{"id":48816,"date":"2026-01-13T10:39:31","date_gmt":"2026-01-13T02:39:31","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/bornitrid\/"},"modified":"2026-01-13T10:39:31","modified_gmt":"2026-01-13T02:39:31","slug":"bornitrid","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/bornitrid\/","title":{"rendered":"Bornitrid"},"content":{"rendered":"

\u00dcbersicht \u00fcber Sputtertargets aus Bornitrid<\/span><\/h2>\n

Sputtertargets
\naus Bornitrid<\/a><\/span>
\nsind hochreine, chemisch inerte Keramik-Targets, die sich f\u00fcr die Herstellung von isolierenden und funktionalen D\u00fcnnschichten eignen. Sie werden h\u00e4ufig in der Elektronik, Optik und bei der Abscheidung von Hochleistungs-Verbundschichten eingesetzt.<\/p>\n

Wir bieten ma\u00dfgeschneiderte BN-Sputtertargets in verschiedenen Gr\u00f6\u00dfen, Dicken und Backplane-Konfigurationen an, um den Anforderungen von Forschung und industrieller Produktion gerecht zu werden. Bitte kontaktieren Sie uns<\/a><\/span>
\ndirekt f\u00fcr Angebote und technische Informationen.<\/p>\n

Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n

Hochreines Keramik-Target
\nDichte und stabile Struktur
\nKontrollierbare Sputterrate
\nGeeignet f\u00fcr RF-Sputtern
\nKann mit Metall-Backplanes verbunden werden
\nUnterst\u00fctzt Forschungs- und Pilotanwendungen<\/p>\n

Anwendungen von Sputtertargets aus Bornitrid<\/span><\/h2>\n

Abscheidung funktionaler D\u00fcnnschichten: Kann zur Herstellung isolierender oder funktionaler D\u00fcnnschichten verwendet werden, wodurch die Beschichtungsstabilit\u00e4t und die Hochtemperaturbest\u00e4ndigkeit verbessert werden.
\nOptische<\/a><\/span>
\nund Schutzbeschichtungen: Geeignet f\u00fcr die Herstellung von optischen Ger\u00e4ten oder Schutzbeschichtungen, verbessert die Oberfl\u00e4chenh\u00e4rte und chemische Stabilit\u00e4t.
\nAbscheidung elektronischer Materialien: Kann f\u00fcr die D\u00fcnnschichtabscheidung in elektronischen Ger\u00e4ten verwendet werden und gew\u00e4hrleistet die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit der Schicht und die elektrische Isolationsleistung.
\nProzessvalidierung und Parameteroptimierung: BN-Targets k\u00f6nnen bei der Entwicklung von RF-Sputterprozessen eingesetzt werden, um die Leistung, die Atmosph\u00e4re und die Abscheidungsrate zu optimieren.<\/p>\n

H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/span><\/a><\/span><\/h2>\n

F1: K\u00f6nnen BN-Sputter-Targets an nicht standardm\u00e4\u00dfige Gr\u00f6\u00dfen angepasst werden?
\nA1: Ja, sie k\u00f6nnen entsprechend den Anforderungen der Sputterausr\u00fcstung und des Prozesses verarbeitet werden.<\/p>\n

F2: Unterst\u00fctzen Sie unterschiedliche Dicken und Backplane-Bonding?
\nA2: Ja, Kupfer- oder andere Metallr\u00fcckseiten k\u00f6nnen angebracht werden, um die W\u00e4rmeableitung und die Betriebsstabilit\u00e4t zu verbessern.<\/p>\n

F3: F\u00fcr welche Sputterverfahren sind BN-Sputtertargets geeignet?
\nA3: Geeignet f\u00fcr RF-Sputtern. Keramiktargets bleiben unter Hochleistungsbedingungen stabil.<\/p>\n

F4: Wie kann die Chargenkonsistenz der Targets \u00fcberpr\u00fcft werden?
\nA4: Durch strenge Qualit\u00e4tskontrollen und Tests stellen wir die Konsistenz der Chargenzusammensetzung, -struktur und -dichte sicher.<\/p>\n

Berichte<\/span><\/h2>\n

Jede Charge wird mit folgenden Dokumenten geliefert:
\nAnalysezertifikat (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n

Technisches Datenblatt (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)<\/u><\/a><\/span>
\nGr\u00f6\u00dfenpr\u00fcfbericht
\nPr\u00fcfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erh\u00e4ltlich<\/p>\n

. Warum sollten Sie sich f\u00fcr uns entscheiden?<\/span><\/h2>\n

Wir verf\u00fcgen \u00fcber umfangreiche Erfahrung im Bereich keramischer Sputtertargets und k\u00f6nnen stabile Chargen, kundenspezifische Spezifikationen und technischen Support bieten, um schnell auf Kundenbed\u00fcrfnisse zu reagieren und wissenschaftliche Forschungs- und Produktionsprojekte effizient voranzubringen.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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