ULPMAT

ULPMAT est un fabricant professionnel de matériaux de revêtement qui se consacre à la fourniture de cibles de pulvérisation et de matériaux d’évaporation de la plus haute qualité.

Nous proposons une gamme complète de cibles de pulvérisation, y compris des métaux, des alliages, des céramiques et des cibles composites personnalisées. Que vous ayez besoin de cibles plates ou rotatives, nous disposons de l’expertise nécessaire pour répondre à un large éventail d’applications.

Catégories de produits

Que sont les cibles de pulvérisation ?

Les cibles de pulvérisation sont des matériaux clés dans le processus de dépôt physique en phase vapeur (PVD). Elles servent de source aux atomes qui sont bombardés et transférés sur des substrats pour former des couches minces. Les applications comprennent les semi-conducteurs, les écrans, les panneaux solaires et les revêtements de précision.

Il s’agit d’un « transfert de métal » microscopique, dans lequel des ions à haute énergie arrachent des atomes à une cible solide et les déposent sur la surface d’un substrat.

Classification par matériau

  • Cibles métalliques : Al, Ti, W, Si, etc.
  • Cibles en alliage : Ti-Al, W-Mo, Cu-Zn
  • Cibles céramiques : Al₂O₃, ZnO, ITO
  • Cibles composites : Nitrures, carbures, sulfures

Sputtering Targets

Classification par forme

  • Cibles planaires : Circulaires, rectangulaires, formes personnalisées
  • Cibles rotatives : Cibles rotatives cylindriques pour une meilleure utilisation des matériaux

Comment fonctionne la pulvérisation cathodique ?

1. Ionisation du gaz : L’argon est ionisé dans le vide.

2. Bombardement ionique : Des ions à haute énergie frappent la surface de la cible, éjectant des atomes.

3. Dépôt de couches minces : Les atomes éjectés se condensent sur le substrat pour former un film.

Sputtering Process Diagram

Exigences en matière de performances

  • Pureté : ≥99,9 % pour garantir la qualité du film
  • Densité : Une densité élevée réduit la contamination par les particules
  • Composition uniforme : Assure la stabilité des caractéristiques du film
  • Structure cristalline : Affecte l’efficacité de la pulvérisation
  • Précision dimensionnelle : Pour une installation et un fonctionnement fiables
  • Stabilité thermique et chimique : Pour résister aux conditions difficiles

Procédés de fabrication

  1. Fusion et moulage : Pour les métaux tels que Al, Cu, Cr – rentable, mais pas idéal pour les matériaux réactifs ou à point de fusion élevé.

Casting Target Application

  1. Métallurgie des poudres (PM) : Pour les céramiques et les alliages complexes – pureté et densité élevées, largement utilisées pour les cibles ITO, ZnO, TiO₂.
  2. Pressage isostatique à chaud (HIP) : Pour des cibles denses et performantes – idéal pour les oxydes, les borures et les céramiques.
  3. Frittage par plasma étincelant (SPS) : Frittage rapide pour les cibles de laboratoire ou de spécialité – croissance minimale du grain, rétention élevée.

HIP SPS Targets

  1. Pressage à froid + frittage à chaud : Méthode simplifiée pour la production de cibles standard – coût plus faible, bonne pour les petits et moyens lots.
Sputtering Target Types

Propriétés principales

  • Grande pureté
  • Densité élevée et structure uniforme
  • Bonne conductivité thermique et électrique
  • Résistance à la corrosion et aux chocs thermiques

Applications

Semi-conducteurs : Films métalliques et diélectriques pour les circuits intégrés et l’emballage

Écrans : Couches LCD, OLED, y compris les TCO et les émetteurs

Cellules solaires : Films Si et CIGS pour améliorer l’efficacité

Optique : Revêtements AR, filtres, miroirs

Aérospatiale : Revêtements protecteurs résistants à l’usure

Contactez-nous dès aujourd’hui pour découvrir notre gamme complète de cibles de pulvérisation haute performance – et travaillons ensemble pour obtenir des résultats exceptionnels en matière de couches minces.

CONTACT US

CONTACTEZ-NOUS

Thermal Spray

Notre site web a été entièrement mis à jour