ULPMAT

Indium métal

Chemical Name:
Indium métal
Formula:
In
Product No.:
4900
CAS No.:
7440-74-6
EINECS No.:
231-180-0
Form:
Cible de pulvérisation
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
4900ST001 In 99.99% Ø 25.4 mm x 6.35 mm Inquire
4900ST002 In 99.999% Ø 25.4 mm x 6.35 mm Inquire
4900ST003 In 99.99% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
4900ST004 In 99.999% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
4900ST005 In 99.99% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
4900ST006 In 99.999% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
Product ID
4900ST001
Formula
In
Purity
99.99%
Dimension
Ø 25.4 mm x 6.35 mm
Product ID
4900ST002
Formula
In
Purity
99.999%
Dimension
Ø 25.4 mm x 6.35 mm
Product ID
4900ST003
Formula
In
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
4900ST004
Formula
In
Purity
99.999%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
4900ST005
Formula
In
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
4900ST006
Formula
In
Purity
99.999%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm

Vue d’ensemble des cibles de pulvérisation cathodique d’indium métal

Les cibles de pulvérisation métallique d’indium (In) sont des matériaux métalliques de haute pureté largement utilisés dans le dépôt de couches minces, l’optoélectronique et les applications de semi-conducteurs avancées. Avec une excellente ductilité, un point de fusion bas et une conductivité exceptionnelle, les cibles d’indium sont le choix préféré pour les processus PVD, en particulier pour les revêtements conducteurs transparents, les films de soudure à basse température et la fabrication de dispositifs microélectroniques.

Nos cibles de pulvérisation d’indium métallique présentent une pureté de 99,99 % (4N) à 99,999 % (5N), une densité élevée et une microstructure uniforme, ce qui garantit des performances constantes tant dans la production industrielle que dans la recherche scientifique.

Points forts des cibles de pulvérisation d’indium

Haute pureté : 99,99% (4N)-99,999% (5N) pour une qualité de film mince stable et un minimum d’impuretés.
Excellente maniabilité : Métal doux et ductile avec des propriétés de formation de film fiables.
Densité uniforme : Optimisée pour des taux de pulvérisation constants et une épaisseur de revêtement uniforme.
Grandes options de taille : Disponibles en formes planes, rotatives et personnalisées.
Approvisionnement stable : Convient à la production en grande quantité et à la recherche en laboratoire.

Applications de la cible de pulvérisation In

Revêtements conducteurs transparents : Essentiels pour les panneaux d’affichage, les OLED, les LCD et les cellules solaires.
Semi-conducteurs Fabrication de semi-conducteurs : Utilisé pour les soudures à basse température et les matériaux d’interconnexion.
Optoélectronique : Appliquée aux transistors à couche mince, aux photodétecteurs et aux dispositifs infrarouges.
Matériaux énergétiques : Convient à la recherche et au développement d’électrodes et de batteries à couches minces.
Recherche scientifique : Largement utilisé dans les universités et les laboratoires pour la science des matériaux.

Pourquoi un partenariat avec nous ?

Expertise des matériaux : Des années d’expérience dans les cibles de pulvérisation métallique.
Sur mesure Solutions personnalisées : Des tailles, des formes et des puretés flexibles pour répondre aux exigences des projets.
Contrôle de la qualité : Analyse ICP-MS des impuretés pour chaque lot de production.
Logistique fiable : Emballage sécurisé et livraison à temps dans le monde entier.
Assistance technique : Une équipe professionnelle pour vous aider dans le développement de vos films minces.

FAQ (Foire aux questions)

F1. Quels sont les avantages des cibles de pulvérisation d’indium par rapport aux pastilles ou fils d’indium ?
A1. Les cibles garantissent une densité plus élevée, des taux de pulvérisation uniformes et une meilleure qualité des films minces.

F2. Quels sont les degrés de pureté disponibles ?
A2. Nous proposons des degrés de pureté 4N (99,99 %) et 5N (99,999 %), ainsi que des degrés personnalisés sur demande.

F3. Les cibles d’indium peuvent-elles être collées ?
A3. Oui, les cibles d’indium peuvent être collées à des plaques de support (cuivre, molybdène, titane) pour une meilleure stabilité.

F4. Comment les cibles de pulvérisation d’indium métallique sont-elles emballées ?
A4. Les cibles sont scellées sous vide avec un rembourrage de protection et expédiées dans des cartons rigides résistants à l’exportation.

F5. Quelles sont les industries qui utilisent principalement les cibles de pulvérisation d’indium métallique ?
A5. Elles sont largement utilisées dans les technologies d’affichage, l’optoélectronique, les semi-conducteurs et les secteurs des énergies renouvelables.

Rapports

Chaque lot est fourni avec
Un certificat d’analyse (COA)
Fiche technique (TDS)
Fiche de données de sécurité (FDS)
Rapports d’essais par des tiers disponibles sur demande

Formule chimique : In
Poids atomique : 114,82 g/mol
Densité : 7,31 g/cm³
Point de fusion : 156,6°C
Point d’ébullition : 2080°C
Structure cristalline : Tétragonal
Pureté : 99.99% (4N), 99.999% (5N) Disponible
Formes : Plat, rotatif, collé, forme personnalisée

Emballage intérieur : Sacs scellés sous vide et boîtes pour éviter la contamination et l’humidité.

Emballage extérieur : Cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.

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