{"id":34041,"date":"2025-12-09T15:51:16","date_gmt":"2025-12-09T07:51:16","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/galliumnitrid-2\/"},"modified":"2025-12-09T15:51:16","modified_gmt":"2025-12-09T07:51:16","slug":"galliumnitrid-2","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/galliumnitrid-2\/","title":{"rendered":"Galliumnitrid"},"content":{"rendered":"<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">\u00dcbersicht \u00fcber Galliumnitrid-Sputter-Targets<\/span><\/h2>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/search\/?type=name&#038;keyword=Gallium+nitride\">Galliumnitrid<\/a><\/span><br \/>\n-Sputter-Targets sind spezielle Keramik-Targets, die aus hochreinem Galliumnitrid (GaN) hergestellt werden. Sie vereinen alle herausragenden Eigenschaften von GaN als Halbleitermaterial der dritten Generation mit gro\u00dfer Bandl\u00fccke. Als Kernmaterial f\u00fcr die Herstellung von hochleistungsf\u00e4higen GaN-D\u00fcnnschichten mittels physikalischer Gasphasenabscheidung (PVD) bietet es wichtige D\u00fcnnschichtl\u00f6sungen f\u00fcr die Herstellung fortschrittlicher optoelektronischer, HF- und Leistungshalbleiterbauelemente.<\/p>\n<p>Wir bieten hochwertige GaN-Keramik-Sputter-Targets in verschiedenen Reinheitsgraden, Gr\u00f6\u00dfen, Kristallphasen und Leitf\u00e4higkeitstypen sowie professionelle Bonding-Dienstleistungen. <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/kontakt-us\/\">Kontaktieren Sie uns.<\/a><\/span><\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n<p>Hohe Reinheit<br \/>\nHalbleitermaterial mit gro\u00dfer Bandl\u00fccke (~3,4 eV)<br \/>\nHohe Dichte, geringe Porosit\u00e4t<br \/>\nHervorragende Mikrostruktur-Homogenit\u00e4t<br \/>\nVerbindung mit Tr\u00e4gerplatte m\u00f6glich<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Anwendungen von GaN-Sputter-Targets<\/span><\/h2>\n<p>Optoelektronik und Displays: Verwendung zur Abscheidung von GaN-Schichten zur Herstellung von blauen\/gr\u00fcnen LEDs, Laserdioden und Micro-LED-Display-Chips.<br \/>\nHF- und Mikrowellenkommunikation: Herstellung von leistungsstarken, hocheffizienten HF-Chips und Leistungsverst\u00e4rkern f\u00fcr 5G\/6G-Basisstationen und Radarsysteme.<br \/>\nLeistungselektronik und Schnellladung: Abscheidung von Schichten zur Herstellung hocheffizienter, kompakter Energieumwandlungsger\u00e4te f\u00fcr Fahrzeuge mit neuen Energien und Schnellladeger\u00e4te.<br \/>\nGrenz\u00fcberschreitende und interdisziplin\u00e4re Forschung: Dient als hochleistungsf\u00e4hige D\u00fcnnschichtquelle f\u00fcr bahnbrechende Forschungen im Bereich neuartiger Sensoren, Quantenbauelemente und Spintronik.<\/p>\n<h2><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/unternehmen\/ueber-ulpmat\/\"><span style=\"font-size: 14pt;\">H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/span><\/a><\/span><\/h2>\n<p>F1: Was sind die Hauptvorteile von GaN-Targets?<br \/>\nA1: Die wichtigsten Vorteile sind hohe Frequenz, hoher Wirkungsgrad und hohe Spannungsfestigkeit. Dank ihrer Eigenschaften als Breitspaltmaterial k\u00f6nnen Bauelemente mit h\u00f6heren Frequenzen, Leistungsstufen und Temperaturen betrieben werden und \u00fcbertreffen damit herk\u00f6mmliche Siliziummaterialien deutlich.<\/p>\n<p>F2: Welcher Reinheitsgrad ist erforderlich?<br \/>\nA2: F\u00fcr die Herstellung von High-End-Ger\u00e4ten ist in der Regel eine Reinheit von 99,999 % (5N) oder h\u00f6her erforderlich, um optimale elektrische Eigenschaften der D\u00fcnnschicht zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n<p>F3: Welche Vorsichtsma\u00dfnahmen sollten bei der Verwendung und Lagerung getroffen werden?<br \/>\nA3: Targets sind spr\u00f6de und m\u00fcssen vorsichtig behandelt werden, um Besch\u00e4digungen durch St\u00f6\u00dfe zu vermeiden. Lagern Sie sie in verschlossenen, feuchtigkeitsgesch\u00fctzten Beh\u00e4ltern in einer sauberen, trockenen Umgebung.<\/p>\n<p>F4: Wie w\u00e4hlt man den geeigneten Leitf\u00e4higkeitstyp aus?<br \/>\nA4: Dies h\u00e4ngt vom Ger\u00e4tedesign ab. N-Typ-Targets werden f\u00fcr die Herstellung von Elektronentransportschichten verwendet, w\u00e4hrend halbisolierende Targets f\u00fcr Bereiche geeignet sind, die eine Isolierung mit hohem Widerstand erfordern.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Bericht<\/span><\/h2>\n<p>Jede Charge wird geliefert mit:<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/zertifikat-der-analyse\/\"><u>Analysezertifikat (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/technisches-datenblatt\/\"><u>Technisches Datenblatt (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/sicherheitsdatenblatt\/\"><u>Sicherheitsdatenblatt (MSDS)<\/u><\/a><\/span><br \/>\nTestberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erh\u00e4ltlich<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Warum sollten Sie sich f\u00fcr uns entscheiden?<\/span><\/h2>\n<p>Wir bieten hochwertige GaN-Targets mit hervorragender Leistung und zuverl\u00e4ssiger Stabilit\u00e4t. Mit unserem Fachwissen bieten wir umfassende L\u00f6sungen von der Materialauswahl bis zum Anwendungssupport.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>\u00dcbersicht \u00fcber Galliumnitrid-Sputter-Targets Galliumnitrid -Sputter-Targets sind spezielle Keramik-Targets, die aus hochreinem Galliumnitrid (GaN) hergestellt werden. Sie vereinen alle herausragenden Eigenschaften von GaN als Halbleitermaterial der dritten Generation mit gro\u00dfer Bandl\u00fccke. Als Kernmaterial f\u00fcr die Herstellung von hochleistungsf\u00e4higen GaN-D\u00fcnnschichten mittels physikalischer Gasphasenabscheidung (PVD) bietet es wichtige D\u00fcnnschichtl\u00f6sungen f\u00fcr die Herstellung fortschrittlicher optoelektronischer, HF- und Leistungshalbleiterbauelemente. 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