Les cibles de pulvérisation
en vanadium-tungstène
sont des cibles en alliage composées principalement de vanadium et de tungstène, qui possèdent un point de fusion élevé, une bonne conductivité et une excellente stabilité des couches minces. Ces cibles sont largement utilisées dans les processus de dépôt physique en phase vapeur pour les dispositifs à semi-conducteurs, les revêtements fonctionnels et les couches minces résistantes aux températures élevées.
Nous pouvons personnaliser les cibles de pulvérisation en vanadium-tungstène avec différents rapports de composition, tailles et méthodes de liaison du plan arrière en fonction des équipements de pulvérisation et des exigences spécifiques du processus. N’hésitez pas à nous contacter
directement pour discuter des détails techniques.
Système d’alliage à point de fusion élevé
Formation d’un film dense et structure stable
Convient au pulvérisation cathodique à courant continu et magnétron
Pureté et rapport de composition contrôlables
Convient au traitement de liaison du fond de panier
Bonne cohérence des lots, convient à la production en série
Films minces métalliques pour semi-conducteurs :
peuvent être utilisés pour préparer des films minces métalliques ou alliés hautement stables, servant de couches conductrices ou fonctionnelles dans les dispositifs microélectroniques.
Revêtements fonctionnels à haute température :
en raison du point de fusion élevé du tungstène, ce matériau convient aux revêtements en film mince fonctionnant dans des environnements à haute température, améliorant la résistance à la chaleur et la durée de vie des dispositifs.
Matériau de couche barrière de diffusion :
dans les structures de circuits intégrés, les films minces de vanadium-tungstène peuvent servir de couches barrières de diffusion pour supprimer la migration des éléments et améliorer la fiabilité des dispositifs.
Recherche scientifique et développement de nouveaux matériaux :
cette cible de pulvérisation est couramment utilisée dans les universités et les instituts de recherche pour la recherche sur les nouveaux films minces en alliage, les propriétés électriques ou la stabilité thermique.
Q1 : Quelle plaque de support est généralement utilisée pour les cibles de pulvérisation en vanadium-tungstène ?
A1 : Des plaques de support en cuivre sont généralement utilisées pour le collage afin d’améliorer la conductivité thermique et d’assurer la stabilité thermique pendant la pulvérisation.
Q2. Quelles méthodes de pulvérisation conviennent aux cibles de pulvérisation en vanadium-tungstène ?
R2 : Cette cible peut être utilisée à la fois pour la pulvérisation en courant continu et la pulvérisation magnétron, en fonction de la configuration de l’équipement et des exigences de conception du film mince.
Q3 : Le rapport de composition peut-il être ajusté ?
R3 : Oui, le rapport entre le vanadium et le tungstène peut être ajusté en fonction des différentes exigences d’application afin de répondre aux exigences de performance électrique ou structurelle.
Q4 : La cible est-elle susceptible de se fissurer pendant son utilisation ?
A4 : Avec un collage de la plaque arrière et des paramètres de processus raisonnables, les cibles de pulvérisation en vanadium-tungstène présentent une bonne stabilité structurelle et ne sont pas susceptibles de se fissurer.
Chaque lot est fourni avec :
Certificat d’analyse (COA)
Fiche de données de sécurité (MSDS)
Rapport d’inspection des dimensions
Rapports d’essais effectués par des tiers disponibles sur demande
Nous sommes spécialisés dans la préparation et le traitement des cibles de pulvérisation en alliage, nous connaissons bien les différents systèmes de matériaux à base de vanadium et de tungstène, et nous pouvons fournir un soutien technique stable et fiable, depuis la sélection des matériaux et le collage
de la plaque arrière jusqu’à l’application finale, aidant ainsi nos clients à réduire les coûts liés aux essais et aux erreurs et à améliorer la cohérence du processus de fabrication des couches minces.
Formule moléculaire : VW
Aspect : Éclat métallique gris argenté, se présentant sous une forme métallique solide.
Emballage intérieur : sacs sous vide et boîtes afin d’éviter toute contamination et humidité.
Emballage extérieur : cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.
Si vous avez besoin d'un service, veuillez nous contacter
