{"id":48023,"date":"2026-01-15T13:55:17","date_gmt":"2026-01-15T05:55:17","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/magnesium-silikat\/"},"modified":"2026-01-15T13:55:17","modified_gmt":"2026-01-15T05:55:17","slug":"magnesium-silikat","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/magnesium-silikat\/","title":{"rendered":"Magnesium-Silikat"},"content":{"rendered":"

\u00dcbersicht \u00fcber Magnesiumsilikat-Sputter-Targets<\/span><\/h2>\n

Magnesiumsilikat<\/a><\/span>
\n-Sputter-Targets sind hochdichte, hochreine Keramik-Targets mit ausgezeichneter thermischer Stabilit\u00e4t und chemischer Inertheit. Sie eignen sich f\u00fcr Magnetron- oder HF-Sputterprozesse f\u00fcr optische D\u00fcnnschichten, elektronische Keramikschichten und funktionelle Beschichtungen.<\/p>\n

Wir bieten Magnesiumsilikat-Targets in verschiedenen Gr\u00f6\u00dfen, Dicken und Dichten an und k\u00f6nnen Kupfer- oder Aluminium-Backplane-Bonding-L\u00f6sungen entsprechend den Anforderungen der Kundenausr\u00fcstung anpassen. Bitte kontaktieren Sie uns<\/a><\/span>
\nf\u00fcr Parameter und Angebote.<\/p>\n

Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n

Hohe Dichte, ausgezeichnete Sputterstabilit\u00e4t
\nAusgezeichnete thermische Stabilit\u00e4t, keine Verformung nach langfristiger Abscheidung
\nGlatte Oberfl\u00e4che, hohe Filmgleichm\u00e4\u00dfigkeit
\nStarke chemische Inertheit, anpassungsf\u00e4hig an verschiedene Prozesse
\nKann mit Kupfer-\/Aluminium-Backplanes verbunden werden, um die W\u00e4rmeableitungseffizienz zu verbessern
\nUnterst\u00fctzt verschiedene Gr\u00f6\u00dfen, Dicken und kundenspezifische Spezifikationen<\/p>\n

Anwendungen von Magnesiumsilikat-Sputter-Targets<\/span><\/h2>\n

Herstellung
\noptischer<\/a><\/span>
\nD\u00fcnnschichten: Magnesiumsilikat-Targets k\u00f6nnen dichte, transparente Schichten im RF- oder Magnetron-Sputtern abscheiden und gew\u00e4hrleisten dabei Filmgleichm\u00e4\u00dfigkeit und Wiederholbarkeit.
\nElektronische Keramikfilme: Werden zur Beschichtung von Hochleistungs-Elektronikger\u00e4ten verwendet, um die dielektrischen Eigenschaften und die Stabilit\u00e4t von D\u00fcnnschichten zu verbessern.
\nAbscheidung von Funktionsbeschichtungen: Geeignet f\u00fcr verschlei\u00dffeste, hitzebest\u00e4ndige oder hochstabile Beschichtungen, die spezifische Prozessanforderungen erf\u00fcllen.
\nForschung und Prozessvalidierung: Geeignet f\u00fcr die Validierung von Sputterprozessen in Laboren und Pilotanlagen, was die Parameteroptimierung und Materialbewertung erleichtert.<\/p>\n

H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/a><\/span><\/h2>\n

F1: F\u00fcr welche Anlagen ist das MgSiO\u2083-Sputtertarget geeignet?
\nA1: Es kann in Forschungs- und industriellen D\u00fcnnschichtbeschichtungsanlagen wie Hochfrequenz- (RF) Sputtering und Magnetron-Sputtering eingesetzt werden.<\/p>\n

F2: Beeinflusst die Targetsdichte die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit der Schicht?
\nA2: Targets mit hoher Dichte verringern das Risiko der Partikelabl\u00f6sung und verbessern die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit und Wiederholbarkeit der Schicht.<\/p>\n

F3: K\u00f6nnen die Targetgr\u00f6\u00dfe und die Backplate-Bonding-L\u00f6sung individuell angepasst werden?
\nA3: Ja, wir k\u00f6nnen runde, quadratische und speziell dimensionierte Targets liefern und bieten Backplate-Bonding-L\u00f6sungen aus Kupfer oder Aluminium an, um die W\u00e4rmeableitungseffizienz und die Lebensdauer zu verbessern.<\/p>\n

F4: Was ist bei der R\u00fcckplattenverklebung zu beachten?
\nA4: Die Kontaktfl\u00e4che zwischen dem Target und der R\u00fcckplatte muss eben sein. Nach der Verklebung sollten Feuchtigkeit und Verunreinigungen vermieden werden, um eine gute W\u00e4rmeleitung und Targetstabilit\u00e4t w\u00e4hrend des Sputterns zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n

Bericht<\/span><\/h2>\n

Jede Charge wird mit
\nfolgenden Unterlagen<\/u><\/a><\/span>
\ngeliefert:
\nAnalysezertifikat (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n

Technisches Datenblatt (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)<\/u><\/a><\/span>
\nGr\u00f6\u00dfenpr\u00fcfbericht
\nPr\u00fcfberichte von Dritten sind auf Anfrage erh\u00e4ltlich.<\/p>\n

Warum sollten Sie sich f\u00fcr uns entscheiden?<\/span><\/h2>\n

Wir sind auf die Herstellung von hochreinen MgSiO\u2083-Sputter-Targets und die Backplane-Bonding-Technologie spezialisiert und bieten Produkte mit hoher Dichte, Ma\u00dfhaltigkeit und hoher Schichtgleichm\u00e4\u00dfigkeit. Dar\u00fcber hinaus bieten wir technischen Support, der auf die Anforderungen der Kunden hinsichtlich ihrer Anlagen und Prozesse zugeschnitten ist, und unterst\u00fctzen unsere Kunden dabei, die D\u00fcnnschichtabscheidung und Prozessvalidierung effizient durchzuf\u00fchren.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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