| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 720800ST001 | HfO2 | 99.9% (Zr< 0.5wt%) | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 720800ST002 | HfO2 | 99.9% (Zr< 0.5wt%) | Ø 76.2 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 720800ST003 | HfO2 | 99.9% (Zr< 0.5wt%) | Ø 101.6 mm x 6.35 mm | Inquire |
I bersagli sputtering in ossido di afnio sono materiali ceramici avanzati progettati specificamente per processi di deposizione di film sottili ad alte prestazioni. La loro purezza estremamente elevata e la struttura densa assicurano una deposizione uniforme e stabile di film sottili, un’adesione eccellente e un contenuto di impurità estremamente basso, soddisfacendo i severi requisiti delle industrie dei semiconduttori e dell’optoelettronica.
Offriamo una varietà di target per sputtering di ossido di afnio in varie dimensioni e forme, personalizzabili per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti. Forniamo inoltre un’assistenza assistenza post-vendita per garantire un utilizzo senza preoccupazioni.
Purezza: 99,9%
L’alta densità garantisce una deposizione uniforme del film sottile
Dimensioni, forma e confezione personalizzabili
Incollaggio mirato servizi disponibili
Adatto per semiconduttori, film ad alta costante dielettrica k, rivestimenti ottici e altre applicazioni
Semiconduttori: Come materiale dielettrico ad alta costante dielettrica, è ampiamente utilizzato negli strati dielettrici di gate dei circuiti integrati di nuova generazione, migliorando le prestazioni e la stabilità dei dispositivi.
Optoelettronica: Utilizzato nella fabbricazione di film sottili ottici con elevata trasmittanza e alto indice di rifrazione.
Dispositivi di memoria: Utilizzato per la deposizione di film sottili in applicazioni di memoria non volatile.
Rivestimenti ottici rivestimenti ottici: Utilizzati per la deposizione di film funzionali ad alte prestazioni in lenti, display e dispositivi laser.
Forniamo un completo Certificato di analisi (COA), scheda di sicurezza dei materiali (MSDS) e altri rapporti tecnici pertinenti per ogni lotto di target di sputtering HfO₂. Supportiamo test di terze parti per garantire che la qualità del prodotto sia conforme agli standard internazionali e ai requisiti dei clienti.
Formula molecolare: HfO₂
Peso molecolare: 210,49 g/mol
Aspetto: Bersaglio ceramico bianco e denso con superficie liscia
Densità: Circa 9,68 g/cm³ (vicina alla densità teorica)
Punto di fusione: Circa 2.758 °C
Struttura cristallina: Monoclino, tetragonale o cubico
Imballaggio interno: Sacchetti sigillati sottovuoto e imballati per evitare la contaminazione e l’umidità.
Imballaggio esterno: Cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.
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