{"id":38626,"date":"2025-11-25T09:44:05","date_gmt":"2025-11-25T01:44:05","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/molybdaen-silizium-legierung\/"},"modified":"2025-11-25T09:44:05","modified_gmt":"2025-11-25T01:44:05","slug":"molybdaen-silizium-legierung","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/molybdaen-silizium-legierung\/","title":{"rendered":"Molybd\u00e4n-Silizium-Legierung"},"content":{"rendered":"

\u00dcbersicht \u00fcber Sputtertargets aus Molybd\u00e4n-Silizium-Legierung<\/span><\/h2>\n

Sputtertargets
\naus Molybd\u00e4n-Silizium<\/a><\/span>
\n-Legierung sind intermetallische Verbindungstargets aus Molybd\u00e4n und Silizium, die sich durch hervorragende thermische Stabilit\u00e4t, elektrische Eigenschaften und Oxidationsbest\u00e4ndigkeit auszeichnen. Die damit abgeschiedenen Schichten weisen eine gute Leitf\u00e4higkeit, W\u00e4rmebest\u00e4ndigkeit und Haftung auf, sodass sie h\u00e4ufig bei der Herstellung von Halbleiter-D\u00fcnnschichten, Widerstandsmaterialien, Barriereschichtbeschichtungen und optoelektronischen Bauteilen zum Einsatz kommen. Sie sind h\u00e4ufig verwendete Hochleistungstargets in fortschrittlichen D\u00fcnnschichtprozessen.<\/p>\n

Wir bieten MoSi-Sputter-Targets in verschiedenen Zusammensetzungsverh\u00e4ltnissen, Reinheitsgraden und Formen an. Wir k\u00f6nnen kundenspezifische Gr\u00f6\u00dfen, Vakuum-Hei\u00dfpressen, HIP-Verdichtung, Backplane-Bonding und andere Verarbeitungsdienstleistungen entsprechend den Anforderungen der Kundenausr\u00fcstung anbieten. Bitte kontaktieren Sie uns<\/a><\/span>
\nf\u00fcr die aktuellen Preise.<\/p>\n

Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n

Hohe Dichte, ausgezeichnete Filmgleichm\u00e4\u00dfigkeit
\nExtrem geringer Verunreinigungsgehalt, wenige Filmpartikel
\nAnpassbare<\/a><\/span>
\nZusammensetzungsverh\u00e4ltnisse und Abmessungen
\nStabile elektrische Eigenschaften, geeignet f\u00fcr Pr\u00e4zisionsd\u00fcnnschichten
\nKompatibel mit verschiedenen Magnetron-Sputteranlagen
\nUnterst\u00fctzt Target-Bonding-Dienstleistungen<\/a><\/span><\/p>\n

Oberfl\u00e4che kann fein auf Hochglanz poliert werden<\/p>\n

Anwendungen von Sputtertargets aus Molybd\u00e4n-Silizium-Legierungen<\/span><\/h2>\n

Verwendet f\u00fcr die Abscheidung von Barriereschichten und leitf\u00e4higen Filmen in Halbleiterbauelementen.
\nVerwendung f\u00fcr die Herstellung von Funktionsbeschichtungen f\u00fcr optische Komponenten und optoelektronische D\u00fcnnschichten.
\nVerwendung als Haupttarget in resistiven D\u00fcnnschichten und thermisch stabilen Materialien.
\nVerwendung in MEMS, Sensoren und mikroelektronischen Verpackungsfolien.<\/p>\n

H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/span><\/a><\/span><\/h2>\n

F1: Welche Verpackungsmethode wird f\u00fcr MoSi-Targets verwendet?
\nA1: Jedes Target wird in einem staubfreien Beutel versiegelt und mit sto\u00dffestem Schaumstoff und einer stabilen Schutzbox verpackt, um Feuchtigkeit oder Abrieb w\u00e4hrend des Transports zu vermeiden.<\/p>\n

F2: K\u00f6nnen die Targets in Sondergr\u00f6\u00dfen verarbeitet oder f\u00fcr die Backplane-Bonding verwendet werden?
\nA2: Ja, wir bieten CNC-Bearbeitung, Oberfl\u00e4chenpolieren, Titan-\/Kupfer-Backplate-Bonding und kundenspezifische Nicht-Standard-Formbearbeitung an, um die Kavit\u00e4tenabmessungen verschiedener Ger\u00e4te anzupassen.<\/p>\n

F3: Wie sollten MoSi-Sputter-Targets richtig gelagert werden?
\nA3: Es wird empfohlen, sie in einer trockenen, versiegelten Umgebung zu lagern. Vermeiden Sie es, die Target-Oberfl\u00e4che vor der Verwendung zu ber\u00fchren. F\u00fcgen Sie f\u00fcr eine langfristige Lagerung Trockenmittel hinzu und halten Sie den Bereich staubfrei.<\/p>\n

F4: Wie garantieren Sie die Reinheit der Sputtertargets und die Qualit\u00e4t der D\u00fcnnschicht?
\nA4: Alle Sputtertargets verwenden hochreine Rohstoffe und werden strengen Tests unterzogen, darunter ICP-, XRF- und Dichtetests. Ein vollst\u00e4ndiger Qualit\u00e4tsbericht kann der Lieferung beigef\u00fcgt werden.<\/p>\n

Berichte<\/span><\/h2>\n

Jede Charge wird mit folgenden Dokumenten geliefert:
\nAnalysezertifikat (COA)<\/a><\/span><\/p>\n

Technisches Datenblatt (TDS)<\/a><\/span><\/p>\n

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)<\/a><\/span>
\nTestberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erh\u00e4ltlich.<\/p>\n

Warum sollten Sie sich f\u00fcr uns entscheiden?<\/span><\/h2>\n

Dank unserer langj\u00e4hrigen Erfahrung in der Herstellung von Sputtertargets aus intermetallischen Verbindungen verf\u00fcgen wir \u00fcber fortschrittliche Pulvermetallurgie-Anlagen, Hei\u00dfisostatische Pressverfahren (HIP) und Pr\u00e4zisionsbearbeitungstechnologien. Dadurch sind wir in der Lage, zuverl\u00e4ssig hochdichte, hochreine MoSi-Sputter-Targets mit geringer Partikelanzahl zu liefern. Wir bieten schnelle Lieferzeiten, strenge Qualit\u00e4tskontrollen, eine stabile globale Logistikunterst\u00fctzung und ein professionelles Ingenieurteam, um sicherzustellen, dass unsere Kunden eine zuverl\u00e4ssige D\u00fcnnschichtleistung und eine kontinuierliche Versorgung erhalten. Ob f\u00fcr die Forschung oder die Gro\u00dfserienfertigung \u2013 wir sind ein vertrauensw\u00fcrdiger langfristiger Partner.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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