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Ossido di zirconio e afnio

Chemical Name:
Ossido di zirconio e afnio
Formula:
HfO2-ZrO2
Product No.:
7208400800
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Bersaglio di sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
7208400800ST001 HfO2-ZrO2 99.9% (Zr< 0.5wt%) Ø 76.2 mm x 3.175 mm Inquire
Product ID
7208400800ST001
Formula
HfO2-ZrO2
Purity
99.9% (Zr< 0.5wt%)
Dimension
Ø 76.2 mm x 3.175 mm

Obiettivi di sputtering all’ossido di zirconio e afnio Panoramica

L’ossido di zirconio e afnio sono materiali ceramici compositi avanzati progettati per processi di deposizione di film sottili ad alte prestazioni. Combinando le proprietà superiori dell’ossido di afnio e dell’ossido di zirconio, questi target offrono un’elevata purezza, un’alta densità e un’eccellente stabilità termica, assicurando film depositati uniformi e densi con una forte adesione e impurità minime.

Offriamo bersagli per sputtering in ossido di zirconio e afnio in una varietà di rapporti di composizione e dimensioni e possiamo personalizzare le specifiche per soddisfare le esigenze dei clienti. Forniamo inoltre un’assistenza supporto tecnico e servizio post-vendita per garantire un processo di produzione regolare ed efficiente.

Caratteristiche del prodotto

Purezza: 99,9%
La sinterizzazione ad alta densità garantisce una deposizione uniforme del film sottile
Eccellente stabilità termica e resistenza meccanica
Rapporti di composizione, dimensioni e forme personalizzabili
Adatto per semiconduttori avanzati, strati dielettrici ad alto coefficiente k e rivestimenti ottici

Applicazioni del target di sputtering in ossido di zirconio e afnio

Semiconduttori Industria: Utilizzato come materiale dielettrico di gate ad alto coefficiente k per migliorare le prestazioni e la stabilità dei transistor.
Rivestimenti ottici: Utilizzati per la produzione di film ottici antiriflesso e ad alto indice di rifrazione per applicazioni come lenti, display e laser.
Materiali ceramici: Adatti per rivestimenti ceramici resistenti alle alte temperature e all’usura per prolungare la durata dei dispositivi. Dispositivi MEMS: La deposizione di film sottili funzionali per sistemi microelettromeccanici (MEMS) garantisce eccellenti proprietà elettriche e meccaniche.

Rapporti

Forniamo un dettagliato Certificato di analisi (COA)(COA), scheda di sicurezza dei materiali (MSDS) e rapporto di prova delle prestazioni per ogni lotto di prodotti. Supportiamo anche autorevoli servizi di test di terze parti per garantire che la qualità dei prodotti sia conforme agli standard industriali e ai requisiti dei clienti.

Formula molecolare: HfO₂-ZrO₂
Aspetto: Bersaglio ceramico bianco e denso con superficie liscia
Punto di fusione: Circa 2.700°C (ceramica composita stabile alle alte temperature)
Struttura cristallina: Principalmente una miscela di fasi tetragonali e monocliniche.

Imballaggio interno: Sacchetti sigillati sottovuoto e imballati per evitare la contaminazione e l’umidità.

Imballaggio esterno: Cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.

COD 7208400800ST Categoria Marchio:

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