Présentation générale du dépôt de couches minces
Le dépôt de couche mince est le processus qui consiste à créer une fine couche de matériau sur la surface d’un substrat. Parmi ces méthodes, le dépôt physique en phase vapeur (PVD) est une technologie de revêtement sous vide respectueuse de l’environnement. Les techniques PVD courantes comprennent la pulvérisation cathodique, l’évaporation thermique, l’évaporation par faisceau d’électrons et le placage ionique. Chaque méthode de revêtement présente des caractéristiques et des avantages qui lui sont propres, et le choix optimal dépend de l’application spécifique et des matériaux utilisés.

Approvisionnement en matériaux
Nous proposons une gamme complète de matériaux de dépôt en couche mince adaptés aux procédés de pulvérisation cathodique et d’évaporation thermique/par faisceau d’électrons.

• Cibles de pulvérisation – métaux, oxydes, nitrures et composés composites, disponibles en formes circulaires, rectangulaires, tubulaires et personnalisées.
• Matériaux d’évaporation – particules, granulés et formes en vrac présentant une excellente stabilité thermique et d’excellentes propriétés d’évaporation.
• Compositions personnalisées – adapté aux exigences spécifiques de l’application, y compris les niveaux de dopage, les proportions d’alliage et le contrôle de la microstructure.

Domaines d’application

• Industrie électronique : circuits intégrés, écrans, appareils électroniques
• Industrie optique : revêtements optiques, instruments optiques, cellules solaires
• Dispositifs médicaux : biocapteurs, instruments médicaux, organes artificiels
• Autres domaines : matériaux décoratifs, fabrication d’outils, catalyseurs