ULPMAT

Métal cuivré

Chemical Name:
Métal cuivré
Formula:
Cu
Product No.:
2900
CAS No.:
7440-50-8
EINECS No.:
231-159-6
Form:
Cible de pulvérisation
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
2900ST001 Cu 99.99% Ø 25.4 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST002 Cu 99.999% Ø 25.4 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST003 Cu 99.99% Ø 25.4 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST004 Cu 99.999% Ø 25.4 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST005 Cu 99.99% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST006 Cu 99.999% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST007 Cu 99.99% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST008 Cu 99.999% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST009 Cu 99.999% Ø 54 mm x 3 mm Inquire
2900ST010 Cu 99.99% Ø 76.2 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST011 Cu 99.999% Ø 76.2 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST012 Cu 99.99% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST013 Cu 99.999% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST014 Cu 99.999% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST015 Cu 99.999% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST016 Cu 99.99% Ø 127 mm x 6.3 mm Inquire
2900ST017 Cu 99.999% Ø 127 mm x 6.3 mm Inquire
2900ST018 Cu 99.99% Ø 152.4 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST019 Cu 99.999% Ø 152.4 mm x 3.175 mm Inquire
Product ID
2900ST001
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 25.4 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST002
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 25.4 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST003
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 25.4 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST004
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 25.4 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST005
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST006
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST007
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST008
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST009
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 54 mm x 3 mm
Product ID
2900ST010
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST011
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 76.2 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST012
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST013
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST014
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST015
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST016
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 127 mm x 6.3 mm
Product ID
2900ST017
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 127 mm x 6.3 mm
Product ID
2900ST018
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 152.4 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST019
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 152.4 mm x 3.175 mm

Cible de pulvérisation en cuivre métallique Présentation

Les cibles de pulvérisation
en cuivre métallique
sont des cibles métalliques de haute pureté principalement utilisées dans les processus de dépôt de couches minces pour préparer des couches minces conductrices stables dans les domaines des semi-conducteurs, des écrans et des revêtements fonctionnels.

Nous pouvons fournir des solutions de cibles en cuivre dans différentes spécifications et puretés afin de répondre aux différentes exigences des équipements et des processus de pulvérisation. Veuillez nous contacter
pour obtenir des paramètres personnalisés et une assistance technique.

Points forts du produit

Matière première en cuivre métallique de haute pureté
Composition uniforme, faible teneur en impuretés
Taux de pulvérisation stable
Excellente adhérence du film mince
Bonne conductivité électrique et thermique
Compatible avec divers systèmes de pulvérisation
Prend en charge des tailles et des formes personnalisées

Applications de la cible de pulvérisation métallique en cuivre

Fabrication de couches d’interconnexion
pour semi-conducteurs
: utilisée dans la fabrication de circuits intégrés pour former des films d’interconnexion métalliques hautement conducteurs, répondant aux exigences de stabilité et de cohérence des microcircuits.
Écrans et dispositifs tactiles : largement utilisés dans les écrans LCD, OLED et tactiles comme couches métalliques conductrices ou fonctionnelles pour améliorer les performances électriques des composants d’affichage.
Revêtements conducteurs fonctionnels : convient au dépôt de revêtements conducteurs sur des substrats en verre, en céramique et en polymère pour le blindage électromagnétique ou les structures de films chauffants.

FAQ

Q1 : Une cible de pulvérisation en cuivre convient-elle à la pulvérisation CC ou RF ?
A1 : En raison de l’excellente conductivité du cuivre, il est généralement plus adapté aux processus de pulvérisation CC, permettant d’obtenir une efficacité de dépôt et une uniformité du film supérieures.

Q2 : Dans quelle mesure la pureté de la cible affecte-t-elle les performances du film ?
R2 : La pureté influe directement sur la résistivité et la fiabilité du film. Les cibles en cuivre de haute pureté contribuent à réduire l’introduction d’impuretés et à améliorer la stabilité des dispositifs.

Q3 : Une cible en cuivre nécessite-t-elle un stockage particulier pendant son utilisation ?
R3 : Il est recommandé de la stocker dans un environnement sec et hermétique, en évitant toute exposition prolongée à l’air humide afin de réduire l’oxydation de la surface.

Q4 : Les cibles peuvent-elles être personnalisées en fonction de la taille de l’équipement ?
R4 : Oui, nous proposons un traitement personnalisé des cibles en cuivre rondes, rectangulaires et de forme irrégulière afin de les adapter à différents systèmes de pulvérisation.

Rapports

Chaque lot est fourni avec :
Certificat d’analyse (COA)

Fiche technique (TDS)

Fiche de données de sécurité (MSDS)
Rapports d’essais effectués par des tiers disponibles sur demande

Pourquoi nous choisir ?

Nous nous concentrons sur un approvisionnement stable en matériaux de pulvérisation métalliques et sur le contrôle de la cohérence technique. De la sélection des matières premières au traitement et aux essais, nous suivons des normes strictes afin de fournir à nos clients des cibles de pulvérisation en cuivre fiables et traçables, ce qui contribue à garantir le fonctionnement stable à long terme des processus de couche mince.

Formule chimique : Cu
Poids moléculaire : 63.55 g/mol
Aspect : Éclat métallique, cible solide de couleur laiton
Densité : 8,96 g/cm³
Point de fusion : 1 085 °C
Point d’ébullition : 2 562 °C
Structure cristalline : Cubique à faces centrées (FCC)

Emballage intérieur : sacs sous vide et boîtes afin d’éviter toute contamination et humidité.

Emballage extérieur : cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.

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