Les cibles de pulvérisation sont des matériaux de haute performance conçus pour les processus de dépôt de couches minces haut de gamme, qui conviennent aux applications exigeant une stabilité et une résistance à la corrosion extrêmement élevées. Sa grande pureté et sa structure dense lui permettent de présenter une excellente uniformité de film et une excellente adhérence dans le revêtement sous vide.
Nous proposons des cibles de pulvérisation d’osmium métallique dans une variété de formes et de tailles, y compris des cibles rondes, rectangulaires et des spécifications personnalisées. Si vous avez des questions lors de la sélection ou de l’utilisation, notre équipe professionnelle vous fournira une assistance technique complète et un service après-vente.
Pureté : 99,95
Haute densité, faible porosité, garantissant un dépôt de film dense et uniforme
Disponible dans une grande variété de tailles et de formes
Convient aux applications haut de gamme telles que l’aérospatiale, la microélectronique, les revêtements optiques, etc.
Semi-conducteurs et la microélectronique : Utilisée pour construire des électrodes ou des couches de blindage résistantes à la corrosion, adaptées aux dispositifs microélectroniques dans des environnements extrêmes.
Revêtement optioating optique : Utilisé pour produire des films optiques avec un indice de réfraction élevé ou des propriétés réfléchissantes spéciales.
Aérospatiale : Utilisé comme matériau de revêtement protecteur ou fonctionnel dans les composants aérospatiaux pour améliorer la stabilité thermique et la durabilité du dispositif.
Alliages spéciaux ou structures de films multicouches : utilisés comme couches fonctionnelles pour améliorer les performances de la structure globale du film.
Nous fournissons des certificats d’analyse (COA)des fiches de données de sécurité (FDS) et des rapports de qualité connexes pour chaque lot de cibles d’osmium. Nous prenons également en charge les services d’essai de tiers afin de garantir que les produits répondent à vos normes de qualité et aux exigences de votre processus.
Formule moléculaire : Os
Poids moléculaire : 190,23 g/mol
Aspect : Cible métallique blanc argenté à gris bleu, surface lisse ou traitée avec précision.
Densité : environ 22,59 g/cm³ (l’une des densités les plus élevées parmi les éléments naturels)
Point de fusion : environ 3 033 °C (point de fusion ultra-élevé, adapté aux conditions de températures extrêmement élevées)
Point d’ébullition : environ 5 012 °C
Structure cristalline : hexagonale à structure serrée (hcp)
Mot signal :
Danger
Mentions de danger :
H228 : Solide inflammable
Emballage intérieur : Sacs scellés sous vide et emballage pour éviter la contamination et l’humidité.
Emballage extérieur : Cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.
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