ULPMAT

Vanadio Tungsteno

Chemical Name:
Vanadio Tungsteno
Formula:
VW
Product No.:
237400
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Blanco para sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
237400ST001 VW (99/1wt%) 99.9% Ø 50.8mm x 3.175mm Inquire
237400ST002 VW (97/3wt%) 99.9% Ø 76.2mm x 3.175mm Inquire
237400ST003 VW (95/5wt%) Ø 76.2mm x 3.175mm Inquire
Product ID
237400ST001
Formula
VW (99/1wt%)
Purity
99.9%
Dimension
Ø 50.8mm x 3.175mm
Product ID
237400ST002
Formula
VW (97/3wt%)
Purity
99.9%
Dimension
Ø 76.2mm x 3.175mm
Product ID
237400ST003
Formula
VW (95/5wt%)
Purity
Ø 76.2mm x 3.175mm
Dimension

Descripción general de los blancos de pulverización de vanadio-tungsteno

Los blancos de pulverización
de vanadio-tungsteno
son blancos de aleación compuestos principalmente por vanadio y tungsteno, que poseen un alto punto de fusión, buena conductividad y una excelente estabilidad de película delgada. Estos blancos se utilizan ampliamente en procesos de deposición física de vapor para dispositivos semiconductores, recubrimientos funcionales y películas delgadas resistentes a altas temperaturas.

Podemos personalizar los blancos de pulverización de vanadio-tungsteno con diferentes proporciones de composición, tamaños y métodos de unión de la placa base de acuerdo con los requisitos específicos del equipo y el proceso de pulverización. No dude en ponerse en contacto con nosotros
directamente para discutir los detalles técnicos.

Características destacadas del producto

Sistema de aleación de alto punto de fusión.
Formación de películas densas y estructura estable.
Adecuado para pulverización catódica con corriente continua y magnetrón.
Pureza y proporción de composición controlables.
Adecuado para el procesamiento de unión de placas base.
Buena consistencia de los lotes, adecuado para la producción en masa

. Aplicaciones de los blancos de pulverización de vanadio-tungsteno

Películas delgadas de metal semiconductor:
se pueden utilizar para preparar películas delgadas de metal o aleación altamente estables, que sirven como capas conductoras o funcionales en dispositivos microelectrónicos.
Recubrimientos funcionales de alta temperatura:
debido al alto punto de fusión del tungsteno, este material es adecuado para recubrimientos de película fina que funcionan en entornos de alta temperatura, lo que mejora la resistencia al calor y la vida útil de los dispositivos.
Material de capa barrera de difusión:
en estructuras de circuitos integrados, las películas delgadas de vanadio-tungsteno pueden servir como capas barrera de difusión para suprimir la migración de elementos y mejorar la fiabilidad de los dispositivos.
Investigación científica y desarrollo de nuevos materiales:
este blanco de pulverización se utiliza habitualmente en universidades e instituciones de investigación para investigar nuevas películas delgadas de aleaciones, propiedades eléctricas o estabilidad térmica.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Qué placa de soporte se utiliza normalmente para los blancos de pulverización de vanadio-tungsteno?
R1: Normalmente se utilizan placas de soporte de cobre para la unión, con el fin de mejorar la conductividad térmica y garantizar la estabilidad térmica durante la pulverización.

P2. ¿Qué métodos de pulverización son adecuados para los blancos de pulverización de vanadio-tungsteno?
R2: Este blanco se puede utilizar tanto para la pulverización con corriente continua como para la pulverización con magnetrón, dependiendo de la configuración del equipo y de los requisitos de diseño de la película delgada.

P3: ¿Se puede ajustar la proporción de la composición?
R3: Sí, la proporción de vanadio y tungsteno se puede ajustar según los diferentes requisitos de aplicación para cumplir con los requisitos de rendimiento eléctrico o estructural.

P4: ¿El blanco es propenso a agrietarse durante su uso?
R4: Con una unión razonable de la placa posterior y unos parámetros de proceso adecuados, los blancos de pulverización de vanadio-tungsteno presentan una buena estabilidad estructural y no son propensos a agrietarse.

Informe

Cada lote se suministra con:
Certificado de análisis (COA)

Ficha técnica (TDS)

Ficha de datos de seguridad (MSDS)
Informe de inspección de tamaño
Informes de pruebas de terceros disponibles bajo petición.

Por qué elegirnos

Nos especializamos en la preparación y el procesamiento de blancos de pulverización de aleaciones, estamos familiarizados con diversos sistemas de materiales basados en vanadio y tungsteno, y podemos proporcionar un soporte técnico estable y fiable desde la selección de materiales y la unión
de la placa posterior hasta la aplicación final, lo que ayuda a los clientes a reducir los costes de prueba y error y a mejorar la consistencia del proceso de película delgada.

Fórmula molecular: VW
Aspecto: Brillo metálico gris plateado, se presenta como una forma metálica sólida

Embalaje interior: Bolsas selladas al vacío y envasadas en cajas para evitar la contaminación y la humedad.

Embalaje exterior: Cajas de cartón o cajas de madera seleccionadas en función del tamaño y el peso.

Documentos

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