ULPMAT

Yoduro de cobre (I)

Chemical Name:
Yoduro de cobre (I)
Formula:
CuI
Product No.:
295300
CAS No.:
7681-65-4
EINECS No.:
231-674-6
Form:
Blanco para sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
295300ST001 CuI 99.99% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
295300ST002 CuI 99.99% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
295300ST003 CuI 99.99% Ø 101.6 mm x 3.175 mm Inquire
Product ID
295300ST001
Formula
CuI
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
295300ST002
Formula
CuI
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
295300ST003
Formula
CuI
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.6 mm x 3.175 mm

Objetivos de pulverización de yoduro de cobre Descripción general

Los objetivos de pulverización
de yoduro de cobre
son materiales funcionales típicos de haluro de cobre, utilizados principalmente para preparar películas conductoras transparentes y nuevas películas funcionales optoelectrónicas.

Podemos proporcionar objetivos de pulverización de yoduro de cobre en diferentes tamaños, formas y purezas según las necesidades del cliente. Póngase en contacto con nosotros
para obtener soluciones personalizadas
y asistencia técnica.

Características destacadas del producto

Estequiometría estable
Buena consistencia en la composición de la película
Proceso de pulverización altamente controlable
Adecuado para procesos de deposición a baja temperatura
Facilita la obtención de películas de alta transmitancia
Compatible con varios sistemas de pulverización

Aplicaciones de los blancos de pulverización de yoduro de cobre

Películas conductoras transparentes: en los dispositivos electrónicos transparentes, las películas de yoduro cuproso se pueden utilizar para construir capas funcionales que combinan conductividad y transmitancia de luz visible, adecuadas para tecnologías de visualización flexibles y novedosas. Investigación de dispositivos
optoelectrónicos
: este material tiene valor para la investigación en términos de características de fotorrespuesta y se utiliza a menudo para la verificación de dispositivos optoelectrónicos de grado de laboratorio y estructuras semiconductoras novedosas.
Heterouniones y capas de interfaz: en estructuras de película delgada multicapa, el yoduro cuproso puede servir como capa de interfaz funcional, mejorando el comportamiento del transporte de portadores y la estabilidad de la interfaz.
Desarrollo de recubrimientos funcionales: Las películas delgadas de yoduro cuproso preparadas por pulverización catódica son adecuadas para la selección de materiales y la evaluación del rendimiento de recubrimientos funcionales novedosos.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Es un blanco de pulverización catódica de yoduro cuproso adecuado para la pulverización catódica de CC o RF?
R1: En general, la pulverización catódica de RF es más adecuada, ya que ayuda a obtener películas delgadas con una composición más uniforme y una adhesión más estable.

P2: ¿Es el blanco propenso a la descomposición durante la pulverización catódica?
R2: En condiciones razonables de control de potencia y atmósfera, la estructura del objetivo es estable, lo que permite una deposición continua.

P3: ¿Se requieren altas temperaturas del sustrato para la preparación de películas delgadas?
R3: Este material admite la deposición a temperaturas del sustrato relativamente bajas, lo que lo hace adecuado para aplicaciones con sustratos sensibles a la temperatura.

P4: ¿Qué precauciones se deben tomar al almacenar el objetivo?
R4: Se recomienda almacenarlo en un recipiente hermético, evitando ambientes húmedos para mantener la estabilidad química del material.

Informes

Cada lote se suministra con:
Certificado de análisis (COA)

Ficha técnica (TDS)

Ficha de datos de seguridad (MSDS)
Informes de pruebas de terceros disponibles bajo petición

¿Por qué elegirnos?

Nos especializamos en la preparación estable y el soporte de aplicación de blancos de pulverización de materiales funcionales. Desde el control de las materias primas hasta las pruebas del producto acabado, contamos con procesos maduros que proporcionan a los clientes una consistencia fiable de los materiales, capacidades de personalización flexibles y garantías de suministro sostenible a largo plazo, lo que facilita el buen desarrollo de los proyectos de investigación e industrialización.

Fórmula química: CuI
Peso molecular: 190,45 g/mol
Aspecto: Blanco a amarillo pálido denso blanco para sputtering
Densidad: 5,62 g/cm³
Punto de fusión: 588 °C
Punto de ebullición: 1.300 °C
Estructura cristalina: Cúbica

Embalaje interior: Bolsas selladas al vacío y envasadas en cajas para evitar la contaminación y la humedad.

Embalaje exterior: Cajas de cartón o cajas de madera seleccionadas en función del tamaño y el peso.

Documentos

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