| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 282600ST001 | NiFe (80/20wt%) | 99.95% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 282600ST002 | NiFe (80/20wt%) | 99.95% | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 282600ST003 | NiFe (50/50wt%) | 99.95% | Ø 100 mm x 1 mm | Inquire |
| 282600ST004 | NiFe (80/20wt%) | 99.95% | Ø 101.6 mm x 2 mm | Inquire |
| 282600ST005 | NiFe (80/20wt%) | 99.95% | Ø 101.6 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 282600ST006 | NiFe (80/20wt%) | 99.95% | Ø 203.2 x 3.175 mm | Inquire |
| 282600ST007 | NiFe (50/50wt%) | 99.95% | 170mm x 58mm x 1mm | Inquire |
I target di sputtering in lega
di nichel-ferro
sono target in lega utilizzati nei processi di deposizione di film sottili, principalmente nella produzione di film sottili magnetici funzionali e dispositivi correlati.
Siamo in grado di fornire target di sputtering in lega di nichel-ferro in varie specifiche per soddisfare le diverse esigenze delle apparecchiature di sputtering e dei film sottili. È disponibile la lavorazione personalizzata. Contattateci
per informazioni dettagliate.
Rapporto di lega controllabile
Microstruttura uniforme
Composizione stabile del film sottile
Compatibile con varie apparecchiature di sputtering
Elevata densità del target
Funzionamento stabile
Preparazione di film sottili magnetici funzionali: comunemente utilizzati per la deposizione di film sottili magnetici morbidi o magnetici funzionali, adatti per applicazioni che richiedono un’elevata consistenza e ripetibilità della risposta magnetica. Dispositivi
a semiconduttori
e microstrutture: utilizzati in alcuni processi a semiconduttori e dispositivi a microstruttura per formare strati funzionali di metalli o leghe chiave, soddisfacendo i requisiti di stabilità del processo.
Materiali elettronici ed elettromagnetici: possono essere utilizzati per preparare strutture a film sottile con proprietà elettromagnetiche specifiche, applicate nel controllo elettromagnetico e nei campi dei materiali funzionali correlati.
Ricerca e convalida dei processi: adatti per l’uso sperimentale da parte di istituti di ricerca e dipartimenti di ricerca e sviluppo in nuovi film sottili in lega, esplorazione delle finestre di processo e convalida dei parametri.
D1: Quali processi di sputtering sono adatti per i target di sputtering in lega di nichel-ferro?
R1: Possono essere utilizzati nei processi convenzionali di sputtering DC e sputtering magnetron. È necessario impostare condizioni di processo specifiche in combinazione con i parametri dell’apparecchiatura.
D2: È possibile regolare il rapporto nichel-ferro del target?
R2: Sì, è possibile fornire soluzioni di lega con diversi rapporti di composizione in base agli obiettivi di prestazione del film sottile.
D3: Quanto è stabile il bersaglio durante l’uso a lungo termine?
R3: In condizioni di alimentazione e raffreddamento ragionevoli, la struttura del bersaglio è stabile, il che aiuta a mantenere la coerenza del processo di deposizione.
D4: Supportate dimensioni ridotte o specifiche non standard?
R4: Sì, siamo in grado di soddisfare i requisiti di dimensione e forma della fase di ricerca e sviluppo
o di attrezzature speciali.
Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)
Scheda di sicurezza dei materiali (MSDS)
Rapporto di ispezione delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta
Da tempo ci concentriamo sulla preparazione e la lavorazione di target di sputtering in lega, ponendo l’accento sul controllo della composizione, la stabilità strutturale e l’adattamento dei processi, consentendoci di fornire ai clienti un supporto più affidabile per i materiali di deposizione di film sottili.
Formula molecolare: NiFe
Aspetto: Lucentezza metallica, materiale di destinazione bianco-argenteo o grigio, superficie liscia
Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.
Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.
Se hai bisogno di un servizio, contattaci
