Tellurure de bismuth et d’antimoine

Vue d’ensemble des cibles de pulvérisation du tellurure de bismuth et d’antimoine

Les cibles de pulvérisation de tellurure de bismuth et d’antimoine sont des matériaux fonctionnels de haute performance développés pour les applications de couches minces dans les appareils thermoélectriques et électroniques. Le contrôle précis de leur composition et leur structure dense garantissent des performances thermoélectriques stables et un excellent collage des films. La grande pureté du matériau permet un processus de dépôt avec peu de défauts et une grande régularité.

Nous proposons des cibles de pulvérisation de tellurure de bismuth et d’antimoine de différentes formes et tailles, y compris des structures rondes, rectangulaires et en anneau, et nous pouvons les personnaliser en fonction de vos besoins spécifiques. Nous fournissons également des services d’assistance technique complets. Si vous avez des questions sur l’utilisation ou les performances, n’hésitez pas à nous contacter.

Points forts du produit

Contrôle précis de la composition (rapport atomique Bi:Sb:Te réglable)
Frittage dense à haute densité pour un dépôt uniforme
Taille et formulation personnalisables (type n et type p)
Service de collage de cibles disponible
Applicable aux dispositifs thermoélectriques, aux dispositifs microélectroniques à couche mince et aux systèmes MEMS

Applications de la cible de pulvérisation de tellurure de bismuth et d’antimoine

Dispositifs thermoélectriques : BiSbTe est l’un des matériaux thermoélectriques les plus efficaces à température ambiante et peut être utilisé pour fabriquer des modules de refroidissement thermoélectriques, des dispositifs de récupération d’énergie (TEG), etc.
Emballage microélectronique : convient à la fabrication de capteurs de différence de température de faible puissance, de dispositifs de refroidissement sur puce et d’autres dispositifs fonctionnels.
Dispositifs MEMS : utilisés pour les micro-générateurs thermoélectriques et les micro-refroidisseurs, avec une bonne compatibilité d’intégration et des performances de film stables.
Électronique souple et dispositifs portables : excellente structure de film, adaptée aux dispositifs thermoélectriques pliables, améliorant le confort et l’efficacité énergétique.

Rapport

Nous fournissons des certificats d’analyse (COA) détaillés, des fiches de données de sécurité (MSDS) et des rapports de test des composants pour chaque lot de produits. Si des essais par une tierce partie ou une vérification de paramètres spéciaux sont nécessaires, nous pouvons également fournir une assistance afin de garantir aux clients une assurance qualité fiable.