Les cibles de pulvérisation
en cuivre-nickel
sont des alliages fonctionnels utilisés pour le dépôt de couches minces, principalement dans les domaines des couches minces électroniques, des revêtements fonctionnels et de la préparation de matériaux connexes.
Nous pouvons fournir des cibles de pulvérisation en cuivre-nickel avec des rapports de composition contrôlables et une densité élevée, disponibles en différentes tailles et formes structurelles. Veuillez nous contacter
pour obtenir des informations techniques
et des solutions personnalisées
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Composition uniforme de l’alliage
Densité élevée de la cible
Bonne stabilité de pulvérisation
Composition uniforme du film
Haute précision de traitement de surface
Plan de liaison optionnel
Compatible avec divers équipements
Préparation de films minces électroniques et de couches conductrices : cette cible peut être utilisée pour déposer des films minces métalliques avec une conductivité stable, adaptés à diverses conceptions structurelles de dispositifs électroniques.
Revêtements fonctionnels et modification de surface : dans les processus de pulvérisation, des revêtements en alliage résistants à la corrosion et dotés de propriétés fonctionnelles peuvent être formés pour des applications d’ingénierie de surface.
Développement de capteurs et de dispositifs : convient aux scénarios de recherche dans le domaine des capteurs et des dispositifs connexes où une grande stabilité de la composition des films minces en alliage est requise.
Traitement des matériaux et recherche sur les performances : couramment utilisé dans les instituts de recherche pour la structure des films minces, le contrôle de la composition et la recherche sur l’optimisation des paramètres de processus.
Q1 : Quelles méthodes de pulvérisation conviennent aux cibles de pulvérisation en cuivre-nickel ?
R1 : Elles peuvent être utilisées pour les méthodes de pulvérisation courantes telles que la pulvérisation DC ou RF, en fonction de la configuration de l’équipement et des paramètres de processus.
Q2 : Le rapport de composition de la cible peut-il être personnalisé ?
R2 : Des solutions cibles avec différents rapports cuivre-nickel peuvent être fournies en fonction des exigences du projet.
Q3 : Quelle est la stabilité de la cible pendant son utilisation ?
A3 : Dans des conditions de processus raisonnables, le processus de pulvérisation de la cible est stable, ce qui permet d’obtenir des films minces de composition uniforme.
Q4 : Quelles précautions faut-il prendre lors du stockage de la cible ?
A4 : Il est recommandé de stocker la cible dans un conteneur hermétique et d’éviter les environnements humides afin de préserver l’état de la surface et les performances.
Chaque lot est fourni avec :
Certificat d’analyse (COA)
Fiche de données de sécurité (MSDS)
Rapports d’essais effectués par des tiers disponibles sur demande
Nous sommes spécialisés dans la fabrication et le contrôle qualité de cibles de pulvérisation en alliage, en mettant l’accent sur l’uniformité des matériaux, la précision du traitement et la fiabilité de la livraison. Nous pouvons fournir à nos clients des solutions de dépôt de films minces plus stables et plus faciles à évaluer.
Formule chimique : CuNi
Aspect : Matériau cible dense, gris argenté à gris métallique
Structure cristalline : Solution solide cubique à faces centrées (FCC)
Emballage intérieur : sacs sous vide et boîtes afin d’éviter toute contamination et humidité.
Emballage extérieur : cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.
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