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La cible de pulvérisation
en titane, cuivre et zinc
est composée de titane, de cuivre et de zinc. Grâce à sa conception en alliage multi-éléments, elle offre un bon équilibre entre adhérence du film, conductivité et stabilité environnementale. Cette cible convient à divers procédés de dépôt physique en phase vapeur (PVD) et est couramment utilisée dans la préparation de films minces métalliques fonctionnels, de revêtements décoratifs et de films pour applications techniques.
Nous pouvons fournir des cibles de pulvérisation en alliage TiCuZn avec une composition uniforme et une microstructure dense, adaptées aux systèmes de pulvérisation magnétron DC ou RF. Nous proposons la personnalisation
de différentes tailles, formes et méthodes de liaison
afin de répondre aux besoins de la recherche scientifique et de la production industrielle.
Système d’alliage multi-éléments, qui aide à contrôler les performances globales du film mince
Bonne adhérence du film et stabilité de l’interface
Équilibre entre conductivité et fiabilité structurelle
Convient au pulvérisation continue et aux applications à grande échelle
Composition d’alliage stable, ce qui est bénéfique pour contrôler la cohérence du film
Films minces métalliques fonctionnels et couches de transition :
couramment utilisés comme couches de transition dans les films minces fonctionnels ou les structures multicouches pour améliorer l’adhérence et la stabilité globales du système de film mince.
Revêtements décoratifs et techniques :
dans les revêtements décoratifs et les traitements de surface techniques, ce film en alliage peut être utilisé pour obtenir un aspect et des propriétés métalliques uniformes et stables.
Films minces liés à l’électronique et aux appareils :
convient aux besoins de dépôt de films minces métalliques dans les appareils électroniques et les applications techniques connexes.
Recherche et développement de processus :
largement utilisé dans les universités et les instituts de recherche pour la recherche sur les systèmes de films minces en alliage multi-éléments et les paramètres du processus de pulvérisation.
Q1 : Pour quels types de films minces les cibles de pulvérisation en alliage TiCuZn sont-elles généralement utilisées ?
R1 : Cette cible est principalement utilisée pour les films minces métalliques, les films minces fonctionnels et les couches de transition dans les structures multicouches.
Q2 : La cible en alliage TiCuZn est-elle adaptée aux processus de pulvérisation continus ou industriels ?
R2 : Dans des conditions de paramètres de processus raisonnables et de qualité stable de la cible, cette cible en alliage peut supporter une pulvérisation continue et des applications à grande échelle.
Q3 : Quels sont les rôles respectifs du cuivre et du zinc dans les performances des films minces ?
A3 : Le cuivre contribue principalement à la conductivité électrique, tandis que le zinc aide à réguler la structure du film mince et la stabilité environnementale.
Q4 : Quels substrats conviennent aux cibles de pulvérisation en alliage TiCuZn ?
A4 : Elles sont généralement utilisées pour le dépôt de films minces sur du silicium, du verre, des métaux et divers substrats techniques.
Chaque lot est fourni avec :
Certificat d’analyse (COA)
Fiche de données de sécurité (MSDS)
Rapport d’inspection des dimensions
Rapports d’essais par des tiers disponibles sur demande
Nous sommes spécialisés dans les cibles de pulvérisation en alliage multi-éléments et les matériaux avancés pour couches minces, en mettant l’accent sur la densité des cibles, la cohérence de la composition et l’adaptabilité des processus. Nous fournissons des solutions matérielles stables et fiables pour le dépôt de couches minces en alliage TiCuZn.
Formule moléculaire : TiCuZn
Aspect : Matériau cible gris argenté à éclat métallique
Emballage intérieur : sacs sous vide et boîtes afin d’éviter toute contamination et humidité.
Emballage extérieur : cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.
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