La cible de pulvérisation en alliage
de titane-aluminium-silicium
est un matériau en alliage de titane-aluminium-silicium stable à haute température, qui possède à la fois une excellente conductivité et une résistance aux températures élevées. Elle est largement utilisée dans le développement de films minces fonctionnels, de revêtements céramiques conducteurs, de dispositifs électroniques à haute température et de matériaux scientifiques en film mince.
Nous proposons des cibles de pulvérisation TiAlSi à composition uniforme et structure dense, adaptées aux systèmes de pulvérisation magnétron CC ou RF. Veuillez nous contacter
pour obtenir les spécifications détaillées et les informations techniques.
Stable à haute température
Excellente conductivité et stabilité thermique
Stabilité de la composition et bonne répétabilité du film pendant la pulvérisation
Convient au dépôt à haute température, sous vide et en atmosphère inerte
Grande cohérence des lots
Tailles et formats personnalisables
Convient à la préparation de films minces à des fins scientifiques et industrielles
Dépôt de films minces fonctionnels :
peut être utilisé pour préparer des films minces fonctionnels hautement conducteurs, résistants aux températures élevées et à la corrosion pour les appareils électroniques et les revêtements conducteurs.
Céramiques conductrices et films minces composites :
grâce à sa conductivité et à sa stabilité à haute température, il peut être utilisé pour préparer des films minces composites métal-céramique et des films céramiques conducteurs haute performance.
Recherche et développement de matériaux :
largement utilisé dans la recherche sur les films minces en alliage titane-aluminium-silicium, le développement de nouveaux matériaux haute température et les tests de performance des films.
Revêtements résistants à la corrosion et aux températures élevées :
les films minces TiAlSi présentent des performances stables dans des environnements corrosifs et à haute température, ce qui les rend adaptés à la recherche sur les revêtements résistants aux températures élevées et protecteurs.
Q1 : Quelle méthode de pulvérisation convient aux cibles TiAlSi ?
A1 : Convient à la pulvérisation magnétron à courant continu et à la pulvérisation magnétron à radiofréquence. Il présente une excellente conductivité et convient à divers procédés PVD.
Q2 : La composition des cibles TiAlSi est-elle stable pendant la pulvérisation ?
R2 : Dans des conditions de processus appropriées, la cible conserve une composition chimique stable, ce qui se traduit par une bonne répétabilité et une bonne cohérence du film.
Q3 : Les cibles TiAlSi conviennent-elles au dépôt à haute température ?
R3 : Oui, la cible possède une excellente stabilité thermique et une excellente résistance aux chocs thermiques, ce qui la rend adaptée au dépôt de films minces à haute température.
Q4 : Dans quels domaines les films minces TiAlSi sont-ils principalement utilisés ?
A4 : Ils sont principalement utilisés pour les revêtements conducteurs, les films minces fonctionnels, les dispositifs électroniques à haute température et le développement de matériaux de recherche pour films minces.
Chaque lot est fourni avec :
Certificat d’analyse (COA)
Fiche de données de sécurité (MSDS)
Rapport d’inspection des dimensions
Rapports d’essais effectués par des tiers disponibles sur demande
Nous sommes spécialisés dans la recherche et la fourniture de cibles de pulvérisation TiAlSi haute performance, garantissant que nos cibles de pulvérisation TiAlSi répondent aux normes de recherche et industrielles en termes de structure des matériaux, de densification et de compatibilité de pulvérisation, offrant ainsi une assurance fiable pour la préparation de films minces.
Formule moléculaire : TiAlSi
Aspect : Matériau cible gris argenté
Emballage intérieur : sacs sous vide et boîtes afin d’éviter toute contamination et humidité.
Emballage extérieur : cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.
Si vous avez besoin d'un service, veuillez nous contacter
