{"id":48377,"date":"2026-01-15T13:55:07","date_gmt":"2026-01-15T05:55:07","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/magnesiumaluminat\/"},"modified":"2026-01-15T13:55:07","modified_gmt":"2026-01-15T05:55:07","slug":"magnesiumaluminat","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/magnesiumaluminat\/","title":{"rendered":"Magnesiumaluminat"},"content":{"rendered":"<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">\u00dcbersicht \u00fcber Magnesiumaluminat-Sputter-Targets<\/span><\/h2>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/search\/?type=name&#038;keyword=Magnesium+Aluminate\">Magnesiumaluminat<\/a><\/span><br \/>\n-Sputter-Targets sind hochdichte Keramik-Targets auf Basis einer Magnesiumaluminat-Spinellstruktur, die sich f\u00fcr stabile D\u00fcnnschicht-Abscheidungsprozesse eignen. Diese Targets werden h\u00e4ufig bei der Herstellung von optischen D\u00fcnnschichten, Isolierbeschichtungen und Schichten f\u00fcr Hochtemperatur-Elektronikmaterialien verwendet.<\/p>\n<p>Wir bieten Magnesiumaluminat-Spinell-Sputter-Targets in verschiedenen Gr\u00f6\u00dfen, Dicken und Dichtungskontrollen an und unterst\u00fctzen Backplane-Bonding-L\u00f6sungen. Bitte<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/kontakt-us\/\"> kontaktieren Sie uns<\/a><\/span><br \/>\ndirekt f\u00fcr technische Informationen und Preisangaben.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n<p>Stabile Spinellstruktur, ausgezeichnete Sputterkonsistenz<br \/>\nHohe Targetdichte, geringes Risiko der Partikelabl\u00f6sung<br \/>\nStarke thermische Stabilit\u00e4t, geeignet f\u00fcr langfristiges Sputtern<br \/>\nGute elektrische Isolationseigenschaften, zuverl\u00e4ssige Schicht<br \/>\nUnterst\u00fctzt Backplane-Bonding und integrale Verarbeitung<br \/>\nKompatibel mit verschiedenen Sputteranlagen Anforderungen<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Anwendungen von Magnesiumaluminat-Sputter-Targets<\/span><\/h2>\n<p>Abscheidung<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/anwendung\/materialien-fuer-die-optik\/\">optischer<\/a><\/span><br \/>\nund funktionaler D\u00fcnnschichten: Kann zur Herstellung gleichm\u00e4\u00dfiger und dichter optischer und funktionaler D\u00fcnnschichten verwendet werden, die hohen Anforderungen an die Filmstabilit\u00e4t gerecht werden.<br \/>\nHerstellung isolierender Beschichtungen: Geeignet f\u00fcr die Abscheidung isolierender Schichten in elektronischen Ger\u00e4ten, tr\u00e4gt zur Verbesserung der Betriebsstabilit\u00e4t der Ger\u00e4te bei.<br \/>\nHochtemperatur-Elektronikmaterialschichten: Wird in Hochtemperatur-Elektronik oder Spezialger\u00e4ten verwendet und gew\u00e4hrleistet die strukturelle Stabilit\u00e4t der Schicht unter thermischen Bedingungen.<br \/>\nForschung und Prozessvalidierung: Geeignet f\u00fcr die Entwicklung von Sputterprozessen im Labor- und Pilotma\u00dfstab, erleichtert die Parameteroptimierung und Materialbewertung.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt; color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/unternehmen\/faqs\/\">H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/a><\/span><\/h2>\n<p>F1: Ben\u00f6tigt das Magnesium-Aluminium-Spinell-Sputtertarget eine Tr\u00e4gerplatte?<br \/>\nA1: Bei mittelgro\u00dfen bis gro\u00dfen Targets oder langfristigen Sputtervorg\u00e4ngen wird im Allgemeinen die Verwendung einer Metalltr\u00e4gerplatte empfohlen, um die W\u00e4rmeableitung und die Betriebsstabilit\u00e4t zu verbessern.<\/p>\n<p>F2: Welche Tr\u00e4gerplattenmaterialien werden h\u00e4ufig verwendet?<br \/>\nA2: Je nach Ger\u00e4te- und Prozessanforderungen k\u00f6nnen Tr\u00e4gerplatten aus Kupfer, Aluminium und anderen Metallen ausgew\u00e4hlt und zuverl\u00e4ssig verklebt werden.<\/p>\n<p>F3: Beeintr\u00e4chtigt die Verklebung des Targets die Sputterleistung?<br \/>\nA3: Ein ordnungsgem\u00e4\u00dfer Klebevorgang kann die Gesamtstabilit\u00e4t des Targets verbessern und hat keine nachteiligen Auswirkungen auf die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit des Sputterns.<\/p>\n<p>F4: K\u00f6nnen die Targetgr\u00f6\u00dfen entsprechend den Ger\u00e4tespezifikationen angepasst werden?<br \/>\nA4: Ja, wir unterst\u00fctzen die Anpassung von runden, quadratischen und anderen Targetgr\u00f6\u00dfen entsprechend den Ger\u00e4teparametern des Kunden.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Bericht<\/span><\/h2>\n<p>Jede Charge wird mit folgenden<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/zertifikat-der-analyse\/\"><u>Unterlagen<\/u><\/a><\/span><br \/>\ngeliefert:<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/zertifikat-der-analyse\/\"><u>Analysezertifikat (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/technisches-datenblatt\/\"><u>Technisches Datenblatt (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/sicherheitsdatenblatt\/\"><u>Sicherheitsdatenblatt (MSDS)<\/u><\/a><\/span><br \/>\nGr\u00f6\u00dfenpr\u00fcfbericht<br \/>\nPr\u00fcfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erh\u00e4ltlich<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">. Warum sollten Sie sich f\u00fcr uns entscheiden?<\/span><\/h2>\n<p>Wir konzentrieren uns seit langem auf die Vorbereitung und Prozesssteuerung beim Verkleben von keramischen Sputtertargets und bieten eine stabile und zuverl\u00e4ssige Produktqualit\u00e4t sowie schnellen technischen Support, um Kunden bei der effizienten Fertigung von D\u00fcnnschichten und der Anpassung an ihre Anlagen zu unterst\u00fctzen.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>\u00dcbersicht \u00fcber Magnesiumaluminat-Sputter-Targets Magnesiumaluminat -Sputter-Targets sind hochdichte Keramik-Targets auf Basis einer Magnesiumaluminat-Spinellstruktur, die sich f\u00fcr stabile D\u00fcnnschicht-Abscheidungsprozesse eignen. Diese Targets werden h\u00e4ufig bei der Herstellung von optischen D\u00fcnnschichten, Isolierbeschichtungen und Schichten f\u00fcr Hochtemperatur-Elektronikmaterialien verwendet. Wir bieten Magnesiumaluminat-Spinell-Sputter-Targets in verschiedenen Gr\u00f6\u00dfen, Dicken und Dichtungskontrollen an und unterst\u00fctzen Backplane-Bonding-L\u00f6sungen. Bitte kontaktieren Sie uns direkt f\u00fcr technische Informationen [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"featured_media":48378,"template":"","meta":{"_acf_changed":false},"product_brand":[132],"product_cat":[451],"product_tag":[6999],"class_list":{"0":"post-48377","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_brand-ulpmat","7":"product_cat-keramisches-sputtering-target","8":"product_tag-magnesium-aluminat-sputtering-target","10":"first","11":"instock","12":"shipping-taxable","13":"product-type-variable"},"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/48377","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/48378"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48377"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=48377"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=48377"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=48377"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}