{"id":43707,"date":"2026-01-23T13:24:25","date_gmt":"2026-01-23T05:24:25","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/titan-kupfer-legierung\/"},"modified":"2026-01-23T13:24:25","modified_gmt":"2026-01-23T05:24:25","slug":"titan-kupfer-legierung","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/titan-kupfer-legierung\/","title":{"rendered":"Titan-Kupfer-Legierung"},"content":{"rendered":"

\u00dcbersicht \u00fcber Sputtertargets aus Titan-Kupfer-Legierung<\/span><\/h2>\n

Sputtertargets
\naus Titan-Kupfer<\/a><\/span>
\n-Legierung sind metallische Legierungstargets, die aus Titan (Ti) und Kupfer (Cu) bestehen und die strukturelle Stabilit\u00e4t von Titan mit der hervorragenden elektrischen und thermischen Leitf\u00e4higkeit von Kupfer kombinieren. Diese Targets werden h\u00e4ufig in physikalischen Gasphasenabscheidungsprozessen (PVD) verwendet, um Metall- oder Legierungsd\u00fcnnschichten mit guter Haftung, elektrischen Eigenschaften oder Grenzfl\u00e4chenkontrollf\u00e4higkeiten herzustellen.<\/p>\n

Wir bieten Sputtertargets aus Titan-Kupfer-Legierungen in verschiedenen Zusammensetzungsverh\u00e4ltnissen und Spezifikationen an, darunter g\u00e4ngige Strukturformen wie planare und kreisf\u00f6rmige Targets, und unterst\u00fctzen die kundenspezifische Bearbeitung. Wir k\u00f6nnen ein Target entwerfen, das zu Ihrer Sputteranlage, der Targetgr\u00f6\u00dfe und den Anwendungsanforderungen passt. Kontaktieren Sie uns.<\/a><\/span><\/p>\n

Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n

Titan-Kupfer-Legierungssystem mit kontrollierbarer Zusammensetzung
\nAusgewogenes Verh\u00e4ltnis zwischen Leitf\u00e4higkeit und struktureller Stabilit\u00e4t
\nGeeignet f\u00fcr DC- oder Magnetron-Sputterprozesse
\nStabiler Sputterprozess mit guter Filmgleichm\u00e4\u00dfigkeit
\nGeeignet f\u00fcr Forschungs- und industrielle Abscheidungsanwendungen<\/p>\n

Anwendungen von Titan-Kupfer-Sputter-Targets<\/span><\/h2>\n

Mikroelektronik und elektronische Ger\u00e4te:<\/strong>
\nKann als Elektrodenschicht oder funktionelle Zwischenschicht in elektronischen Ger\u00e4ten verwendet werden, um Leitf\u00e4higkeits- und Strukturanforderungen zu erf\u00fcllen.
\nFunktionale D\u00fcnnschichten und Verbundstrukturen:<\/strong>
\nIn mehrschichtigen D\u00fcnnschichtstrukturen werden D\u00fcnnschichten aus Titan-Kupfer-Legierungen h\u00e4ufig als \u00dcbergangsschichten oder funktionale Verbundschichten verwendet, um die Grenzfl\u00e4chenhaftung zu verbessern.
\nOberfl\u00e4chentechnik und Materialforschung:<\/strong>
\nGeeignet f\u00fcr die Untersuchung von Materialeigenschaften und die Optimierung von Prozessen unter verschiedenen Zusammensetzungsverh\u00e4ltnissen.<\/p>\n

H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/a><\/span><\/h2>\n

F1: F\u00fcr welche D\u00fcnnschichtanwendungen werden Sputtertargets aus Titan-Kupfer-Legierungen typischerweise verwendet?
\nA1: Sie werden h\u00e4ufig zum Aufbringen von Metall-D\u00fcnnschichten, funktionalen D\u00fcnnschichten und \u00dcbergangsschichten verwendet, um Leitf\u00e4higkeit und Haftung auszugleichen, und eignen sich f\u00fcr Mikroelektronik und technische Beschichtungen.<\/p>\n

F2: Was ist die Hauptaufgabe von Titan im Sputterprozess?
\nA2: Titan tr\u00e4gt zur Verbesserung der Haftung und Grenzfl\u00e4chenstabilit\u00e4t zwischen der D\u00fcnnschicht und dem Substrat bei und verbessert gleichzeitig die Konsistenz der D\u00fcnnschichtstruktur.<\/p>\n

F3: Was sind die Eigenschaften der elektrischen Eigenschaften von D\u00fcnnschichten aus Titan-Kupfer-Legierungen?
\nA3: Kupfer bietet eine gute Leitf\u00e4higkeit, w\u00e4hrend die Zugabe von Titan die Stabilit\u00e4t und Zuverl\u00e4ssigkeit der D\u00fcnnschicht verbessern und gleichzeitig die Leitf\u00e4higkeit gew\u00e4hrleisten kann.<\/p>\n

F4: Welche Substrate sind f\u00fcr Sputtertargets aus Titan-Kupfer-Legierungen geeignet?
\nA4: Diese Targets eignen sich im Allgemeinen f\u00fcr die D\u00fcnnschichtabscheidung auf Silizium, Glas, Metallen und verschiedenen technischen Substraten.<\/p>\n

Bericht<\/span><\/h2>\n

Jede Charge wird geliefert mit:
\nAnalysezertifikat (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n

Technisches Datenblatt (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)<\/u><\/a><\/span>
\nGr\u00f6\u00dfenpr\u00fcfbericht
\nPr\u00fcfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erh\u00e4ltlich<\/p>\n

. Warum sollten Sie sich f\u00fcr uns entscheiden?<\/span><\/h2>\n

Wir sind auf Sputtertargets aus Legierungen und fortschrittliche D\u00fcnnschichtmaterialien spezialisiert und legen besonderen Wert auf Targetsdichte, Konsistenz der Zusammensetzung und Prozesskompatibilit\u00e4t. Wir bieten stabile und zuverl\u00e4ssige Materiall\u00f6sungen f\u00fcr die Abscheidung von D\u00fcnnschichten aus TiCu-Legierungen.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

\u00dcbersicht \u00fcber Sputtertargets aus Titan-Kupfer-Legierung Sputtertargets aus Titan-Kupfer -Legierung sind metallische Legierungstargets, die aus Titan (Ti) und Kupfer (Cu) bestehen und die strukturelle Stabilit\u00e4t von Titan mit der hervorragenden elektrischen und thermischen Leitf\u00e4higkeit von Kupfer kombinieren. Diese Targets werden h\u00e4ufig in physikalischen Gasphasenabscheidungsprozessen (PVD) verwendet, um Metall- oder Legierungsd\u00fcnnschichten mit guter Haftung, elektrischen Eigenschaften oder […]<\/p>\n","protected":false},"featured_media":43708,"template":"","meta":{"_acf_changed":false},"product_brand":[132],"product_cat":[562],"product_tag":[5703],"class_list":["post-43707","product","type-product","status-publish","has-post-thumbnail","product_brand-ulpmat","product_cat-legierung-sputtering-target","product_tag-titan-kupfer-legierung-sputtering-target","first","instock","shipping-taxable","product-type-variable"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/43707","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/43708"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=43707"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=43707"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=43707"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=43707"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}