| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 2900ST001 | Cu | 99.99% | Ø 25.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST002 | Cu | 99.999% | Ø 25.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST003 | Cu | 99.99% | Ø 25.4 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST004 | Cu | 99.999% | Ø 25.4 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST005 | Cu | 99.99% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST006 | Cu | 99.999% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST007 | Cu | 99.99% | Ø 50.8 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST008 | Cu | 99.999% | Ø 50.8 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST009 | Cu | 99.999% | Ø 54 mm x 3 mm | Inquire |
| 2900ST010 | Cu | 99.99% | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST011 | Cu | 99.999% | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST012 | Cu | 99.99% | Ø 76.2 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST013 | Cu | 99.999% | Ø 76.2 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST014 | Cu | 99.999% | Ø 101.6 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST015 | Cu | 99.999% | Ø 101.6 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST016 | Cu | 99.99% | Ø 127 mm x 6.3 mm | Inquire |
| 2900ST017 | Cu | 99.999% | Ø 127 mm x 6.3 mm | Inquire |
| 2900ST018 | Cu | 99.99% | Ø 152.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST019 | Cu | 99.999% | Ø 152.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
Les cibles de pulvérisation
en cuivre métallique
sont des cibles métalliques de haute pureté principalement utilisées dans les processus de dépôt de couches minces pour préparer des couches minces conductrices stables dans les domaines des semi-conducteurs, des écrans et des revêtements fonctionnels.
Nous pouvons fournir des solutions de cibles en cuivre dans différentes spécifications et puretés afin de répondre aux différentes exigences des équipements et des processus de pulvérisation. Veuillez nous contacter
pour obtenir des paramètres personnalisés et une assistance technique.
Matière première en cuivre métallique de haute pureté
Composition uniforme, faible teneur en impuretés
Taux de pulvérisation stable
Excellente adhérence du film mince
Bonne conductivité électrique et thermique
Compatible avec divers systèmes de pulvérisation
Prend en charge des tailles et des formes personnalisées
Fabrication de couches d’interconnexion
pour semi-conducteurs
: utilisée dans la fabrication de circuits intégrés pour former des films d’interconnexion métalliques hautement conducteurs, répondant aux exigences de stabilité et de cohérence des microcircuits.
Écrans et dispositifs tactiles : largement utilisés dans les écrans LCD, OLED et tactiles comme couches métalliques conductrices ou fonctionnelles pour améliorer les performances électriques des composants d’affichage.
Revêtements conducteurs fonctionnels : convient au dépôt de revêtements conducteurs sur des substrats en verre, en céramique et en polymère pour le blindage électromagnétique ou les structures de films chauffants.
Q1 : Une cible de pulvérisation en cuivre convient-elle à la pulvérisation CC ou RF ?
A1 : En raison de l’excellente conductivité du cuivre, il est généralement plus adapté aux processus de pulvérisation CC, permettant d’obtenir une efficacité de dépôt et une uniformité du film supérieures.
Q2 : Dans quelle mesure la pureté de la cible affecte-t-elle les performances du film ?
R2 : La pureté influe directement sur la résistivité et la fiabilité du film. Les cibles en cuivre de haute pureté contribuent à réduire l’introduction d’impuretés et à améliorer la stabilité des dispositifs.
Q3 : Une cible en cuivre nécessite-t-elle un stockage particulier pendant son utilisation ?
R3 : Il est recommandé de la stocker dans un environnement sec et hermétique, en évitant toute exposition prolongée à l’air humide afin de réduire l’oxydation de la surface.
Q4 : Les cibles peuvent-elles être personnalisées en fonction de la taille de l’équipement ?
R4 : Oui, nous proposons un traitement personnalisé des cibles en cuivre rondes, rectangulaires et de forme irrégulière afin de les adapter à différents systèmes de pulvérisation.
Chaque lot est fourni avec :
Certificat d’analyse (COA)
Fiche de données de sécurité (MSDS)
Rapports d’essais effectués par des tiers disponibles sur demande
Nous nous concentrons sur un approvisionnement stable en matériaux de pulvérisation métalliques et sur le contrôle de la cohérence technique. De la sélection des matières premières au traitement et aux essais, nous suivons des normes strictes afin de fournir à nos clients des cibles de pulvérisation en cuivre fiables et traçables, ce qui contribue à garantir le fonctionnement stable à long terme des processus de couche mince.
Formule chimique : Cu
Poids moléculaire : 63.55 g/mol
Aspect : Éclat métallique, cible solide de couleur laiton
Densité : 8,96 g/cm³
Point de fusion : 1 085 °C
Point d’ébullition : 2 562 °C
Structure cristalline : Cubique à faces centrées (FCC)
Emballage intérieur : sacs sous vide et boîtes afin d’éviter toute contamination et humidité.
Emballage extérieur : cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.
Si vous avez besoin d'un service, veuillez nous contacter