Collage des cibles
Le collage des cibles est le processus de fixation d’une cible de pulvérisation sur un fond de panier à l’aide d’une couche de collage thermiquement et mécaniquement stable. Il s’agit d’une étape critique dans la préparation des cibles de pulvérisation, en particulier celles utilisées dans les systèmes de dépôt à haute puissance ou à haute température.
Le collage assure une conductivité thermique optimale, un support mécanique et une sécurité opérationnelle pendant le dépôt de couches minces.
Pourquoi la liaison est-elle essentielle ?
De nombreuses cibles fragiles et de haute pureté (par exemple, les céramiques et certains métaux) sont susceptibles de se fissurer ou de se décoller sous l’effet d’une contrainte thermique ou d’un choc mécanique. Le collage permet d’y remédier :
Améliorer la dissipation de la chaleur pendant la pulvérisation
Améliorer la stabilité mécanique des cibles fragiles
Réduire le risque d’arc électrique, de fissuration et de défaillance prématurée
Prolonger la durée de vie des cibles et améliorer la cohérence des processus
Assurer un dépôt uniforme du film et une performance stable du plasma
Sélection de la plaque d'appui
Exigences matérielles
Les matériaux courants des plaques de support sont le cuivre sans oxygène (OFC), l’acier inoxydable et le molybdène. L’épaisseur typique est de 2 à 3 mm.
Bonne conductivité électrique
Le cuivre sans oxygène est largement utilisé en raison de sa conductivité thermique et électrique supérieure à celle du cuivre standard.
Une force suffisante
Si la plaque d’appui est trop fine, elle peut facilement se déformer et ne pas assurer un scellement sous vide correct.
Options structurelles
Les plaques d’appui peuvent être pleines ou conçues avec des canaux de refroidissement internes, en fonction de l’application.
Épaisseur optimale
Une épaisseur trop importante peut réduire l’intensité du champ magnétique, tandis qu’une épaisseur trop faible augmente le risque de déformation.
Quelles sont les méthodes de collage que nous proposons？
1. Serrage (pressage mécanique)
Cette méthode utilise des barres de pression et inclut souvent des matériaux tels que des feuilles de graphite, de plomb (Pb) ou d’indium (In) pour améliorer le contact. Cependant, cette approche est rarement utilisée aujourd’hui en raison de sa faible fiabilité et de sa faible acceptation par le marché.
2. Soudure (brasage)
Le brasage tendre est la méthode la plus courante, en particulier avec les alliages d’indium, d’étain ou d’In-Sn. Elle offre une bonne conductivité thermique et est généralement utilisée lorsque la puissance de pulvérisation est inférieure à 20 W/cm². Elle est particulièrement efficace pour améliorer la dissipation de la chaleur dans les cibles céramiques.
3. Epoxy argent conducteur
Utilisé lorsqu’une puissance de pulvérisation plus élevée est nécessaire et que la soudure à l’indium traditionnelle ne peut pas supporter la chaleur en raison de son faible point de fusion. L’époxyde d’argent peut supporter des températures élevées et est appliqué en couches très fines (0,02-0,05 mm). Il est généralement choisi pour des processus spéciaux nécessitant une résistance thermique plus élevée.
Nos avantages
✅ Compatibilité totale
Nous prenons en charge les cibles planaires, les cibles rotatives (tubulaires) et les formes complexes pour les métaux, les céramiques et les composites.
✅ Environnement de collage en salle blanche
Afin d’éviter toute contamination et de garantir l’intégrité du collage, nos opérations de collage sont effectuées dans des conditions de salle blanche contrôlées.
✅ Correspondance de précision
Nous veillons à ce que la dilatation thermique entre la cible et la plaque arrière soit précisément adaptée afin d’éviter tout gauchissement ou délaminage pendant l’utilisation.
✅ Traitement et inspection en interne
Toutes les étapes, de la préparation des feuilles au contrôle de qualité final, sont réalisées en interne sous un contrôle de qualité strict afin de garantir la traçabilité et la répétabilité.
✅ Services de collage et de décollage
Nous proposons également des services de décollement et de recollement pour les clients qui souhaitent réutiliser les plaques dorsales ou remplacer les cibles.
✅ Assistance mondiale et livraison rapide
Nous proposons des services de cautionnement internationaux dans des délais courts et des conseils techniques rapides.
Pourquoi la séparation des plaques d'appui？ ?
Température de pulvérisation excessive
Les températures élevées peuvent oxyder et déformer le cuivre sans oxygène. Les cibles en céramique peuvent se fissurer sous l’effet de la contrainte thermique, ce qui entraîne une délamination.
Courant excessif
Un courant élevé peut entraîner une augmentation rapide de la température. Si la soudure fond de manière irrégulière, il peut en résulter un mauvais collage et une séparation éventuelle.
Refroidissement inadéquat
Si la température de sortie de l’eau de refroidissement en circulation dépasse 35°C, la dissipation de la chaleur devient inefficace, ce qui augmente le risque de délamination.
Applications typiques
Semi-conducteurs et microélectronique
Technologie d’affichage (OLED, LCD, LED)
Revêtements optiques et décoratifs
Photovoltaïque (cellules solaires)
Stockage de données (disque dur, Blu-ray)
Vous avez une cible à coller ? Laissez nos experts vous aider à sélectionner la plaque dorsale et la méthode de collage adéquates pour maximiser les performances et la fiabilité.
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