La cible de pulvérisation en alliage étain-argent-cuivre Est une cible en alliage haute performance utilisée dans les processus de dépôt par pulvérisation cathodique pour les applications électroniques, photovoltaïques et les revêtements fonctionnels. Combinant les propriétés uniques de l’étain, de l’argent et du cuivre, cette cible d’alliage offre une excellente conductivité, une stabilité thermique et une résistance à la corrosion, ce qui la rend idéale pour le dépôt de couches minces avancées.
Nous proposons des cibles de pulvérisation SnAgCu dans différents degrés de pureté et dans des tailles personnalisées. Notre équipe technique est à la disposition des clients pour les aider dans la sélection des matériaux, l’évaluation des performances et le développement des applications. N’hésitez pas à nous contacter pour toute question ou l’assistance technique.
Pureté : 99,99 %
Excellente conductivité : Conductivité électrique et thermique améliorée grâce aux propriétés combinées du Sn, de l’Ag et du Cu
Résistance à la corrosion : Résistance élevée à l’oxydation et à la corrosion, prolongeant la durée de vie des cibles dans divers environnements
Stabilité thermique : Convient aux processus de pulvérisation à haute température
Dimensions personnalisables : Dimensions et formes personnalisées pour répondre aux exigences spécifiques des systèmes de pulvérisation
Dispositifs électroniques : Utilisée pour le dépôt de couches minces dans la fabrication de semi-conducteurs, de mémoires et de composants électroniques
Applications photovoltaïques (solaires) : Idéal pour le dépôt de couches conductrices et de contacts arrière dans les cellules solaires
Revêtements fonctionnels : Appliqués au revêtement de composants dans les industries automobile, aérospatiale et optique
Revêtements de catalyseurs : Utilisés dans les revêtements de support de catalyseur pour divers processus chimiques
Nanotechnologie : Dépôt de couches minces pour les matériaux et dispositifs nanostructurés
Chaque envoi de cibles de pulvérisation SnAgCu est accompagné de :
Un certificat d’analyse (COA)
Fiche de données de sécurité (MSDS)
Rapports d’essais tiers facultatifs pour une meilleure assurance de la qualité
Q1 : Quelle est la pureté des cibles de pulvérisation SnAgCu ?
R1 : Nous fournissons des cibles d’une pureté de 99,9 % ou plus, ce qui garantit des résultats de dépôt fiables et de haute qualité.
Q2 : Les cibles de pulvérisation SnAgCu peuvent-elles être utilisées dans des applications à haute température ?
R2 : Oui, les cibles SnAgCu présentent une excellente stabilité thermique, ce qui les rend adaptées aux processus de pulvérisation à haute température.
Q3 : Quels sont les principaux avantages de l’utilisation de cibles en SnAgCu par rapport à d’autres matériaux ?
R3 : Les cibles SnAgCu présentent une conductivité électrique, une stabilité thermique et une résistance à la corrosion supérieures, ce qui les rend idéales pour les applications avancées dans les domaines de l’électronique, de la photovoltaïque et des revêtements fonctionnels.
Q4 : Pouvez-vous personnaliser la taille des cibles de pulvérisation SnAgCu ?
A4 : Oui, nous pouvons fournir des tailles et des formes personnalisées pour répondre aux exigences de votre système de pulvérisation. Veuillez nous contacter pour obtenir des détails spécifiques sur la personnalisation.
Formule chimique:SnAgCu
Aspect:Cible métallique gris argenté
Densité : 8,7 g/cm³
Emballage intérieur : Sacs scellés sous vide et boîtes pour éviter la contamination et l’humidité.
Emballage extérieur : Cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.
Si vous avez besoin d'un service, veuillez nous contacter
