l’accento sulla selezione delle materie prime, il controllo dei processi e la stabilità della qualità. Grazie a una documentazione tecnica chiara e a capacità di personalizzazione flessibili, aiutiamo i clienti a ridurre le incertezze nel processo di preparazione dei film sottili.
Formula molecolare: Ni
Peso molecolare: 58,69 g/mol
Aspetto: Bersaglio metallico bianco-argenteo, superficie liscia, rotondo o rettangolare
Densità: 8,90 g/cm³
Punto di fusione: 1455°C
Punto di ebollizione: 2913°C
Struttura cristallina: Struttura cristallina cubica a facce centrate
Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.
Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.
Se hai bisogno di un servizio, contattaci