{"id":43689,"date":"2026-01-23T13:24:26","date_gmt":"2026-01-23T05:24:26","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/titan-kupfer-zink-legierung\/"},"modified":"2026-01-23T13:24:26","modified_gmt":"2026-01-23T05:24:26","slug":"titan-kupfer-zink-legierung","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/titan-kupfer-zink-legierung\/","title":{"rendered":"Titan-Kupfer-Zink-Legierung"},"content":{"rendered":"

\u00dcbersicht \u00fcber Sputtertargets aus Titan-Kupfer-Zink<\/span><\/h2>\n

Sputtertargets
\naus Titan-Kupfer-Zink<\/a><\/span>
\nbestehen aus Titan, Kupfer und Zink. Durch eine Mehrkomponentenlegierung wird ein gutes Gleichgewicht zwischen Filmhaftung, Leitf\u00e4higkeit und Umweltstabilit\u00e4t erreicht. Dieses Target eignet sich f\u00fcr verschiedene physikalische Gasphasenabscheidungsverfahren (PVD) und wird h\u00e4ufig zur Herstellung von funktionalen Metall-D\u00fcnnschichten, dekorativen Beschichtungen und technischen Anwendungsfilmen verwendet.<\/p>\n

Wir bieten Sputtertargets aus TiCuZn-Legierungen mit einheitlicher Zusammensetzung und dichter Mikrostruktur, die f\u00fcr DC- oder RF-Magnetron-Sputteranlagen geeignet sind. Wir unterst\u00fctzen die<\/a> Anpassung<\/a><\/span>
\nverschiedener Gr\u00f6\u00dfen, Formen und Verbindungsmethoden, um den Anforderungen der wissenschaftlichen Forschung und industriellen Produktion gerecht zu werden.<\/p>\n

Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n

Mehrkomponenten-Legierungssystem, das zur Steuerung der Gesamtleistung des D\u00fcnnfilms beitr\u00e4gt
\nGute Filmhaftung und Grenzfl\u00e4chenstabilit\u00e4t
\nAusgewogenes Verh\u00e4ltnis zwischen Leitf\u00e4higkeit und struktureller Zuverl\u00e4ssigkeit
\nGeeignet f\u00fcr kontinuierliches Sputtern und gro\u00dffl\u00e4chige Anwendungen
\nStabile Legierungszusammensetzung, die f\u00fcr die Kontrolle der Filmkonsistenz von Vorteil ist<\/p>\n

Anwendungen von Titan-Kupfer-Zink-Sputter-Targets<\/span><\/h2>\n

Funktionelle Metall- und \u00dcbergangsschicht-D\u00fcnnfilme:<\/strong>
\nWird h\u00e4ufig als \u00dcbergangsschicht in funktionellen D\u00fcnnfilmen oder Mehrschichtstrukturen verwendet, um die Gesamtadh\u00e4sion und Stabilit\u00e4t des D\u00fcnnfilmsystems zu verbessern.
\nDekorative und technische Beschichtungen:<\/strong>
\nBei dekorativen Beschichtungen und technischen Oberfl\u00e4chenbehandlungen kann dieser Legierungsfilm verwendet werden, um ein gleichm\u00e4\u00dfiges und stabiles metallisches Aussehen und Eigenschaften zu erzielen.
\nElektronik und ger\u00e4tebezogene D\u00fcnnschichten:<\/strong>
\nGeeignet f\u00fcr die Abscheidung von Metall-D\u00fcnnschichten in elektronischen Ger\u00e4ten und verwandten technischen Anwendungen.
\nForschung und Prozessentwicklung:<\/strong>
\nWeit verbreitet an Universit\u00e4ten und Forschungseinrichtungen f\u00fcr die Forschung an D\u00fcnnschichtsystemen aus Mehrkomponentenlegierungen und Sputterprozessparametern.<\/p>\n

H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/a><\/span><\/h2>\n

F1: F\u00fcr welche Arten von D\u00fcnnschichten werden Sputtertargets aus TiCuZn-Legierungen typischerweise verwendet?
\nA1: Dieses Target wird haupts\u00e4chlich f\u00fcr Metall-D\u00fcnnschichten, funktionelle D\u00fcnnschichten und \u00dcbergangsschichten in Mehrschichtstrukturen verwendet.<\/p>\n

F2: Ist das TiCuZn-Legierungstarget f\u00fcr kontinuierliche oder industrielle Sputterprozesse geeignet?
\nA2: Unter angemessenen Prozessparametern und stabilen Targetqualit\u00e4tsbedingungen kann dieses Legierungstarget kontinuierliches Sputtern und gro\u00dftechnische Anwendungen unterst\u00fctzen.<\/p>\n

F3: Welche Rolle spielen Kupfer und Zink jeweils f\u00fcr die Leistung von D\u00fcnnschichten?
\nA3: Kupfer tr\u00e4gt haupts\u00e4chlich zur elektrischen Leitf\u00e4higkeit bei, w\u00e4hrend Zink zur Regulierung der D\u00fcnnschichtstruktur und der Umweltstabilit\u00e4t beitr\u00e4gt.<\/p>\n

F4: Welche Substrate sind f\u00fcr Sputtertargets aus TiCuZn-Legierungen geeignet?
\nA4: Typischerweise geeignet f\u00fcr die D\u00fcnnschichtabscheidung auf Silizium, Glas, Metallen und verschiedenen technischen Substraten.<\/p>\n

Bericht<\/span><\/h2>\n

Jede Charge wird mit folgenden Unterlagen geliefert:
\nAnalysezertifikat (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n

Technisches Datenblatt (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)<\/u><\/a><\/span>
\nGr\u00f6\u00dfenpr\u00fcfbericht
\nPr\u00fcfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erh\u00e4ltlich<\/p>\n

. Warum sollten Sie sich f\u00fcr uns entscheiden?<\/span><\/h2>\n

Wir sind auf Sputtertargets aus Mehrkomponentenlegierungen und fortschrittliche D\u00fcnnschichtmaterialien spezialisiert und legen besonderen Wert auf Targetsdichte, Konsistenz der Zusammensetzung und Prozessanpassungsf\u00e4higkeit. Wir bieten stabile und zuverl\u00e4ssige Materiall\u00f6sungen f\u00fcr die D\u00fcnnschichtabscheidung aus TiCuZn-Legierungen.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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