| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 7400ST001 | W | 99.95% | Ø 25.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 7400ST002 | W | 99.95% | Ø 25.4 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 7400ST003 | W | 99.95% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 7400ST004 | W | 99.95% | Ø 50.8 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 7400ST005 | W | 99.95% | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 7400ST006 | W | 99.95% | Ø 76.2 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 7400ST007 | W | 99.95% | Ø 101.6 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 7400ST008 | W | 99.95% | Ø 101.6 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 7400ST009 | W | 99.95% | 214 mm x 56 mm x 12mm | Inquire |
| 7400ST010 | W | 99.95% | 764 mm x 131 mm x 14 mm | Inquire |
Les cibles de pulvérisation sont des matériaux de haute performance développés pour les processus de dépôt de couches minces dans des environnements difficiles. Elles ont des points de fusion extrêmement élevés, une excellente stabilité thermique et une excellente résistance mécanique. D’une grande pureté (jusqu’à 99,95 %), elles conviennent parfaitement aux applications de semi-conducteurs, d’optoélectronique et de couches minces fonctionnelles.
Nous proposons des cibles métalliques en tungstène de différentes formes et tailles, notamment rondes, rectangulaires et en forme d’anneau, et nous pouvons les personnaliser en fonction des besoins du client. Nous sommes également équipés d’un service service après-vente service après-vente complet pour vous aider à faire avancer votre projet efficacement.
Pureté : 99,95
Point de fusion élevé (environ 3 420 °C), adapté aux environnements de dépôt à haute température
Dureté et densité élevées (environ 19,3 g/cm³)
Excellente résistance à la corrosion
Personnalisable taille, forme et méthode d’installation
Dispositifs dispositifs à semi-conducteurs : utilisés pour les grilles, les électrodes et les couches barrières, en particulier pour les processus avancés tels que CMOS et DRAM.
Mémoire et emballage : convient pour les portes métalliques, le remplissage de via, les couches tampons, etc.
Écrans plats : utilisés comme matériaux de grille dans la fabrication des écrans TFT-LCD et AMOLED.
Modules photovoltaïques : utilisés dans les contre-électrodes des cellules CIGS et pérovskites, etc.
Revêtement optique résistant aux températures élevées : fournit une réflectivité et une stabilité élevées, utilisé dans les fenêtres ou les réflecteurs infrarouges, etc.
Nous fournissons un ensemble complet de Certificat d’analyse (COA)une fiche de données de sécurité (MSDS) et un rapport sur les tolérances dimensionnelles. Si les clients ont besoin de services d’essais par des tiers, nous pouvons également les aider à les organiser afin de garantir la traçabilité et la conformité de la qualité des produits.
Formule moléculaire : W
Poids moléculaire : 183,84 g/mol
Aspect : Cible métallique gris argenté à surface lisse
Densité : environ 19,3 g/cm³ (proche de la densité théorique)
Point de fusion : environ 3 422 °C (l’un des plus élevés parmi tous les métaux)
Structure cristalline : cubique centré (BCC)
Emballage intérieur : Sacs scellés sous vide et emballage pour éviter la contamination et l’humidité.
Emballage extérieur : Cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.
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