{"id":23654,"date":"2025-11-18T17:58:37","date_gmt":"2025-11-18T09:58:37","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/aleacion-de-cobre-y-plata\/"},"modified":"2025-11-18T17:58:37","modified_gmt":"2025-11-18T09:58:37","slug":"aleacion-de-cobre-y-plata","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/es\/producto\/aleacion-de-cobre-y-plata\/","title":{"rendered":"Aleaci\u00f3n de cobre y plata"},"content":{"rendered":"<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Descripci\u00f3n general de c\u00e1todos para sputtering de aleaciones de plata y cobre<\/span><\/h2>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/es\/buscar\/?type=name&#038;keyword=Silver+Copper+Alloy\">Los c\u00e1todos para sputtering<\/a> <\/span>son materiales funcionales de capa fina que combinan la excelente conductividad de la plata con la estabilidad mec\u00e1nica del cobre. Se utilizan habitualmente en la fabricaci\u00f3n de embalajes electr\u00f3nicos, capas conductoras, pel\u00edculas resistentes al desgaste y pel\u00edculas \u00f3pticas. Sus equilibradas propiedades el\u00e9ctricas, t\u00e9rmicas y estructurales los convierten en un material popular en procesos de pel\u00edcula fina de alta fiabilidad, adecuados tanto para equipos de investigaci\u00f3n como de producci\u00f3n industrial.<\/p>\n<p>Ofrecemos c\u00e1todos de aleaci\u00f3n de AgCu de gran pureza, compatibles con diferentes proporciones de plata-cobre, tama\u00f1os, formas y servicios de soldadura en placa base. Si desea un presupuesto r\u00e1pido o una consulta t\u00e9cnica, p\u00f3ngase en <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/es\/contactanos\/\">p\u00f3ngase en contacto con nosotros.<\/a><\/span><\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Productos destacados<\/span><\/h2>\n<p>Combinaci\u00f3n de aleaci\u00f3n de alta conductividad y buena estabilidad mec\u00e1nica<br \/>\nAcabado superficial liso, sputtering de bajas part\u00edculas<br \/>\nExcelente uniformidad de la pel\u00edcula, compatible con diversos equipos de pulverizaci\u00f3n cat\u00f3dica por magnetr\u00f3n<br \/>\nAdmite varias relaciones y tama\u00f1os personalizados<br \/>\nOfrece servicios de soldadura por difusi\u00f3n y soldadura fuerte para placas base<br \/>\nGran capacidad de suministro por lotes, ciclo de producci\u00f3n estable<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Aplicaciones de los c\u00e1todos para sputtering de aleaci\u00f3n de cobre y plata<\/span><\/h2>\n<p>Utilizados para la deposici\u00f3n de pel\u00edculas conductoras y capas de contacto en productos electr\u00f3nicos.<br \/>\nAdecuado para procesos de recubrimiento industrial de pel\u00edculas resistentes al desgaste y protectoras. Utilizados como recubrimientos reflectantes o electro-\u00f3pticos en sistemas \u00f3pticos.<br \/>\nUtilizado como capas de transici\u00f3n met\u00e1licas de alta fiabilidad en tecnolog\u00eda de encapsulaci\u00f3n.<\/p>\n<h2><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/es\/empresa\/preguntas-frecuentes\/\"><span style=\"font-size: 14pt;\">Preguntas frecuentes<\/span><\/a><\/span><\/h2>\n<p>P1: \u00bfCu\u00e1l es el m\u00e9todo de embalaje de los c\u00e1todos para sputtering de AgCu?<br \/>\nR1: Utilizamos bolsas selladas al vac\u00edo con acolchado de algod\u00f3n perlado y una caja exterior resistente a prueba de golpes para garantizar que el c\u00e1todo no se da\u00f1e ni se oxide durante el transporte.<\/p>\n<p>P2: \u00bfCu\u00e1les son las principales ventajas de esta aleaci\u00f3n?<br \/>\nA2: Los c\u00e1todos de AgCu combinan alta conductividad, buena adherencia, durabilidad mec\u00e1nica y velocidades de sputtering estables, lo que los hace adecuados para aplicaciones que requieren una alta calidad de pel\u00edcula.<\/p>\n<p>P3: \u00bfSe puede reprocesar el c\u00e1todo o personalizar su tama\u00f1o?<br \/>\nR3: S\u00ed, apoyamos a los clientes que nos proporcionan dibujos o requisitos para diversas personalizaciones, como el procesamiento, el pulido, la soldadura de la placa posterior y el ajuste de la proporci\u00f3n de mezcla.<\/p>\n<p>P4: \u00bfQu\u00e9 precauciones deben tomarse al almacenar el blanco?<br \/>\nA4: Se recomienda almacenarlo en un entorno seco y protegido de la luz en un recipiente sellado y evitar la exposici\u00f3n prolongada al aire h\u00famedo para garantizar que la superficie de aleaci\u00f3n de plata-cobre se mantenga estable.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Informes<\/span><\/h2>\n<p data-start=\"3124\" data-end=\"3154\">Cada lote se suministra con:<\/p>\n<p data-start=\"3157\" data-end=\"3192\"><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/es\/documentos\/certificado-de-analisis\/\">Certificado de an\u00e1lisis (COA)<\/a><\/span><\/p>\n<p data-start=\"3195\" data-end=\"3227\"><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/es\/documentos\/ficha-tecnica\/\">Ficha t\u00e9cnica (TDS)<\/a><\/span><\/p>\n<p data-start=\"3230\" data-end=\"3269\"><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/es\/documentos\/ficha-de-datos-de-seguridad\/\">Ficha de datos de seguridad (FDS)<\/a><\/span><\/p>\n<p data-start=\"3272\" data-end=\"3326\">Informes de pruebas de terceros disponibles previa solicitud<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">\u00bfPor qu\u00e9 elegirnos?<\/span><\/h2>\n<p>Empleamos una avanzada tecnolog\u00eda de fusi\u00f3n en vac\u00edo y procesos de prensado uniformes para garantizar que nuestros c\u00e1todos para sputtering de aleaci\u00f3n de plata y cobre posean una alta pureza, una alta densidad y un rendimiento de sputtering estable. Nuestra empresa cuenta con un sistema de control de calidad maduro y ofrece servicios integrales de procesamiento personalizado, incluido el dise\u00f1o de la formulaci\u00f3n, la optimizaci\u00f3n de la estructura del c\u00e1todo y la soldadura de la placa posterior. Entre nuestros clientes globales se encuentran instituciones de investigaci\u00f3n, fabricantes de semiconductores y empresas de materiales de capa fina, lo que nos permite ofrecer un soporte de la cadena de suministro estable, r\u00e1pido y fiable.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Descripci\u00f3n general de c\u00e1todos para sputtering de aleaciones de plata y cobre Los c\u00e1todos para sputtering son materiales funcionales de capa fina que combinan la excelente conductividad de la plata con la estabilidad mec\u00e1nica del cobre. Se utilizan habitualmente en la fabricaci\u00f3n de embalajes electr\u00f3nicos, capas conductoras, pel\u00edculas resistentes al desgaste y pel\u00edculas \u00f3pticas. 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