| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 130700TC008 | AlN | / | 101.6mm × 101.6mm × (2.0~3.0)mm | Inquire |
| 130700TC003 | AlN | / | 120mm × 120mm × 0.635mm | Inquire |
| 130700TC001 | AlN | / | 101.6mm × 101.6mm × 0.381mm | Inquire |
| 130700TC002 | AlN | / | 114.3mm × 114.3mm × 0.5mm | Inquire |
| 130700TC004 | AlN | / | 127mm × 127mm × 1.0mm | Inquire |
| 130700TC005 | AlN | / | 139.7mm × 190.5mm × 1.5mm | Inquire |
| 130700TC006 | AlN | / | 50.8mm × 50.8mm × (0.1~0.2)mm | Inquire |
| 130700TC007 | AlN | / | 76.2mm × 76.2mm × (0.2~0.3)mm | Inquire |
| 130700TC009 | AlN | / | 114.3mm × 114.3mm × (2.0~3.0)mm | Inquire |
| 130700TC010 | AlN | / | 150mm/200mm/300mm × (1.0~3.0)mm | Inquire |
Les substrats en nitrure d’aluminium sont des feuilles céramiques vertes, minces et plates, fabriquées à l’aide d’une technologie de coulée en bande de précision, qui offrent une excellente conductivité thermique, une isolation électrique et une résistance mécanique après frittage. Ces feuilles sont largement utilisées dans l’électronique de haute puissance, l’emballage des LED, la fabrication de substrats et d’autres applications de gestion thermique exigeantes.
Nos substrats en nitrure d’aluminium sont formulés à partir de poudre d’AlN de haute pureté et de liants organiques optimisés pour garantir une épaisseur uniforme, des surfaces lisses et une excellente densité verte. Des dimensions, des épaisseurs et des systèmes de liants personnalisables sont disponibles pour répondre à une large gamme d’exigences de traitement de la céramique en aval, telles que la découpe, la stratification et le frittage.
Pureté : ≥99,9 % (sur la base de la poudre d’AlN)
Épaisseur : 50-500 μm (personnalisable)
Surface lisse et sans défaut pour un traitement de précision
Retrait uniforme et bon contrôle dimensionnel
Substrats pour l’électronique de puissance : Idéal pour les modules IGBT, MOSFET et GaN/SiC
Emballage de DEL : Plaques de base pour les LED à haute luminosité nécessitant une dissipation de la chaleur
Substrats DCB/AMB : Couche de base pour les cartes céramiques métallisées
Céramiques multicouches : Convient aux céramiques stratifiées et aux procédés de cocuisson
Fabrication de céramiques avancées : Matériau de base pour les céramiques de précision et les pièces MEMS
Taille de la feuille : Jusqu’à 200 mm × 200 mm ou en rouleau sur demande
Plage d’épaisseur : 50-500 μm (standard) ; options plus fines ou plus épaisses disponibles
Système de liant : Organique (par ex. PVB, PMMA), à base de solvant ou d’eau
Additifs : Plastifiants, dispersants ou adjuvants de frittage peuvent être incorporés
Formats rouleau à rouleau ou feuille unique
Chaque lot fait l’objet d’un contrôle de qualité strict portant sur l’uniformité de l’épaisseur, la qualité de la surface, la consistance du liant et le profil de rétrécissement. Les techniques d’analyse comprennent
SEM (morphologie de la surface)
Inspection optique (détection des défauts)
Un certificat d’origine et une fiche signalétique sont fournis avec chaque expédition. Une caractérisation personnalisée (par exemple, conductivité thermique après frittage) peut être proposée sur demande.
En tant que fournisseur fiable de substrats en nitrure d’aluminium, nous fournissons des substrats en AlN à haute conductivité thermique, à isolation électrique, avec une excellente résistance mécanique et une grande précision dimensionnelle. Nos produits se caractérisent par une faible perte diélectrique, une grande pureté et des dimensions personnalisables afin de répondre aux exigences strictes de l’électronique, des dispositifs de puissance et des applications LED. Grâce à un contrôle strict de la qualité et à des livraisons conformes à l’échelle mondiale, nous garantissons des performances constantes et un approvisionnement fiable.
Formule chimique : AlN
Aspect : Ruban céramique vert blanc cassé à vert grisâtre
Système de liant : Personnalisable (par exemple, acrylique, PVB, à base d’eau)
Retrait (après frittage) : Typiquement 15-20% linéaire
Densité à l’état vert : ~1,2-1,6 g/cm³ (en fonction de la formulation)
Densité frittée : ≥3,2 g/cm³
Conductivité thermique (après frittage) : ≥170 W/m-K
Rigidité diélectrique : ≥15 kV/mm (fritté)
CTE : ~4.5-5.3 × 10-⁶ /K
Non classé comme dangereux
Emballage intérieur : Sachet scellé sous vide pour protéger de la contamination et de l’humidité.
Emballage extérieur : Carton ou caisse en bois, en fonction de la taille et du poids.
Cibles fragiles : Un emballage de protection spécial est utilisé pour assurer un transport sûr.
Si vous avez besoin d'un service, veuillez nous contacter
