La cible de pulvérisation en alliage étain-argent Est une cible en alliage de haute pureté et de haute performance utilisée dans les processus de dépôt par pulvérisation pour les applications électroniques, semi-conductrices et photovoltaïques. La combinaison de l’étain (Sn) et de l’argent (Ag) offre des propriétés uniques telles qu’une conductivité électrique élevée, une résistance à la corrosion et une excellente stabilité thermique, ce qui la rend idéale pour diverses applications de revêtement de couches minces.
Nous proposons des cibles de pulvérisation en alliage SnAg dans différents degrés de pureté et différentes tailles pour répondre à des exigences de dépôt spécifiques. Notre équipe technique est à votre disposition pour vous aider dans la sélection des matériaux, l’évaluation des performances et le développement des applications. N’hésitez pas à nous contacter pour toute question technique ou relative à une application.
Pureté : 99,9
Excellente conductivité électrique : Convient aux applications électroniques et photovoltaïques de haute performance
Résistance à la corrosion : Offre une meilleure résistance à la corrosion, en particulier dans les environnements difficiles
Stabilité thermique : Convient aux processus de pulvérisation à haute température
Tailles personnalisables : Tailles et formes de cibles personnalisées pour répondre aux besoins spécifiques des systèmes de pulvérisation
Semi-conducteurs : Utilisées pour le dépôt de couches minces dans la fabrication de semi-conducteurs, y compris pour les interconnexions et les couches conductrices
Photovoltaïque (cellules solaires) : Idéale pour le dépôt de couches de contact arrière et de revêtements conducteurs sur les cellules solaires
Revêtements optiques : Utilisé pour le dépôt de revêtements conducteurs de haute qualité dans les applications optiques
Dispositifs électroniques : Convient au dépôt de couches minces dans les composants électroniques tels que les condensateurs, les résistances et les capteurs
Développement de catalyseurs : Utilisé dans diverses applications catalytiques, y compris les revêtements de surface pour les catalyseurs industriels
Chaque envoi de cibles de pulvérisation en alliage SnAg est accompagné de :
Un certificat d’analyse (COA)
Fiche de données de sécurité (MSDS)
Rapports d’essais de tiers facultatifs pour une meilleure assurance de la qualité
Q1 : Quels sont les degrés de pureté disponibles pour les cibles de pulvérisation de l’alliage étain-argent ?
R1 : Nous fournissons des cibles d’une pureté de 99,9 % ou plus, ce qui garantit des performances de dépôt constantes et fiables.
Q2 : Les cibles de pulvérisation en alliage étain-argent peuvent-elles être utilisées dans les processus de pulvérisation à haute température ?
R2 : Oui, les cibles SnAg présentent une excellente stabilité thermique, ce qui les rend idéales pour les applications de pulvérisation à haute température.
Q3 : Quels sont les principaux avantages de l’utilisation de cibles de pulvérisation en alliage étain-argent dans les applications de semi-conducteurs ?
A3 : L’alliage SnAg offre une excellente conductivité électrique, une résistance à la corrosion et une stabilité thermique, ce qui le rend idéal pour le dépôt de couches minces dans les dispositifs à semi-conducteurs, en particulier pour les couches conductrices et les interconnexions.
Q4 : Pouvez-vous personnaliser la taille et la forme des cibles de pulvérisation SnAg ?
A4 : Oui, nous proposons des tailles et des formes personnalisables pour les cibles SnAg afin de répondre aux exigences spécifiques des différents systèmes de pulvérisation et applications.
Formule chimique:SnAg
Pureté : 99,99%
Aspect:Cible métallique gris argenté
Densité : 7,3 g/cm³
Emballage intérieur : Sacs scellés sous vide et boîtes pour éviter la contamination et l’humidité.
Emballage extérieur : Cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.
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