{"id":12776,"date":"2025-07-18T17:14:39","date_gmt":"2025-07-18T09:14:39","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/aluminio-aleacion-de-cobre\/"},"modified":"2025-07-18T17:14:39","modified_gmt":"2025-07-18T09:14:39","slug":"aluminio-aleacion-de-cobre","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/es\/producto\/aluminio-aleacion-de-cobre\/","title":{"rendered":"Aluminio Aleaci\u00f3n de cobre"},"content":{"rendered":"<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Visi\u00f3n general de las aleaciones de aluminio y cobre<\/span><\/h2>\n<p style=\"text-align: left;\">Los c\u00e1todos para sputtering de aleaci\u00f3n de<strong><span style=\"color: #3366ff;\"><a style=\"color: #3366ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/es\/buscar\/?type=element&#038;keyword=alcu\">aluminio y<\/a><\/span><\/strong> cobre son materiales compuestos de alto rendimiento dise\u00f1ados para procesos de deposici\u00f3n de pel\u00edcula fina que requieren una mayor conductividad el\u00e9ctrica, resistencia mec\u00e1nica y estabilidad t\u00e9rmica. Ofrecemos composiciones y tama\u00f1os personalizables para satisfacer necesidades espec\u00edficas, junto con un completo servicio postventa; no dude en ponerse en contacto con nosotros si tiene alguna pregunta sobre su uso.<\/p>\n<p>Todos los c\u00e1todos se fabrican con materias primas de gran pureza y t\u00e9cnicas de fundici\u00f3n de precisi\u00f3n, prensado en caliente o pulvimetalurgia para garantizar una excelente homogeneidad, un bajo contenido de impurezas y una calidad constante de la pel\u00edcula. La presencia de cobre mejora la dureza y la resistencia a la electromigraci\u00f3n de las pel\u00edculas basadas en aluminio, lo que hace que los c\u00e1todos de AlCu sean ideales para entornos de deposici\u00f3n exigentes.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Caracter\u00edsticas del producto<\/span><\/h2>\n<p>Pureza: \u226599,9%<br \/>\nComposiciones disponibles: Al-2wt%Cu, Al-4wt%Cu, Al-8wt%Cu (proporciones personalizadas disponibles)<br \/>\nExcelente conductividad el\u00e9ctrica y t\u00e9rmica<br \/>\nElectromigraci\u00f3n y resistencia a la corrosi\u00f3n mejoradas<br \/>\nAlta densidad para una formaci\u00f3n de pel\u00edcula uniforme<br \/>\nFormas y dimensiones personalizables (circular, rectangular, etc.)<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Aplicaciones de los c\u00e1todos para sputtering de AlCu<\/span><\/h2>\n<p>Semiconductores: Utilizados en interconexiones y capas de contacto donde la mejora de la fiabilidad y la resistencia a la electromigraci\u00f3n son esenciales.<br \/>\nTransistores de pel\u00edcula fina (TFT): Proporciona estabilidad mec\u00e1nica y conductividad mejoradas para pantallas de alto rendimiento.<br \/>\nFotovoltaica: Sirve como capa conductora de electrodo posterior en c\u00e9lulas solares, ofreciendo una adherencia y reflectividad superiores.<br \/>\nRecubrimientos \u00f3pticos: Se aplica a lentes y espejos para crear revestimientos duraderos y de alta reflectividad con resistencia t\u00e9rmica.<br \/>\nAlmacenamiento de datos: Depositado como parte de estructuras multicapa en discos duros y dispositivos de memoria para mejorar el rendimiento y la durabilidad.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Informes<\/span><\/h2>\n<p>Certificado de an\u00e1lisis (COA)<br \/>\nHoja de datos de seguridad del material (MSDS)<br \/>\nDocumentos de conformidad RoHS (previa solicitud)<br \/>\nPruebas de terceros disponibles previa solicitud<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Visi\u00f3n general de las aleaciones de aluminio y cobre Los c\u00e1todos para sputtering de aleaci\u00f3n dealuminio y cobre son materiales compuestos de alto rendimiento dise\u00f1ados para procesos de deposici\u00f3n de pel\u00edcula fina que requieren una mayor conductividad el\u00e9ctrica, resistencia mec\u00e1nica y estabilidad t\u00e9rmica. 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