Alliage d’étain et d’or

Aperçu des granulés d’alliage d’étain et d’or

Lesgranulés d‘alliage d’étain et d’or sont des matériaux métalliques de haute pureté conçus pour le brasage de précision, le dépôt de couches minces et l’emballage électronique avancé. Connus pour leurs excellentes caractéristiques de fusion, leur conductivité élevée et leur stabilité chimique, ces granulés offrent un comportement de mouillage supérieur et une composition d’alliage uniforme, ce qui garantit des performances constantes dans les processus liés aux semi-conducteurs et à la microélectronique.

Produites dans des conditions strictes de fusion et de granulation sous vide, les granules d’alliage d’étain et d’or présentent une teneur en impuretés extrêmement faible et une densité élevée, ce qui permet une liaison stable et des rapports d’alliage précis dans les applications exigeantes.

Points forts du produit

Pureté : 99,999%

Excellente uniformité de fusion et performances de brasage répétables

Conductivité élevée et résistance exceptionnelle à l’oxydation

Rapport de composition personnalisable (par exemple, Au80Sn20, Au70Sn30, etc.)

Taille des particules personnalisable (0,5 mm – 5 mm)

Emballage : Scellé sous vide ou protection par gaz inerte

Formes disponibles : Granulés, morceaux ou tirs

Applicable à : Emballage de semi-conducteurs, dispositifs optoélectroniques, micro-brasage et collage de précision.

Applications de Granulés d’alliage d’étain et d’or

Emballage desemi-conducteurs
Les granulés d’alliage d’étain et d’or sont largement utilisés pour le scellement et le collage hermétiques dans les dispositifs semi-conducteurs à haute fiabilité. La composition contrôlée de l’alliage garantit une performance stable des joints, même dans des conditions de température et de fréquence élevées.

Optoélectronique
Dans les diodes laser, les photodétecteurs et les DEL, les granulés d’alliage AuSn offrent une excellente conductivité thermique et un collage métallurgique fiable, ce qui favorise la stabilité optique à long terme.

Microélectronique et MEMS
Utilisés comme matériau de soudure et de liaison dans les microsystèmes électromécaniques (MEMS) et les microcircuits, les granulés d’alliage d’or et d’étain garantissent un contrôle précis de la fusion et une formation minimale de vides.

Aérospatiale et électronique de défense
Préféré pour les applications de brasage à haute fiabilité nécessitant une résistance à la corrosion et une stabilité électrique supérieures.

Rapports et assurance qualité

Chaque lot de granulés d’alliage d’étain et d’or est accompagné d’une documentation complète, y compris :

Un certificat d’analyse (COA)

Fiche de données de sécurité (FDS)

Rapport sur la distribution granulométrique et la composition

Sur demande, nous effectuons également des tests par des tiers afin de garantir la conformité aux normes internationales en matière de pureté, de densité et de composition de l’alliage.