Alliage de cuivre et de fer

Cibles de pulvérisation en cuivre-fer Présentation

Les cibles de pulvérisation
en cuivre-fer
sont des cibles en alliage de cuivre et de fer principalement utilisées dans les applications de dépôt de couches minces nécessitant un équilibre entre conductivité et stabilité structurelle.

Nous proposons des cibles de pulvérisation en CuFe dans différents rapports de composition et différentes tailles, et nous offrons un service de traitement personnalisé et de consultation technique
. Veuillez nous contacter
pour obtenir des informations détaillées.

Caractéristiques du produit

Composition stable de l’alliage cuivre-fer
Densité élevée de la cible
Microstructure uniforme
Processus de pulvérisation stable
Bonne répétabilité du film
Équilibre entre conductivité et propriétés mécaniques
Compatible avec divers équipements de pulvérisation

Applications des cibles de pulvérisation CuFe

Préparation de films minces électroniques et fonctionnels : les cibles de pulvérisation CuFe peuvent être utilisées pour préparer des films minces métalliques fonctionnels offrant à la fois conductivité et support structurel. Recherche sur
les semi-conducteurs
et les dispositifs : couramment utilisées dans le développement de dispositifs et la vérification des matériaux pour explorer les propriétés électriques et structurelles des films minces en alliage cuivre-fer.
Films minces à performances magnétiques ou composites : les films minces en alliage cuivre-fer peuvent être utilisés pour développer des systèmes de films minces présentant des propriétés physiques composites.
Expériences d’ingénierie et optimisation des processus : convient aux applications en laboratoire et à l’échelle pilote pour vérifier les effets du dépôt de films minces sous différents paramètres de processus.

FAQ

Q1 : À quelle méthode de pulvérisation la cible de pulvérisation CuFe convient-elle ?
A1 : Cette cible peut être utilisée pour la pulvérisation DC ou magnétron, en fonction de l’équipement et de la conception du processus.

Q2 : Le rapport cuivre-fer affecte-t-il les performances du film ?
R2 : Oui, différents rapports affectent directement la conductivité, la stabilité structurelle et les propriétés physiques associées du film.

Q3 : Quel est l’effet de la densité de la cible sur la pulvérisation ?
R3 : Une densité plus élevée contribue à améliorer la stabilité de la pulvérisation et à réduire la génération de particules.

Q4 : La cible nécessite-t-elle un traitement spécial avant utilisation ?
R4 : En général, aucun traitement spécial n’est nécessaire, mais il est recommandé de l’installer dans des conditions propres afin d’éviter toute contamination de la surface.

Rapports

Chaque lot est fourni avec :
Certificat d’analyse (COA)

Fiche technique (TDS)

Fiche de données de sécurité (MSDS)
Rapports d’essais effectués par des tiers disponibles sur demande

Pourquoi nous choisir ?

Nous disposons de capacités de préparation et de traitement stables dans le domaine des cibles de pulvérisation en alliage, ce qui nous permet de contrôler strictement la composition des matériaux et la structure interne, offrant ainsi à nos clients des cibles de pulvérisation CuFe qui offrent une excellente cohérence entre les lots et des performances de pulvérisation fiables.