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Alliage de nickel et de tanralum

Chemical Name:
Alliage de nickel et de tanralum
Formula:
NiTa
Product No.:
287300
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Cible de pulvérisation
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
287300ST001 NiTa 99.9% Ø 101.6 mm x 2 mm Inquire
287301ST002 NiTa 99.9% Ø 101.6 mm x 2 mm Inquire
Product ID
287300ST001
Formula
NiTa
Purity
99.9%
Dimension
Ø 101.6 mm x 2 mm
Product ID
287301ST002
Formula
NiTa
Purity
99.9%
Dimension
Ø 101.6 mm x 2 mm

Vue d’ensemble des cibles de pulvérisation de l’alliage de nickel et de tanralum

Les cibles de pulvérisation de l’alliage nickel-tanralum sont des cibles en alliage de nickel-tantale de haute pureté largement utilisées dans la préparation des semi-conducteurs de semi-conducteurs, de couches minces conductrices, de matériaux optoélectroniques et de couches minces pour la recherche scientifique.

Nous proposons une variété de tailles, de cibles de pulvérisation NiTa denses et uniformes, et chimiquement stables pour répondre aux différentes exigences des processus. N’hésitez pas à nous contacter pour obtenir des informations techniques.

Points forts du produit

Alliage nickel-tantale de haute pureté
Cible dense et uniforme
Excellente conductivité
Bonne stabilité thermique
Dépôt facile de couches minces
Cohérence fiable des lots

Applications des cibles de pulvérisation de l’alliage de nickel et de tanralum

Semi-conducteurs Préparation des dispositifs : Convient au dépôt de couches minces semi-conductrices telles que les transistors et les circuits intégrés, améliorant ainsi les performances et la stabilité des dispositifs.
Couches minces conductrices : Utilisées pour la préparation de films conducteurs et de revêtements fonctionnels, elles améliorent la conductivité et la durabilité des appareils électroniques.
Appareils optoélectroniques Optoélectronique : Convient pour les films minces photovoltaïques, les photodétecteurs et d’autres matériaux optoélectroniques, améliorant l’efficacité de la conversion photoélectrique.
Recherche scientifique et développement de processus : Convient aux instituts de recherche pour effectuer des tests de performance des couches minces de NiTa et développer de nouveaux processus.

FAQ (Foire aux questions)

Q1 : La taille et la forme des cibles de pulvérisation de NiTa peuvent-elles être personnalisées ?

R1 : Oui, nous pouvons fournir des cibles de tailles et de formes différentes en fonction de l’équipement de pulvérisation et des exigences du processus.

Q2 : La cible est-elle stable pendant le dépôt ?

R2 : Les cibles NiTa de haute pureté ont une bonne stabilité thermique, ce qui garantit un dépôt uniforme du film.

Q3 : Pour quels types de dépôt de couches minces les cibles conviennent-elles ?

R3 : Elles conviennent au dépôt de couches minces de semi-conducteurs, de couches conductrices et de couches minces fonctionnelles.

Q4 : Comment la constance des lots de cibles est-elle garantie ?

R4 : Grâce à des processus de production rigoureux et à des tests de qualité, nous garantissons une composition et des performances constantes.

Rapports

Chaque lot est fourni avec :
Un certificat d’analyse (COA)
Fiche technique (TDS)
Fiche de données de sécurité (FDS)
Rapport d’inspection de la taille
Rapports d’essais de tierces parties disponibles sur demande

Pourquoi nous choisir ?

Nous sommes spécialisés dans la R&D et la fourniture de cibles de pulvérisation de NiTa de haute pureté, en mettant l’accent sur la densité et l’uniformité des cibles, la stabilité chimique et la compatibilité des processus, fournissant un support matériel fiable pour le dépôt de dispositifs semi-conducteurs, de films conducteurs et de films minces scientifiques.

Formule moléculaire : NiTa
Aspect : Éclat métallique, gris argenté
Structure cristalline : Structure cubique centrée

Emballage intérieur : Sacs scellés sous vide et emballage pour éviter la contamination et l’humidité.

Emballage extérieur : Cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.

Documents

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