{"id":43513,"date":"2026-01-23T13:24:29","date_gmt":"2026-01-23T05:24:29","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/titannitrid\/"},"modified":"2026-01-23T13:24:29","modified_gmt":"2026-01-23T05:24:29","slug":"titannitrid","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/titannitrid\/","title":{"rendered":"Titannitrid"},"content":{"rendered":"<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">\u00dcbersicht \u00fcber Sputtertargets aus Titannitrid<\/span><\/h2>\n<p>Sputtertargets<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/search\/?type=name&#038;keyword=Titanium+Nitride\">aus Titannitrid<\/a><\/span><br \/>\nsind wichtige Keramiktargets auf Titanbasis mit hoher H\u00e4rte, hohem Schmelzpunkt und chemischer Stabilit\u00e4t. Sie werden h\u00e4ufig in physikalischen Gasphasenabscheidungsprozessen (PVD) zur Herstellung verschlei\u00dffester und korrosionsbest\u00e4ndiger Funktionsd\u00fcnnschichten verwendet, die sich f\u00fcr Hartbeschichtungen, Werkzeugbeschichtungen und die Oberfl\u00e4chenbehandlung von elektronischen Ger\u00e4ten eignen.<\/p>\n<p>Wir bieten hochreine, dichte und gleichm\u00e4\u00dfige TiN-Sputtertargets, die f\u00fcr DC- oder RF-Magnetron-Sputteranlagen geeignet sind. Verschiedene Gr\u00f6\u00dfen, Formen und Verbindungsmethoden k\u00f6nnen an die Anforderungen von Forschung und industrieller Produktion angepasst werden.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n<p>Hohe H\u00e4rte und Verschlei\u00dffestigkeit, stabile Schichtleistung<br \/>\nGute chemische Inertheit, geeignet f\u00fcr verschiedene Substrate<br \/>\nDichtes Target, reduziert Sputter-Inhomogenit\u00e4t<br \/>\nUnterst\u00fctzt kontinuierliches Sputtern und industrielle Anwendungen<br \/>\nHohe Reinheit und Gleichm\u00e4\u00dfigkeit der Zusammensetzung gew\u00e4hrleisten die Filmqualit\u00e4t<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Anwendungen von Titannitrid-Sputter-Targets<\/span><\/h2>\n<p><strong>Funktionelle Hartbeschichtungen:<\/strong><br \/>\nKann f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenbeschichtung von Schneidwerkzeugen, Formen und hochverschlei\u00dffesten Teilen verwendet werden.<br \/>\n<strong>Elektronische Ger\u00e4te und <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/anwendung\/halbleiter-materialien\/\">Halbleiter<\/a><\/span>-D\u00fcnnschichten:<\/strong><br \/>\nWird f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenbeschichtung von mikroelektronischen Ger\u00e4ten und die Herstellung von <strong>leitf\u00e4higen D\u00fcnnschichten<\/strong><br \/>\nverwendet<strong>. Wissenschaftliche Forschung und Entwicklung neuer Materialien:<\/strong><br \/>\nWeit verbreitet in Universit\u00e4ten, Forschungseinrichtungen und Labors f\u00fcr die Forschung an funktionellen D\u00fcnnschichten und PVD-Prozessen.<\/p>\n<h2><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/unternehmen\/faqs\/\"><span style=\"font-size: 14pt;\">H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/span><\/a><\/span><\/h2>\n<p>F1: Wie w\u00e4hlt man die geeignete Gr\u00f6\u00dfe und Form des TiN-Sputter-Targets aus?<br \/>\nA1: W\u00e4hlen Sie die Gr\u00f6\u00dfe und Form des Targets basierend auf den Spezifikationen der Sputteranlage, der Substratgr\u00f6\u00dfe und den Abscheidungsanforderungen. Sonderanfertigungen sind auf Anfrage beim Vertrieb erh\u00e4ltlich.<\/p>\n<p>F2: Welche Vorsichtsma\u00dfnahmen sind bei der Lagerung und dem Transport von TiN-Sputter-Targets zu beachten?<br \/>\nA2: Halten Sie sie trocken, vermeiden Sie Feuchtigkeit und mechanische Besch\u00e4digungen und verhindern Sie Oberfl\u00e4chenverunreinigungen und Bruch.<\/p>\n<p>F3: K\u00f6nnen Sputtertarget-Formulierungen oder Legierungsbehandlungen durchgef\u00fchrt werden?<br \/>\nA3: Die Formulierungen k\u00f6nnen je nach Kundenwunsch angepasst oder mit anderen Elementen legiert werden, um spezifische Anforderungen an die D\u00fcnnschichtleistung zu erf\u00fcllen.<\/p>\n<p>F4: F\u00fcr welche Sputterprozesse sind TiN-Sputtertargets geeignet?<br \/>\nA4: Geeignet f\u00fcr DC-Magnetron-Sputtern, RF-Magnetron-Sputtern und mehrschichtige Verbundd\u00fcnnschicht-Abscheidungsprozesse.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Bericht<\/span><\/h2>\n<p>Jede Charge wird mit folgenden Unterlagen geliefert:<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/zertifikat-der-analyse\/\"><u>Analysezertifikat (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/technisches-datenblatt\/\"><u>Technisches Datenblatt (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/sicherheitsdatenblatt\/\"><u>Sicherheitsdatenblatt (MSDS)<\/u><\/a><\/span><br \/>\nGr\u00f6\u00dfenpr\u00fcfbericht<br \/>\nPr\u00fcfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erh\u00e4ltlich<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">. Warum sollten Sie sich f\u00fcr uns entscheiden?<\/span><\/h2>\n<p>Wir sind auf Keramik und Sputtertargets auf Titanbasis spezialisiert und bieten hochreine, dichte und gleichm\u00e4\u00dfige TiN-Sputtertargets sowie umfassende Anpassungs- und Lagerungsl\u00f6sungen, die Stabilit\u00e4t und Zuverl\u00e4ssigkeit f\u00fcr Forschungs- und Industrieanwendungen gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>\u00dcbersicht \u00fcber Sputtertargets aus Titannitrid Sputtertargets aus Titannitrid sind wichtige Keramiktargets auf Titanbasis mit hoher H\u00e4rte, hohem Schmelzpunkt und chemischer Stabilit\u00e4t. Sie werden h\u00e4ufig in physikalischen Gasphasenabscheidungsprozessen (PVD) zur Herstellung verschlei\u00dffester und korrosionsbest\u00e4ndiger Funktionsd\u00fcnnschichten verwendet, die sich f\u00fcr Hartbeschichtungen, Werkzeugbeschichtungen und die Oberfl\u00e4chenbehandlung von elektronischen Ger\u00e4ten eignen. 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