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Alliage de nickel et de terbium

Chemical Name:
Alliage de nickel et de terbium
Formula:
NiTb
Product No.:
286500
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Cible de pulvérisation
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
286500ST001 NiTb 99.9% Ø 101.6 mm x 3.175 mm Inquire
286500ST002 NiTb 99.9% Ø 101.6 mm x 3.175 mm Inquire
Product ID
286500ST001
Formula
NiTb
Purity
99.9%
Dimension
Ø 101.6 mm x 3.175 mm
Product ID
286500ST002
Formula
NiTb
Purity
99.9%
Dimension
Ø 101.6 mm x 3.175 mm

Vue d’ensemble des cibles de pulvérisation de l’alliage de nickel et de terbium

Les cibles de pulvérisation de l’alliage nickel-terbium les cibles de pulvérisation sont des cibles en alliage nickel-terbium de haute pureté qui conviennent à la préparation de dispositifs semi-conducteurs, de couches minces magnétiques, de revêtements conducteurs et de couches minces pour la recherche scientifique.

Nous fournissons des cibles de pulvérisation NiTb denses, uniformes et de grande pureté, qui peuvent être personnalisées pour répondre aux différentes exigences des processus. N’hésitez pas à nous contacter pour obtenir des informations détaillées techniques détaillées.

Points forts du produit

Alliage nickel-terbium de haute pureté
Cible uniforme et dense
Excellentes propriétés magnétiques
Bonne conductivité électrique
Forte stabilité thermique
Cohérence fiable des lots
Soutient le collage et la personnalisation des fonds de panier

Applications des cibles de pulvérisation de l’alliage nickel-terbium

Semi-conducteurs Préparation des dispositifs : Convient au dépôt de couches minces dans les transistors, les circuits intégrés, etc., améliorant les performances et la stabilité des dispositifs.
Couches minces magnétiques : Utilisées pour les couches minces fonctionnelles telles que les dispositifs de stockage magnétique et les capteurs magnétiques, elles améliorent les propriétés magnétiques et la stabilité des données.
Revêtements conducteurs : Peuvent être utilisés pour la préparation de films conducteurs et de revêtements fonctionnels, améliorant la conductivité et la durabilité des appareils électroniques.
Recherche scientifique et développement de procédés : Convient aux instituts de recherche pour effectuer des essais de performance des matériaux NiTb et des expériences de développement de nouveaux procédés.

FAQ

Q1 : Quelles sont les tailles et les formes des cibles de pulvérisation de NiTb disponibles ?
R1 : Des cibles de tailles et de formes différentes peuvent être fournies en fonction de l’équipement de pulvérisation et des exigences du processus.

Q2 : Quelle est la stabilité des cibles pendant le dépôt de couches minces ?
R2 : Les cibles de NiTb de haute pureté ont une bonne stabilité thermique, ce qui garantit un dépôt uniforme de couches minces.

Q3 : Pour quels types de couches minces les cibles conviennent-elles ?
R3 : Elles conviennent aux couches minces semi-conductrices, magnétiques et conductrices.

Q4 : Comment l’uniformité des lots de cibles est-elle garantie ?
A4 : Grâce à des processus de production rigoureux et à des tests de qualité, nous garantissons une composition et des performances constantes.

Rapports

Chaque lot est fourni avec :
Un certificat d’analyse (COA)
Fiche technique (TDS)
Fiche de données de sécurité (FDS)
Rapport d’inspection de la taille
Rapports d’essais de tierces parties disponibles sur demande

Pourquoi nous choisir ?

Nous sommes spécialisés dans la R&D et la fourniture de cibles de pulvérisation de NiTb de haute pureté, en mettant l’accent sur les avantages des cibles uniformes et denses, la stabilité chimique et les propriétés magnétiques et conductrices, fournissant un support matériel fiable pour le dépôt de dispositifs semi-conducteurs, de couches minces magnétiques et de couches minces scientifiques.

Formule moléculaire : NiTb
Aspect : Éclat métallique, généralement gris argenté

Emballage intérieur : Sacs scellés sous vide et emballage pour éviter la contamination et l’humidité.

Emballage extérieur : Cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.

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