{"id":31366,"date":"2025-12-19T16:46:45","date_gmt":"2025-12-19T08:46:45","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/kupfer-germanium-legierung\/"},"modified":"2025-12-19T16:46:45","modified_gmt":"2025-12-19T08:46:45","slug":"kupfer-germanium-legierung","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/kupfer-germanium-legierung\/","title":{"rendered":"Kupfer-Germanium-Legierung"},"content":{"rendered":"<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">\u00dcbersicht \u00fcber Kupfer-Germanium-Sputter-Targets<\/span><\/h2>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/search\/?type=name&#038;keyword=Copper+Germanium\">Kupfer-Germanium<\/a><\/span><br \/>\n-Sputter-Targets sind Targets aus einer Kupfer-Germanium-Legierung, die in erster Linie f\u00fcr die Abscheidung von funktionalen D\u00fcnnschichten und Halbleitermaterialien verwendet werden und sich f\u00fcr Prozesse mit pr\u00e4zisen Anforderungen an die Zusammensetzung und Leistung der Schicht eignen.<\/p>\n<p>Wir bieten CuGe-Sputter-Targets mit unterschiedlichen Kupfer-Germanium-Verh\u00e4ltnissen und in verschiedenen Gr\u00f6\u00dfen an und unterst\u00fctzen Sie bei der kundenspezifischen Verarbeitung und technischen Beratung. Bitte <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/kontakt-us\/\">kontaktieren Sie uns<\/a><\/span><br \/>\nf\u00fcr detaillierte L\u00f6sungen.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n<p>Kontrollierbares Kupfer-Germanium-Verh\u00e4ltnis<br \/>\nGleichm\u00e4\u00dfige Targetdichte<br \/>\nStabile innere Struktur<br \/>\nHohe Gleichm\u00e4\u00dfigkeit der Filmabscheidung<br \/>\nStabiler und zuverl\u00e4ssiger Sputterprozess<br \/>\nGeeignet f\u00fcr pr\u00e4zise Prozesssteuerung<br \/>\nHervorragende Chargenkonsistenz<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Anwendungen von CuGe-Sputter-Targets<\/span><\/h2>\n<p>Herstellung von<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/anwendung\/halbleiter-materialien\/\">Halbleiter<\/a><\/span><br \/>\n-D\u00fcnnschichten: CuGe-Targets werden zur Abscheidung von hochleistungsf\u00e4higen Kupfer-Germanium-D\u00fcnnschichten verwendet, die die Anforderungen an Leitf\u00e4higkeit und Zusammensetzungsgleichm\u00e4\u00dfigkeit von Halbleiterbauelementen erf\u00fcllen. Forschung im Bereich<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/anwendung\/materialien-fuer-die-optik\/\">optoelektronischer<\/a><\/span><br \/>\nund photovoltaischer Bauelemente: In optoelektronischen Materialien und photovoltaischen D\u00fcnnschichten k\u00f6nnen Kupfer-Germanium-D\u00fcnnschichten hinsichtlich ihrer elektrischen und optischen Eigenschaften abgestimmt werden, was die Optimierung der Bauelemente unterst\u00fctzt.<br \/>\nVorl\u00e4uferschicht f\u00fcr Mehrkomponenten-Verbundd\u00fcnnschichten: CuGe-D\u00fcnnschichten k\u00f6nnen als Basis f\u00fcr Verbundd\u00fcnnschichten oder Funktionsschichten dienen und gew\u00e4hrleisten die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit und Stabilit\u00e4t nachfolgender Prozesse.<br \/>\nProzessentwicklung und experimentelle Validierung: Geeignet f\u00fcr Labor- und Pilotanlagen, zur \u00dcberpr\u00fcfung des Einflusses verschiedener Sputterparameter auf die Struktur und Leistung von D\u00fcnnschichten.<\/p>\n<h2><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/unternehmen\/faqs\/\"><span style=\"font-size: 14pt;\">H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/span><\/a><\/span><\/h2>\n<p>F1: Welche Sputterverfahren eignen sich f\u00fcr CuGe-Sputtertargets?<br \/>\nA1: Im Allgemeinen geeignet f\u00fcr Magnetron-Sputtern, kann aber auch unter bestimmten DC-Sputterbedingungen verwendet werden. Spezifische L\u00f6sungen h\u00e4ngen von den Ger\u00e4tebedingungen ab.<\/p>\n<p>F2: Hat das Kupfer-Germanium-Verh\u00e4ltnis einen wesentlichen Einfluss auf die Leistung der D\u00fcnnschicht?<br \/>\nA2: Der Einfluss ist erheblich. Unterschiedliche Komponentenverh\u00e4ltnisse wirken sich direkt auf die elektrischen, strukturellen und optischen Eigenschaften der D\u00fcnnschicht aus.<\/p>\n<p>F3: Welche Rolle spielt die Targetsdichte f\u00fcr die Sputterstabilit\u00e4t?<br \/>\nA3: Eine h\u00f6here Dichte tr\u00e4gt zur Verringerung der Partikelbildung bei und verbessert die Konsistenz der D\u00fcnnschichtabscheidung.<\/p>\n<p>F4: Vorsichtsma\u00dfnahmen f\u00fcr die Lagerung von CuGe-Targets?<br \/>\nA4: Es wird empfohlen, sie in einer versiegelten, trockenen Umgebung zu lagern und Feuchtigkeit und Oberfl\u00e4chenverunreinigungen zu vermeiden, um die Sputterleistung sicherzustellen.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Berichte<\/span><\/h2>\n<p>Jede Charge wird geliefert mit:<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/zertifikat-der-analyse\/\"><u>Analysezertifikat (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/technisches-datenblatt\/\"><u>Technisches Datenblatt (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/sicherheitsdatenblatt\/\"><u>Sicherheitsdatenblatt (MSDS)<\/u><\/a><\/span><br \/>\nTestberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erh\u00e4ltlich<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Warum sollten Sie sich f\u00fcr uns entscheiden?<\/span><\/h2>\n<p>Wir verf\u00fcgen \u00fcber umfangreiche Erfahrung in der Herstellung und Qualit\u00e4tskontrolle von Sputtertargets aus Kupferlegierungen. Wir kontrollieren streng das Zusammensetzungsverh\u00e4ltnis und die innere Struktur, um die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit und Stabilit\u00e4t der Zusammensetzung von CuGe-Targets bei der D\u00fcnnschichtabscheidung sicherzustellen und bieten zuverl\u00e4ssige Materialunterst\u00fctzung f\u00fcr wissenschaftliche Forschung und industrielle Anwendungen.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>\u00dcbersicht \u00fcber Kupfer-Germanium-Sputter-Targets Kupfer-Germanium -Sputter-Targets sind Targets aus einer Kupfer-Germanium-Legierung, die in erster Linie f\u00fcr die Abscheidung von funktionalen D\u00fcnnschichten und Halbleitermaterialien verwendet werden und sich f\u00fcr Prozesse mit pr\u00e4zisen Anforderungen an die Zusammensetzung und Leistung der Schicht eignen. 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