Lega argento-nichel sono realizzati in una lega di argento-nichel, che combina l’eccellente conduttività dell’argento con la resistenza meccanica del nichel. Ciò consente di ottenere tassi di sputtering stabili e una maggiore resistenza all’usura del film durante la deposizione di film sottili. Le sue prestazioni complete lo rendono prezioso per applicazioni nell’imballaggio elettronico, negli strati funzionali tattili, nei rivestimenti anticorrosione e nelle strutture di interconnessione microelettronica.
Offriamo target di sputtering AgNi con vari rapporti argento-nichel, purezza, dimensioni e metodi di incollaggio del backplane, supportando un servizio completo di processo dai campioni di R&S alla produzione di massa. Per un preventivo rapido o per i parametri tecnici, vi preghiamo di contattateci.
Eccellente uniformità della lega
Eccellenti prestazioni di lavorazione a freddo
Bersaglio ad alta densità
Comportamento stabile dell’arco di sputtering
Rapporto di lega regolabile
Compatibile con diversi tipi di apparecchiature
Dimensioni e forme personalizzate disponibili
Utilizzato per la preparazione di film di contatto elettrico e strati conduttivi ad alta affidabilità.
Applicazioni in progetti di rivestimento antiusura e anticorrosione.
Adatto per elettrodi a film sottile in display touch e componenti elettronici.
Utilizzato nella microelettronica, nell’imballaggio e nello sviluppo di strutture di film compositi.
Q1: Qual è il metodo di imballaggio dei target di sputtering AgNi?
A1: Ogni target è sigillato sottovuoto e dotato di schiuma resistente agli urti e di un sacchetto antistatico. Lo strato esterno utilizza una robusta scatola in lega per garantire la sicurezza durante il trasporto internazionale.
D2: Quali sono i principali vantaggi prestazionali degli obiettivi AgNi?
A2: Le leghe AgNi combinano conduttività e resistenza, migliorando significativamente l’adesione e la durata del film, rendendole ideali per i processi di sputtering industriale che richiedono un’elevata stabilità.
D3: Ci sono requisiti speciali per le condizioni di conservazione dei target?
A3: Conservare i target in un ambiente asciutto e pulito, lontano dalla luce solare diretta. Se non vengono utilizzati per un lungo periodo, si consiglia di conservarli in confezioni sottovuoto.
Q4: Supportate l’elaborazione e la personalizzazione dei target?
A4: Sì. Possiamo fornire l’incollaggio del backplate, la scanalatura, la lucidatura della superficie, la smussatura e forme personalizzate per adattarsi a diverse apparecchiature di sputtering e modalità di alimentazione.
Ogni lotto viene fornito con:
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta
Abbiamo una vasta esperienza nella produzione di target sputtering in leghe a base di argento e nichel. Utilizzando attrezzature avanzate di fusione, pressatura a freddo, densificazione HIP e lavorazione CNC, garantiamo che ogni target di sputtering AgNi abbia un’elevata densità, un’eccellente uniformità e prestazioni di sputtering ripetibili. Inoltre, offriamo un sistema di assistenza clienti reattivo, un meccanismo completo di monitoraggio della qualità e capacità logistiche internazionali stabili, che ci rendono un fornitore di materiali affidabile per gli istituti di ricerca, le aziende di elettronica e gli sviluppatori di processi a film sottile.
Formula chimica: AgNi
Aspetto: Materiale denso con una lucentezza metallica grigio-argento o grigio scuro.
Imballaggio interno: Sacchetti sigillati sottovuoto e imballati per evitare la contaminazione e l’umidità.
Imballaggio esterno: Cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.
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