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Hexaboride de silicium

Chemical Name:
Hexaboride de silicium
Formula:
SiB6
Product No.:
140501
CAS No.:
12008-29-6
EINECS No.:
234-535-8
Form:
Poudre
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
140501PD001 SiB6 99% D50: 2~5μm Inquire
140501PD002 SiB6 99.5% D50: 2μm Inquire
140501PD003 SiB6 99.9% -325 Mesh Inquire
Product ID
140501PD001
Formula
SiB6
Purity
99%
Dimension
D50: 2~5μm
Product ID
140501PD002
Formula
SiB6
Purity
99.5%
Dimension
D50: 2μm
Product ID
140501PD003
Formula
SiB6
Purity
99.9%
Dimension
-325 Mesh

Présentation de la poudre d’hexaborure de silicium

La poudre
d’hexaborure de silicium
est un matériau fonctionnel inorganique à haute dureté et résistant aux températures élevées, qui présente une excellente stabilité thermique et une grande inertie chimique. Elle est largement utilisée dans la fabrication de céramiques haute température, de dispositifs électroniques, de matériaux composites et de matériaux résistants à l’usure.

Nous proposons différentes spécifications de poudre d’hexaborure de silicium, et assurons l’accompagnement dans le choix de l’application et la communication sur les processus. Veuillez nous contacter
directement pour obtenir des solutions produits et des devis.

Points forts du produit

Haute dureté et haute résistance à l’usure
Excellente stabilité thermique
Forte inertie chimique
Convient aux céramiques et aux matériaux composites
Fonctionnement sûr et faible dégagement de poussière
Cohérence fiable des lots

Applications de la poudre d’hexaborure de silicium

Matériaux céramiques haute température :
peut être utilisée comme matière première pour les céramiques haute température, améliorant la stabilité thermique et la résistance à l’usure des produits finis.
Renforcement des matériaux composites :
utilisé dans la préparation des matériaux composites pour améliorer la résistance, la dureté et la résistance à l’usure des matériaux ; convient au développement de matériaux fonctionnels spéciaux.
Dispositifs électroniques et films minces fonctionnels :
peut être utilisé pour le dépôt de couches fonctionnelles dans les dispositifs électroniques, améliorant la stabilité du film et la cohérence des performances.
Recherche et développement expérimental :
convient à la recherche en laboratoire et au développement de nouveaux matériaux, utilisé pour l’optimisation des processus et la vérification des performances des matériaux.

FAQ

Q1 : Dans quels systèmes de matériaux la poudre d’hexaborure de silicium est-elle généralement utilisée ?
A1 : Elle est principalement utilisée dans la fabrication de céramiques à haute température, de matériaux composites résistants à l’usure et de couches fonctionnelles pour les appareils électroniques.

Q2 : Comment la poudre d’hexaborure de silicium se comporte-t-elle à haute température ?
A2 : Elle présente une excellente stabilité thermique, conservant sa dureté et sa stabilité structurelle même à haute température.

Q3 : Comment la poudre d’hexaborure de silicium est-elle utilisée dans la préparation de matériaux composites ?
R3 : Elle peut être mélangée à des matrices céramiques, métalliques ou polymères afin d’améliorer la dureté et la résistance à l’usure des matériaux.

Q4 : Quelles précautions faut-il prendre lors du stockage et de l’utilisation de la poudre d’hexaborure de silicium ?
R4 : Il est recommandé de la stocker dans un environnement sec et hermétique afin d’éviter toute contamination par l’humidité et la poussière, et de la manipuler avec précaution afin d’éviter toute accumulation de poussière.

Rapport

Chaque lot est fourni avec :
Certificat d’analyse (COA)

Fiche technique (TDS)

Fiche de données de sécurité (MSDS)
Rapports d’essais effectués par des tiers disponibles sur demande

Pourquoi nous choisir ?

Nous nous concentrons sur la fourniture de poudres céramiques fonctionnelles adaptées à chaque application, en mettant l’accent sur la stabilité des performances et la cohérence des lots de poudre d’hexaborure de silicium dans les processus réels, afin de fournir à nos clients des matériaux fiables et un soutien technique efficace.

Formule moléculaire : SiB6
Poids moléculaire : 173.68 g/mol
Aspect : Poudre noire
Densité : 2.52 g/cm³
Point de fusion : 2763 °C (se décompose)
Structure cristalline : Orthorhombique

Emballage intérieur : sacs sous vide et boîtes afin d’éviter toute contamination et humidité.

Emballage extérieur : cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.

UGS 140501PD Catégorie Tags : Marque :

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