{"id":43623,"date":"2026-01-23T13:24:27","date_gmt":"2026-01-23T05:24:27","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/titan-magnesiumlegierung\/"},"modified":"2026-01-23T13:24:27","modified_gmt":"2026-01-23T05:24:27","slug":"titan-magnesiumlegierung","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/titan-magnesiumlegierung\/","title":{"rendered":"Titan Magnesiumlegierung"},"content":{"rendered":"<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">\u00dcbersicht \u00fcber Sputtertargets aus Titan-Magnesium-Legierung<\/span><\/h2>\n<p>Sputtertargets<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/search\/?type=name&#038;keyword=Titanium+magnesium\">aus Titan-Magnesium<\/a><\/span><br \/>\n-Legierung bestehen aus Titan und Magnesium und verbinden die mechanische Festigkeit von Titan mit der Leichtigkeit und der hervorragenden elektrischen Leitf\u00e4higkeit von Magnesium. Diese Targets eignen sich f\u00fcr verschiedene physikalische Gasphasenabscheidungsverfahren (PVD) zur Herstellung von leichten Metall-D\u00fcnnschichten, funktionalen Verbundbeschichtungen und Oberfl\u00e4chenbehandlungsmaterialien f\u00fcr mikroelektronische Bauelemente.<\/p>\n<p>Wir bieten Sputtertargets aus Titan-Magnesium-Legierungen mit einheitlicher Zusammensetzung und dichter Struktur, die f\u00fcr DC- oder RF-Magnetron-Sputteranlagen geeignet sind. Kundenspezifische Gr\u00f6\u00dfen, Formen und Verbindungsmethoden k\u00f6nnen bereitgestellt werden, um sowohl den Anforderungen der Forschung als auch der industriellen Produktion gerecht zu werden.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n<p>Die Legierungszusammensetzung optimiert die mechanischen Eigenschaften und das geringe Gewicht der Schichten.<br \/>\nGute Schichthaftung und Grenzfl\u00e4chenstabilit\u00e4t.<br \/>\nGeeignet f\u00fcr verschiedene Substrate und PVD-Prozessbedingungen.<br \/>\nDie stabile Targetzusammensetzung f\u00f6rdert die Konsistenz der Schichten.<br \/>\nUnterst\u00fctzt kontinuierliches Sputtern und industrielle Anwendungen.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Anwendungen von Sputtertargets aus Titan-Magnesium-Legierungen<\/span><\/h2>\n<p><strong>Leichte funktionale Metall-D\u00fcnnschichten:<\/strong><br \/>\nGeeignet f\u00fcr leichte funktionale D\u00fcnnschichten in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie und der Elektronikindustrie.<br \/>\n<strong>Verbundbeschichtungen und Oberfl\u00e4chenmodifizierung:<\/strong><br \/>\nZur Herstellung von Verbund-D\u00fcnnschichten, die Festigkeit und Leichtigkeit vereinen und die Oberfl\u00e4chenleistung und Haltbarkeit verbessern.<br \/>\n<strong>Elektronische Ger\u00e4te und mikrostrukturelle D\u00fcnnschichten:<\/strong><br \/>\nGeeignet f\u00fcr die hochpr\u00e4zise D\u00fcnnschichtabscheidung von mikroelektronischen Ger\u00e4ten und funktionalen Oberfl\u00e4chenbeschichtungen.<br \/>\n<strong>Wissenschaftliche Forschung und Prozessentwicklung:<\/strong><br \/>\nWeit verbreitet an Universit\u00e4ten und Forschungseinrichtungen f\u00fcr die Untersuchung von leichten Metall-D\u00fcnnschichten und Prozessparametern.<\/p>\n<h2><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/unternehmen\/faqs\/\"><span style=\"font-size: 14pt;\">H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/span><\/a><\/span><\/h2>\n<p>F1: F\u00fcr welche Arten von D\u00fcnnschichten werden Sputtertargets aus Titan-Magnesium-Legierungen typischerweise verwendet?<br \/>\nHaupts\u00e4chlich f\u00fcr leichte Metall-D\u00fcnnschichten, Verbundbeschichtungen und die Abscheidung von funktionalen D\u00fcnnschichten.<\/p>\n<p>F2: Was ist die Hauptaufgabe der Zugabe von Magnesium zu Titan-Magnesium-Legierungen?<br \/>\nA2: Magnesium tr\u00e4gt zur Verringerung der Filmdichte bei, wodurch eine Gewichtsreduzierung bei gleichbleibender Leitf\u00e4higkeit erreicht wird.<\/p>\n<p>F3: Welche Substrate eignen sich f\u00fcr Sputtertargets aus Titan-Magnesium-Legierungen?<br \/>\nA3: In der Regel eignen sie sich f\u00fcr Oberfl\u00e4chen aus Silizium, Glas, Metall und technischen Substraten.<\/p>\n<p>F4: Was sind die Leistungsvorteile von Titan-Magnesium-D\u00fcnnschichten?<br \/>\nA4: Die Schichten vereinen hohe mechanische Festigkeit, gute Haftung und geringe Gewichtseigenschaften.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Bericht<\/span><\/h2>\n<p>Jede Charge wird geliefert mit:<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/zertifikat-der-analyse\/\"><u>Analysezertifikat (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/technisches-datenblatt\/\"><u>Technisches Datenblatt (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/sicherheitsdatenblatt\/\"><u>Sicherheitsdatenblatt (MSDS)<\/u><\/a><\/span><br \/>\nGr\u00f6\u00dfenpr\u00fcfbericht<br \/>\nPr\u00fcfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erh\u00e4ltlich.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Warum sollten Sie sich f\u00fcr uns entscheiden?<\/span><\/h2>\n<p>Wir sind spezialisiert auf Sputtertargets aus Titanlegierungen und fortschrittliche D\u00fcnnschichtmaterialien, wobei wir besonderen Wert auf die Dichte der Targets, die Konsistenz der Zusammensetzung und die Anpassungsf\u00e4higkeit des Prozesses legen. Wir bieten stabile und zuverl\u00e4ssige Materiall\u00f6sungen f\u00fcr die Abscheidung von D\u00fcnnschichten aus Titan-Magnesium-Legierungen.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>\u00dcbersicht \u00fcber Sputtertargets aus Titan-Magnesium-Legierung Sputtertargets aus Titan-Magnesium -Legierung bestehen aus Titan und Magnesium und verbinden die mechanische Festigkeit von Titan mit der Leichtigkeit und der hervorragenden elektrischen Leitf\u00e4higkeit von Magnesium. Diese Targets eignen sich f\u00fcr verschiedene physikalische Gasphasenabscheidungsverfahren (PVD) zur Herstellung von leichten Metall-D\u00fcnnschichten, funktionalen Verbundbeschichtungen und Oberfl\u00e4chenbehandlungsmaterialien f\u00fcr mikroelektronische Bauelemente. 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