ULPMAT

Alliage d’étain et de zinc

Chemical Name:
Alliage d'étain et de zinc
Formula:
SnZn
Product No.:
503000
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Cible de pulvérisation
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
503000ST001 SnZn 99.99% Ø 25.4 mm x 6.35 mm Inquire
503000ST002 SnZn 99.99% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
503000ST003 SnZn 99.99% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
503000ST004 SnZn 99.95% 300 mm x129 mm x8 mm Inquire
Product ID
503000ST001
Formula
SnZn
Purity
99.99%
Dimension
Ø 25.4 mm x 6.35 mm
Product ID
503000ST002
Formula
SnZn
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
503000ST003
Formula
SnZn
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
503000ST004
Formula
SnZn
Purity
99.95%
Dimension
300 mm x129 mm x8 mm

Cibles de pulvérisation en alliage étain-zinc Vue d’ensemble

Les cibles de pulvérisation en alliage étain-zinc sont des matériaux de haute performance conçus spécifiquement pour les processus de dépôt de couches minces. Elles sont fabriquées à partir d’un alliage d’étain (Sn) et de zinc (Zn). Leur excellente conductivité électrique et leur stabilité thermique en font d’excellents matériaux pour une variété d’applications de haute précision, en particulier dans les semi-conducteurs, les cellules solaires et les emballages électroniques.

Nous proposons des cibles de pulvérisation en alliage étain-zinc de différentes formes et tailles, y compris des formes rondes et rectangulaires, et nous pouvons les personnaliser pour répondre à vos besoins spécifiques. Nous fournissons également un un service après-vente complet-N’hésitez pas à n’hésitez pas à nous contacter n’hésitez pas à nous contacter pour toute question.

Points forts du produit

  • Pureté : 99,95 % à 99,99 %
  • Ladensité élevée garantit un dépôt uniforme de couches minces
  • Tailles et formes personnalisables
  • Services decollage de cibles disponibles

Applications de l’alliage étain-zinc

Semi-conducteurs : En raison de son excellente conductivité électrique et de sa compatibilité avec les processus, il peut être utilisé dans les couches d’interconnexion et de contact.

Emballages électroniques : Utilisé comme matériau d’encapsulation, il garantit une grande fiabilité et un fonctionnement à long terme.

Photovoltaïque : utilisé comme film conducteur transparent (TCF) dans les cellules solaires pour améliorer l’efficacité de la conversion photoélectrique.

Revêtements optiques : Couches réfléchissantes et protectrices appliquées aux composants optiques, offrant une excellente stabilité.

Rapports

Nous fournissons un certificat d’analyse (COA), une fiche de données de sécurité (MSDS) et d’autres rapports pertinents avec chaque expédition. Nous prenons également en charge les tests effectués par des tiers pour une meilleure assurance qualité.

Formule moléculaire : SnZn

Poids moléculaire : 183,6 g/mol

Aspect : Gris argenté ou métallique, surface lisse

Densité : environ 7,3 g/cm³ : Environ 7,3 g/cm³

Point de fusion : Environ 232°C

Structure cristalline : Cubique à faces centrées

Emballage intérieur : Sacs scellés sous vide et boîtes pour éviter la contamination et l’humidité.

Emballage extérieur : Cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.

UGS 503000ST Catégorie Marque :

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