{"id":43462,"date":"2026-01-23T13:24:30","date_gmt":"2026-01-23T05:24:30","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/titan-nickel-legierung\/"},"modified":"2026-01-23T13:24:30","modified_gmt":"2026-01-23T05:24:30","slug":"titan-nickel-legierung","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/titan-nickel-legierung\/","title":{"rendered":"Titan-Nickel-Legierung"},"content":{"rendered":"<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">\u00dcbersicht \u00fcber Sputtertargets aus Titan-Nickel-Legierung<\/span><\/h2>\n<p>Sputtertargets<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/search\/?type=name&#038;keyword=Titanium+nickel\">aus Titan-Nickel-Legierung<\/a><\/span><br \/>\nverbinden die hohe Festigkeit von Titan mit der Korrosionsbest\u00e4ndigkeit und Duktilit\u00e4t von Nickel. Diese Targets werden h\u00e4ufig in physikalischen Gasphasenabscheidungsverfahren (PVD) zur Herstellung von funktionalen Metall-D\u00fcnnschichten, korrosionsbest\u00e4ndigen Beschichtungen und Oberfl\u00e4chenmodifizierungsmaterialien f\u00fcr mikroelektronische Bauelemente eingesetzt.<\/p>\n<p>Wir bieten hochreine, dichte und gleichm\u00e4\u00dfig zusammengesetzte Ti-Ni-Sputter-Targets, die f\u00fcr DC- oder RF-Magnetron-Sputter-Systeme geeignet sind. Kundenspezifische Gr\u00f6\u00dfen, Formen und Verbindungsmethoden k\u00f6nnen bereitgestellt werden, um sowohl Forschungs- als auch industrielle Produktionsanforderungen zu erf\u00fcllen.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n<p>Die Legierungszusammensetzung verbessert die Korrosionsbest\u00e4ndigkeit und die mechanischen Eigenschaften der Schicht.<br \/>\nDas dichte und gleichm\u00e4\u00dfige Target gew\u00e4hrleistet eine stabile Schichtabscheidung.<br \/>\nHervorragende Filmhaftung und Grenzfl\u00e4cheneigenschaften.<br \/>\nAnwendbar auf verschiedenen Substraten und unter verschiedenen PVD-Prozessbedingungen.<br \/>\nUnterst\u00fctzt kontinuierliches Sputtern und industrielle Anwendungen.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Anwendungen des Sputtertargets aus Titan-Nickel-Legierung<\/span><\/h2>\n<p><strong>Korrosionsbest\u00e4ndige funktionelle D\u00fcnnschichten:<\/strong><br \/>\nVerwendung f\u00fcr korrosionsbest\u00e4ndige, verschlei\u00dffeste funktionelle D\u00fcnnschichten und Oberfl\u00e4chenbeschichtungen.<br \/>\n<strong>D\u00fcnnschichten f\u00fcr elektronische Ger\u00e4te und Mikrostrukturen:<\/strong><br \/>\nGeeignet f\u00fcr die hochpr\u00e4zise D\u00fcnnschichtabscheidung von mikroelektronischen Ger\u00e4ten und funktionellen Oberfl\u00e4chenbeschichtungen.<br \/>\n<strong>Forschung und Prozessentwicklung:<\/strong><br \/>\nWeit verbreitet in Universit\u00e4ten, Forschungseinrichtungen und Labors f\u00fcr die Forschung an funktionalen Metall-D\u00fcnnschichten und PVD-Prozessen.<\/p>\n<h2><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/unternehmen\/faqs\/\"><span style=\"font-size: 14pt;\">H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/span><\/a><\/span><\/h2>\n<p>F1: F\u00fcr welche D\u00fcnnschichtabscheidungsprozesse ist das Sputtertarget aus einer Titan-Nickel-Legierung geeignet?<br \/>\nA1: Es kann f\u00fcr DC-Magnetron-Sputtern, RF-Magnetron-Sputtern und mehrschichtige Verbundd\u00fcnnschichtabscheidungsprozesse verwendet werden.<\/p>\n<p>F2: Welche Rolle spielt Nickel in der Legierung?<br \/>\nA2: Nickel verbessert die Korrosionsbest\u00e4ndigkeit und Duktilit\u00e4t der D\u00fcnnschicht, wodurch sie sich besser f\u00fcr funktionelle Beschichtungen und industrielle Anwendungen eignet.<\/p>\n<p>F3: Wie w\u00e4hlt man die geeignete Gr\u00f6\u00dfe und Form des Sputtertargets aus Titan-Nickel-Legierung aus?<br \/>\nA3: Die Gr\u00f6\u00dfe und Form des Targets werden entsprechend dem Modell der Sputteranlage, der Substratgr\u00f6\u00dfe und den Beschichtungsanforderungen ausgew\u00e4hlt. Es sind Anpassungsdienstleistungen verf\u00fcgbar.<\/p>\n<p>F4: Was ist bei der Lagerung und dem Transport von TiNi-Sputter-Targets zu beachten?<br \/>\nA4: Trocken lagern, Feuchtigkeit und mechanische Besch\u00e4digungen vermeiden und Oberfl\u00e4chenverunreinigungen und Bruch verhindern.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Bericht<\/span><\/h2>\n<p>Jede Charge wird mit<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/zertifikat-der-analyse\/\"><u>folgenden Unterlagen<\/u><\/a><\/span><br \/>\ngeliefert:<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/zertifikat-der-analyse\/\"><u>Analysezertifikat (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/technisches-datenblatt\/\"><u>Technisches Datenblatt (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/sicherheitsdatenblatt\/\"><u>Sicherheitsdatenblatt (MSDS)<\/u><\/a><\/span><br \/>\nGr\u00f6\u00dfenpr\u00fcfbericht<br \/>\nPr\u00fcfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erh\u00e4ltlich<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">. Warum sollten Sie sich f\u00fcr uns entscheiden?<\/span><\/h2>\n<p>Wir sind auf Sputtertargets auf Titanbasis und Legierungen spezialisiert und bieten hochreine, gleichm\u00e4\u00dfig zusammengesetzte TiNi-Sputtertargets und ma\u00dfgeschneiderte L\u00f6sungen, um die Qualit\u00e4t der D\u00fcnnschicht und die Prozessstabilit\u00e4t f\u00fcr Forschungs- und Industrieanwendungen zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>\u00dcbersicht \u00fcber Sputtertargets aus Titan-Nickel-Legierung Sputtertargets aus Titan-Nickel-Legierung verbinden die hohe Festigkeit von Titan mit der Korrosionsbest\u00e4ndigkeit und Duktilit\u00e4t von Nickel. Diese Targets werden h\u00e4ufig in physikalischen Gasphasenabscheidungsverfahren (PVD) zur Herstellung von funktionalen Metall-D\u00fcnnschichten, korrosionsbest\u00e4ndigen Beschichtungen und Oberfl\u00e4chenmodifizierungsmaterialien f\u00fcr mikroelektronische Bauelemente eingesetzt. 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