Titanio Cobre Aleación de zinc

Descripción general del blanco de pulverización de titanio

,

cobre y zinc

El blanco de pulverización
de titanio
,
cobre y

zinc
está compuesto por titanio, cobre y zinc. Gracias a su diseño de aleación multielemento, logra un buen equilibrio entre la adhesión de la película, la conductividad y la estabilidad medioambiental. Este blanco es adecuado para diversos procesos de deposición física en fase vapor (PVD) y se utiliza habitualmente en la preparación de películas metálicas funcionales, recubrimientos decorativos y películas para aplicaciones de ingeniería.

Podemos proporcionar blancos de pulverización de aleación TiCuZn con una composición uniforme y una microestructura densa, adecuados para sistemas de pulverización catódica con magnetrón de CC o RF. Ofrecemos personalización
de diferentes tamaños, formas y métodos de unión
para satisfacer las necesidades de la investigación científica y la producción industrial.

Características destacadas del producto

Sistema de aleación multielemento, que ayuda a controlar el rendimiento general de la película delgada.
Buena adhesión de la película y estabilidad de la interfaz.
Equilibrio entre conductividad y fiabilidad estructural.
Adecuado para pulverización continua y aplicaciones a gran escala.
Composición de aleación estable, lo que resulta beneficioso para controlar la consistencia de la película

. Aplicaciones del blanco de pulverización de titanio, cobre y zinc

Películas delgadas de metal funcional y capa de transición:
se utilizan habitualmente como capas de transición en películas delgadas funcionales o estructuras multicapa para mejorar la adhesión y la estabilidad generales del sistema de película delgada.
Recubrimientos decorativos y de ingeniería:
en recubrimientos decorativos y tratamientos superficiales de ingeniería, esta película de aleación se puede utilizar para obtener un aspecto y propiedades metálicas uniformes y estables.
Películas delgadas relacionadas con la electrónica y los dispositivos:
adecuadas para las necesidades de deposición de películas delgadas metálicas en dispositivos electrónicos y aplicaciones de ingeniería relacionadas.
Investigación y desarrollo de procesos:
ampliamente utilizadas en universidades e instituciones de investigación para la investigación de sistemas de películas delgadas de aleación multielemento y parámetros de procesos de pulverización.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Para qué tipos de películas delgadas se utilizan normalmente los blancos de pulverización de aleación TiCuZn?
R1: Este blanco se utiliza principalmente para películas delgadas metálicas, películas delgadas funcionales y capas de transición en estructuras multicapa.

P2: ¿Es el blanco de aleación TiCuZn adecuado para procesos de pulverización continuos o industriales?
R2: Con parámetros de proceso razonables y condiciones de calidad del blanco estables, este blanco de aleación puede soportar aplicaciones de pulverización continua y a gran escala.

P3: ¿Cuáles son las funciones respectivas del cobre y el zinc en el rendimiento de las películas delgadas?
R3: El cobre contribuye principalmente a la conductividad eléctrica, mientras que el zinc ayuda a regular la estructura de la película delgada y la estabilidad ambiental.

P4: ¿Qué sustratos son adecuados para los blancos de pulverización de aleación TiCuZn?
R4: Normalmente se aplica para la deposición de películas delgadas sobre silicio, vidrio, metales y diversos sustratos de ingeniería.

Informe

Cada lote se suministra con:
Certificado de análisis (COA)

Ficha técnica (TDS)

Ficha de datos de seguridad (MSDS)
Informe de inspección de tamaño
Informes de pruebas de terceros disponibles bajo petición

¿Por qué elegirnos?

Nos especializamos en blancos de pulverización de aleaciones multielemento y materiales avanzados de película delgada, haciendo hincapié en la densidad del blanco, la consistencia de la composición y la adaptabilidad del proceso. Proporcionamos soluciones de materiales estables y fiables para la deposición de películas delgadas de aleación TiCuZn.