{"id":37787,"date":"2025-11-26T17:01:09","date_gmt":"2025-11-26T09:01:09","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/niobiumnitrid\/"},"modified":"2025-11-26T17:01:09","modified_gmt":"2025-11-26T09:01:09","slug":"niobiumnitrid","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/niobiumnitrid\/","title":{"rendered":"Niobiumnitrid"},"content":{"rendered":"

\u00dcbersicht \u00fcber Sputtertargets aus Niobnitrid<\/span><\/h2>\n

Sputtertargets
\naus Niobnitrid<\/a><\/span>
\nsind Keramiktargets mit hoher H\u00e4rte, ausgezeichneter Leitf\u00e4higkeit und \u00fcberlegener Hochtemperaturbest\u00e4ndigkeit, die speziell f\u00fcr die Herstellung von hochhaftenden, verschlei\u00dffesten und funktionalen Schichten entwickelt wurden. Sie werden haupts\u00e4chlich f\u00fcr die Herstellung von Hartbeschichtungen, supraleitenden D\u00fcnnschichten, elektrisch funktionalen Schichten und Hochtemperaturschutzschichten verwendet.<\/p>\n

Wir k\u00f6nnen hochdichte NbN-Targets mit einer Reinheit von bis zu 99,5 % herstellen, die verschiedene Geometrien wie kreisf\u00f6rmige, rechteckige und rotierende Targets unterst\u00fctzen. Die Targets k\u00f6nnen durch Hei\u00dfpressen, hei\u00dfisostatisches Pressen (HIP) oder Vakuumsintern hergestellt werden. Wir bieten professionelle Backplate-Bonding-Dienstleistungen an, um die Sputterstabilit\u00e4t und die W\u00e4rmeableitungsleistung sicherzustellen. Kontaktieren Sie uns<\/a><\/span>
\nf\u00fcr technischen Support.<\/a><\/span><\/p>\n

Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n

Hochdichte Targetstruktur
\nHervorragende Verschlei\u00dffestigkeit und Hochtemperaturbest\u00e4ndigkeit
\nW\u00e4hlbare Reinheit, strenge Kontrolle der Verunreinigungen
\nKundenspezifische Gr\u00f6\u00dfen und Formen verf\u00fcgbar
\nHervorragende Filmgleichm\u00e4\u00dfigkeit
\nStabile Sputterrate
\nVerbindung<\/a><\/span>
\nder R\u00fcckplatte verf\u00fcgbar<\/p>\n

Anwendungen von Niobnitrid-Sputter-Targets<\/span><\/h2>\n

Hartbeschichtung: Abscheidung von hochverschlei\u00dffesten Schutzschichten f\u00fcr Schneidwerkzeuge, Formen und mechanische Teile. Herstellung supraleitender D\u00fcnnschichten: Geeignet f\u00fcr die Herstellung von NbN-Schichten mit Tieftemperatur-Supraleitungseigenschaften.
\nElektronische und mikroelektronische Komponenten: Verwendung zur Herstellung elektrisch funktionaler D\u00fcnnschichten wie Barriereschichten und Kontaktschichten.
\nHochtemperatur-Umweltschutzschichten: Verwendung f\u00fcr die Abscheidung von hitzebest\u00e4ndigen und korrosionsbest\u00e4ndigen Beschichtungen in Hochtemperaturger\u00e4ten und -komponenten.<\/p>\n

H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/span><\/a><\/span><\/h2>\n

F1: Wie werden NbN-Sputter-Targets standardm\u00e4\u00dfig verpackt?
\nA1: Jedes Target ist vakuumversiegelt und mit einer sto\u00dffesten Au\u00dfenverpackung versehen, um sicherzustellen, dass die Oberfl\u00e4che w\u00e4hrend des Transports sauber und rissfrei bleibt.<\/p>\n

F2: Welche Verarbeitungsmethoden bieten Sie an?
\nA2: Wir unterst\u00fctzen HIP-Verdichtung, Hei\u00dfpresssinterung, Pr\u00e4zisionsbearbeitung, Schleifen und Polieren sowie Diffusionsschwei\u00dfdienstleistungen zwischen dem Target und der Backplane.<\/p>\n

F3: Wie sollte dieses Target gelagert werden?
\nA3: Es wird empfohlen, es in einer trockenen Umgebung zu lagern und Feuchtigkeit und korrosive Gase zu vermeiden, um den Zustand der Oberfl\u00e4che des Targets und die Sputterstabilit\u00e4t zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n

F4: Welchen Reinheitsgrad kann das NbN-Target erreichen?
\nA4: Erh\u00e4ltlich mit einem Reinheitsgrad von 99,5 % und begleitenden Komponentenanalyseberichten.<\/p>\n

Berichte<\/p>\n

Komponentenanalysebericht (ICP, XRF)
\nXRD-Phasenstrukturanalyse
\nOberfl\u00e4chenrauheitspr\u00fcfung
\nDichte- und Packungsdichtepr\u00fcfung
\nZertifikat zur Ma\u00df- und Toleranzpr\u00fcfung
\nRoHS, REACH und andere Dokumente zur Einhaltung von Sicherheitsvorschriften
\nZertifikat der Autorisierung (COA)<\/p>\n

Warum sollten Sie sich f\u00fcr uns entscheiden?<\/p>\n

Umfangreiche Erfahrung in der Herstellung von Targets aus Keramik und feuerfesten Materialien
\nMehrere Prozessrouten zur Erf\u00fcllung der Anforderungen in Forschung und Massenproduktion
\nStrenge Reinheits- und Strukturkontrollen gew\u00e4hrleisten eine stabile Filmleistung
\nUnterst\u00fctzung f\u00fcr die globale Lieferkette und schnelle Lieferung
\nProfessionelles technisches Team kann Referenzwerte f\u00fcr Filmprozessparameter bereitstellen
\nAnpassbare Target-Formulierungen, Formen und Backplane-Strukturen
\nStabile Reputation, vertraut von Kunden in der Optoelektronik-, Halbleiter- und Beschichtungsindustrie<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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