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Alliage de cuivre et d’étain

Chemical Name:
Alliage de cuivre et d'étain
Formula:
CuSn
Product No.:
295000
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Cible rotative
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
295000RT001 CuSn 99.99% OD32 mm x ID23 mm x 150mm Inquire
Product ID
295000RT001
Formula
CuSn
Purity
99.99%
Dimension
OD32 mm x ID23 mm x 150mm

Cible rotative en alliage cuivre-étain Présentation

La cible rotative en

alliage
cuivre-étain
est un matériau de dépôt de couche mince haute performance, principalement utilisé dans la fabrication de couches minces conductrices de grande surface et de dispositifs électroniques.

Nous proposons des cibles de pulvérisation en alliage cuivre-étain à haute densité et de composition uniforme, disponibles en différentes tailles et dans des conceptions personnalisées. Veuillez nous contacter
pour obtenir des informations techniques
et des solutions personnalisées
.

Caractéristiques du produit

Composition stable de l’alliage
Performances de pulvérisation denses et uniformes
Épaisseur de couche uniforme
Finition de surface fine
Services de collage disponibles
Haute fiabilité et répétabilité

Applications des cibles de pulvérisation en alliage cuivre-étain

Préparation de films minces électroniques de grande surface : cette cible rotative convient au dépôt de films minces conducteurs de grande surface, garantissant l’uniformité du film et la stabilité des performances. Dispositifs
optoélectroniques
et revêtements fonctionnels : des films minces à haute densité sont formés par pulvérisation par cible rotative pour la préparation de dispositifs optoélectroniques et de revêtements fonctionnels.
Ingénierie des surfaces et revêtements industriels : elle peut être utilisée pour générer des revêtements industriels avec une bonne adhérence et des performances uniformes, améliorant ainsi les propriétés de surface des matériaux.
Recherche scientifique et développement de processus : largement utilisée dans les instituts de recherche et les départements de R&D des entreprises pour étudier la relation entre les conditions de formation du film, sa structure et ses propriétés.

FAQ

Q1 : Quelles méthodes de pulvérisation sont adaptées aux cibles rotatives en alliage cuivre-étain ?
R1 : Elles conviennent aux systèmes de pulvérisation cathodique à courant continu, à haute fréquence et à cible tournante ; le choix spécifique dépend des conditions de l’équipement.

Q2 : La densité de la cible affecte-t-elle la qualité du film ?
R2 : Une cible dense et uniforme contribue à améliorer la stabilité de la pulvérisation et l’uniformité de l’épaisseur du film.

Q3 : Les cibles tournantes de différents diamètres ou épaisseurs peuvent-elles être personnalisées ?
R3 : Différentes tailles et conceptions personnalisées sont disponibles en fonction des exigences de l’équipement et du processus.

Q4 : Quelles précautions faut-il prendre lors du stockage et du transport des matériaux cibles ?
A4 : Il est recommandé de les stocker dans un conteneur hermétique afin d’éviter l’humidité et la contamination, afin de préserver l’état de surface et les performances du matériau cible.

Rapport

Chaque lot est fourni avec :
Certificat d’analyse (COA)

Fiche technique (TDS)

Fiche de données de sécurité (MSDS)
Rapports d’essais effectués par des tiers disponibles sur demande

Pourquoi nous choisir ?

Nous sommes spécialisés dans la production et la gestion de la qualité des cibles rotatives en alliage cuivre-étain, en mettant l’accent sur l’uniformité des matériaux, la précision du traitement et la stabilité de la livraison, fournissant des solutions de dépôt de couches minces fiables et hautement évaluables pour les clients de la recherche et de l’industrie.

Formule chimique : CuSn

Aspect : Matériau cible dense, gris argenté à gris métallique

Emballage intérieur : sacs sous vide et boîtes afin d’éviter toute contamination et humidité.

Emballage extérieur : cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.

Documents

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