{"id":48894,"date":"2026-01-13T10:39:28","date_gmt":"2026-01-13T02:39:28","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/borkarbid\/"},"modified":"2026-01-13T10:39:28","modified_gmt":"2026-01-13T02:39:28","slug":"borkarbid","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/borkarbid\/","title":{"rendered":"Borkarbid"},"content":{"rendered":"

\u00dcbersicht \u00fcber Sputtertargets aus Borcarbid<\/span><\/h2>\n

Sputtertargets
\naus Borcarbid<\/a><\/span>
\nsind chemisch stabile Keramik-Targets mit hoher H\u00e4rte, die sich f\u00fcr die Herstellung von ultraharten D\u00fcnnschichten und funktionellen Beschichtungen eignen. Sie werden vor allem in der Elektronik, im optischen Schutz und bei der Abscheidung von Verbundschichten eingesetzt.<\/p>\n

Wir bieten ma\u00dfgeschneiderte B4C-Sputtertargets in verschiedenen Gr\u00f6\u00dfen, Dicken und Backplane-Konfigurationen f\u00fcr Forschungs- und Industrieanwendungen an. F\u00fcr Angebote und technischen Support<\/a><\/span>
\nwenden Sie<\/a><\/span>
\nsich<\/a><\/span>
\nbitte direkt an uns<\/a><\/span>.<\/a><\/span><\/p>\n

Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n

Ultrahochfestes Target
\nGleichm\u00e4\u00dfige und stabile Zusammensetzung
\nKontrollierbare Sputterrate
\nUnterst\u00fctzt RF-Sputtern
\nKann mit Kupfer oder anderen Backplanes verbunden werden
\nGeeignet f\u00fcr F&E und Pilotproduktion<\/p>\n

Anwendungen von Borcarbid-Sputter-Targets<\/span><\/h2>\n

Herstellung ultraharter D\u00fcnnschichten: Kann zur Herstellung hochfester D\u00fcnnschichten verwendet werden, wodurch die Verschlei\u00dffestigkeit und Schlagfestigkeit von Beschichtungen verbessert wird.
\nOptische<\/a><\/span>
\nund Schutzbeschichtungen: Geeignet f\u00fcr optische Komponenten und Schutzbeschichtungen, verbessert die Oberfl\u00e4chenh\u00e4rte und Korrosionsbest\u00e4ndigkeit.
\nAbscheidung von elektronischen und funktionalen Materialien: Dieses Target kann elektronische Ger\u00e4te und funktionale D\u00fcnnschichten abscheiden und gew\u00e4hrleistet dabei die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit und Wiederholbarkeit der Schichtbildung.
\nOptimierung der Prozessparameter f\u00fcr D\u00fcnnschichten: Geeignet f\u00fcr die Entwicklung von RF-Sputterprozessen und die \u00dcberpr\u00fcfung von Parametern, um die Leistung, die Atmosph\u00e4re und die Abscheidungsrate zu optimieren.<\/p>\n

H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/a><\/span><\/h2>\n

F1: Unterst\u00fctzen Sie kundenspezifische Nicht-Standardgr\u00f6\u00dfen?
\nA1: Ja, wir k\u00f6nnen diese entsprechend der Ger\u00e4tegr\u00f6\u00dfe und den Prozessanforderungen bearbeiten.<\/p>\n

F2: Kann das Target auf eine R\u00fcckplatte geklebt werden?
\nA2: Ja, Kupfer- oder andere Metallr\u00fcckplatten k\u00f6nnen angebracht werden, um die W\u00e4rmeableitung und die Betriebsstabilit\u00e4t zu verbessern.<\/p>\n

F3: F\u00fcr welche Sputtermethode ist es geeignet?
\nA3: Geeignet f\u00fcr RF-Sputtern. Keramik-Targets weisen eine gute Stabilit\u00e4t bei hoher Leistung auf.<\/p>\n

F4: K\u00f6nnen Sie Muster oder kleine Bestellmengen liefern?
\nA4: Ja, um den Anforderungen der Forschungs- und Prozessverifizierungsphase gerecht zu werden.<\/p>\n

Berichte<\/span><\/h2>\n

Jede Charge wird geliefert mit:
\nAnalysezertifikat (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n

Technisches Datenblatt (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)<\/u><\/a><\/span>
\nGr\u00f6\u00dfenpr\u00fcfbericht
\nPr\u00fcfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erh\u00e4ltlich<\/p>\n

. Warum sollten Sie sich f\u00fcr uns entscheiden?<\/span><\/h2>\n

Wir sind auf die Forschung und Entwicklung sowie die Lieferung von keramischen Sputtertargets spezialisiert und bieten stabile Chargen, kundenspezifische Spezifikationen und technischen Support. Wir reagieren schnell auf Kundenbed\u00fcrfnisse und tragen so zu einem reibungslosen Ablauf in Forschung und industrieller Produktion bei.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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