| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 132900ST006 | AlCu | 99.99% | 1500 mm x 125 mm x 10mm | Inquire |
| 132900ST004 | AlCu | 99.999% | 127 mm x 457.2 mm x 6mm | Inquire |
| 132900ST003 | AlCu | 99.99% | Ø 101.6 mm x 5mm | Inquire |
| 132900ST002 | AlCu | 99.99% | Ø 101.4 mm x 6mm | Inquire |
| 132900ST001 | AlCu | 99.99% | Ø 101.4 mm x 6mm | Inquire |
| 132900ST005 | AlCu | 99.999% | 127 mm x 457.2 mm x 6mm | Inquire |
Les cibles de pulvérisation en alliagealuminium-cuivre sont des matériaux composites de haute performance conçus pour les processus de dépôt de couches minces qui nécessitent une conductivité électrique, une résistance mécanique et une stabilité thermique accrues. Nous proposons des compositions et des tailles personnalisables pour répondre à des besoins spécifiques, ainsi qu’un service après-vente complet. N’hésitez pas à nous contacter si vous avez des questions concernant l’utilisation de ces cibles.
Chaque cible est fabriquée à l’aide de matières premières de haute pureté et de techniques de moulage de précision, de pressage à chaud ou de métallurgie des poudres afin de garantir une excellente homogénéité, une faible teneur en impuretés et une qualité de film constante. La présence de cuivre améliore la dureté et la résistance à l’électromigration des films à base d’aluminium, ce qui rend les cibles AlCu idéales pour les environnements de dépôt exigeants.
Pureté : ≥99.9%
Compositions disponibles : Al-2wt%Cu, Al-4wt%Cu, Al-8wt%Cu (ratios personnalisés disponibles)
Excellente conductivité électrique et thermique
Meilleure résistance à l’électromigration et à la corrosion
Densité élevée pour une formation uniforme du film
Formes et dimensions personnalisables (circulaires, rectangulaires, etc.)
Semi-conducteurs : Utilisées dans les interconnexions et les couches de contact où l’amélioration de la fiabilité et de la résistance à l’électromigration est essentielle.
Transistors à couche mince (TFT) : Amélioration de la stabilité mécanique et de la conductivité pour les écrans à haute performance.
Photovoltaïque : sert de couche d’électrode arrière conductrice dans les cellules solaires, offrant une adhérence et une réflectivité supérieures.
Revêtements optiques : Appliqués aux lentilles et aux miroirs pour créer des revêtements durables, à haute réflectivité et à résistance thermique.
Stockage de données : Déposé dans le cadre de structures multicouches dans les disques durs et les dispositifs de mémoire pour des raisons de performance et de durabilité.
Certificat d’analyse (COA)
Fiche de données de sécurité (MSDS)
Documents de conformité RoHS (sur demande)
Essais par des tiers disponibles sur demande
Formule chimique : AlCu
Aspect : Métallique
Point de fusion : 548-660 °C (en fonction de la teneur en Cu)
Conductivité thermique : 180-235 W/m-K
Conductivité électrique : ~2.5-3.5 × 10⁷ S/m
Structure cristalline : FCC avec phases intermétalliques (en fonction de la teneur en Cu)
Propriétés magnétiques : Non magnétique
Non classé comme dangereux
Emballage intérieur : Sachet scellé sous vide pour protéger de la contamination et de l’humidité.
Emballage extérieur : Carton ou caisse en bois, en fonction de la taille et du poids.
Cibles fragiles : Un emballage de protection spécial est utilisé pour assurer un transport sûr.
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