ULPMAT

Rhénium métal

Chemical Name:
Rhénium métal
Formula:
Re
Product No.:
7500
CAS No.:
7440-15-5
EINECS No.:
231-124-5
Form:
Cible de pulvérisation
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
7500ST001 Re 99.95% Ø 25.4 mm x 3.175 mm Inquire
7500ST002 Re 99.95% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
7500ST003 Re 99.99% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
7500ST004 Re 99.99% Ø 76.2 mm x 3.175 mm Inquire
7500ST005 Re 99.99% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
Product ID
7500ST001
Formula
Re
Purity
99.95%
Dimension
Ø 25.4 mm x 3.175 mm
Product ID
7500ST002
Formula
Re
Purity
99.95%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
7500ST003
Formula
Re
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
7500ST004
Formula
Re
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2 mm x 3.175 mm
Product ID
7500ST005
Formula
Re
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm

Cibles de pulvérisation cathodique en rhénium métal Vue d’ensemble

Les cibles de pulvérisation sont des matériaux clés développés pour les processus exigeants de dépôt de couches minces. Grâce à leur point de fusion élevé, à leur excellente résistance à la corrosion et à leur stabilité dans des conditions de vide poussé, les cibles de pulvérisation de rhénium métal sont largement utilisées pour la préparation de films fonctionnels dans les appareils électroniques avancés, l’aérospatiale et les environnements à haute température.

Nous fournissons une variété de spécifications de cibles de pulvérisation de rhénium métal, y compris des formes conventionnelles telles que rondes et rectangulaires, et nous pouvons les personnaliser en fonction de vos besoins d’application spécifiques. Par ailleurs, nous fournissons également un service après-vente professionnel. Si vous avez des questions pendant l’utilisation, n’hésitez pas à nous contacter.

Points forts du produit

Pureté : 99,95 % à 99,99 %
Point de fusion jusqu’à 3186°C, excellente stabilité thermique
Densité élevée, bonne compacité et bonne uniformité du film
Personnalisable dans différentes formes et tailles
Possibilité de collage sur cible
Convient à la préparation de dispositifs électroniques et aux applications de revêtement de surface dans des environnements extrêmes

Applications de la cible de pulvérisation de rhénium métal

Semi-conducteurs l’industrie des semi-conducteurs : Utilisée pour préparer des couches d’interconnexion métalliques très résistantes à la chaleur et des films fonctionnels spéciaux dans les dispositifs microélectroniques.
Aérospatiale : Forme des revêtements résistants à la corrosion à haute température sur les surfaces des capteurs à haute température et des composants des turbines.
Résistances à couche mince : Convient à la fabrication de couches de résistance soumises à des exigences élevées en matière de stabilité thermique.
Domaine de la recherche : Utilisé pour le développement et la recherche de nouveaux matériaux catalytiques et de films résistants aux températures élevées.

Rapport

Nous fournissons un certificat d’analyse (COA)une fiche de données de sécurité (MSDS) et des rapports d’analyse tels que ICP, GDMS pour chaque lot. Nous prenons en charge les tests effectués par des tiers afin de garantir que la pureté et les performances des matériaux répondent aux normes techniques les plus strictes.

Formule moléculaire : Re
Poids moléculaire : 186,21 g/mol
Aspect : Cible métallique blanc argenté, surface lisse et uniforme, dense et sans fissure.
Densité : environ 21,02 g/cm³ (densité très élevée)
Point de fusion : environ 3 180 °C (point de fusion élevé, adapté aux conditions extrêmes)
Structure cristalline : hexagonale en couches serrées (HCP)

Mot signal :
Avertissement
Mentions de danger :
H228 : Solide inflammable

Emballage intérieur : Sacs scellés sous vide et emballage pour éviter la contamination et l’humidité.

Emballage extérieur : Cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.

UGS 7500ST Catégorie Marque :

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