{"id":30808,"date":"2025-12-19T16:46:51","date_gmt":"2025-12-19T08:46:51","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/kupferselenid\/"},"modified":"2025-12-19T16:46:51","modified_gmt":"2025-12-19T08:46:51","slug":"kupferselenid","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/kupferselenid\/","title":{"rendered":"Kupferselenid"},"content":{"rendered":"

\u00dcbersicht \u00fcber Sputtertargets aus Kupferselenid<\/span><\/h2>\n

Sputtertargets
\naus Kupferselenid<\/a><\/span>
\nsind Funktionsmaterialien, die f\u00fcr die D\u00fcnnschichtabscheidung verwendet werden, vor allem in optoelektronischen Bauelementen, leitf\u00e4higen D\u00fcnnschichten und der Materialforschung.<\/p>\n

Wir bieten Sputtertargets aus Kupferselenid mit gleichm\u00e4\u00dfiger Zusammensetzung und hoher Dichte an, die in verschiedenen Gr\u00f6\u00dfen und Strukturen individuell<\/a><\/span>
\nangepasst werden k\u00f6nnen. Bitte kontaktieren Sie uns<\/a><\/span>
\nf\u00fcr technische<\/a><\/span>
\nDaten und Informationen zu Mustern.<\/p>\n

Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n

Gleichm\u00e4\u00dfige und stabile Zusammensetzung
\nDichtes und gleichm\u00e4\u00dfiges Targetmaterial
\nReibungsloser Sputterprozess
\nKontrollierbare D\u00fcnnschichtzusammensetzung
\nFeine Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit
\nOptionale Verbindungs-<\/a><\/span>
\nund Backplane-Optionen
\nGeeignet f\u00fcr verschiedene Ger\u00e4te<\/p>\n

Anwendungen von Kupferselenid-Sputter-Targets<\/span><\/h2>\n

Herstellung von D\u00fcnnschichten f\u00fcr
\noptoelektronische<\/a><\/span>
\nBauelemente: Kann zur Abscheidung von D\u00fcnnschichten mit stabiler Leitf\u00e4higkeit und Halbleitereigenschaften verwendet werden und erf\u00fcllt die Forschungs- und Entwicklungsanforderungen von Photovoltaik- und Elektronikbauelementen.
\nFunktionale D\u00fcnnschichten und Oberfl\u00e4chenbeschichtungen: Bildet durch Sputterprozesse f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenfunktionalisierung D\u00fcnnschichtbeschichtungen mit guter Haftung, Gleichm\u00e4\u00dfigkeit und Stabilit\u00e4t.
\nForschung im Bereich Sensoren und elektronische Ger\u00e4te: Geeignet f\u00fcr Szenarien in der Forschung und Entwicklung von Sensoren und elektronischen Ger\u00e4ten, in denen eine hohe Konsistenz der D\u00fcnnschichtzusammensetzung und Leistungsstabilit\u00e4t erforderlich sind.
\nMaterialverarbeitung und Leistungsforschung: Weit verbreitet in Forschungseinrichtungen zur Untersuchung des Zusammenhangs zwischen D\u00fcnnschichtstruktur, Abscheidungsbedingungen und Leistung.<\/p>\n

H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/span><\/a><\/span><\/h2>\n

F1: Welche Sputterverfahren eignen sich f\u00fcr Kupferselenid-Sputter-Targets?
\nA1: Sie k\u00f6nnen f\u00fcr g\u00e4ngige Sputterverfahren wie DC- und RF-Sputtern verwendet werden. Die konkrete Auswahl h\u00e4ngt von den Ger\u00e4tebedingungen ab.<\/p>\n

F2: Beeinflusst die Targetdichte die Filmqualit\u00e4t?
\nA2: Eine hohe Dichte tr\u00e4gt zur Verbesserung der Sputtergleichm\u00e4\u00dfigkeit und der Konsistenz der Filmzusammensetzung bei.<\/p>\n

F3: K\u00f6nnen Targets in verschiedenen Gr\u00f6\u00dfen oder Formen individuell angepasst werden?
\nA3: Je nach Ger\u00e4teanforderungen k\u00f6nnen kundenspezifische Targets in verschiedenen Gr\u00f6\u00dfen, Dicken und Formen geliefert werden.<\/p>\n

F4: Welche Vorsichtsma\u00dfnahmen sind bei der Lagerung und dem Transport von Targets zu beachten?
\nA4: Es wird eine versiegelte Lagerung empfohlen, um Feuchtigkeit und Verunreinigungen zu vermeiden und so den Zustand der Oberfl\u00e4che und die Leistung zu erhalten.<\/p>\n

Berichte<\/span><\/h2>\n

Jede Charge wird mit folgenden Dokumenten geliefert:
\nAnalysezertifikat (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n

Technisches Datenblatt (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n

Sicherheitsdatenblatt (MSDS<\/span>)<\/u><\/a>
\nTestberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erh\u00e4ltlich<\/p>\n

. Warum sollten Sie sich f\u00fcr uns entscheiden?<\/span><\/h2>\n

Wir konzentrieren uns auf die Herstellung und das Qualit\u00e4tsmanagement von Metallselenid-Sputter-Targets und legen dabei besonderen Wert auf Materialgleichm\u00e4\u00dfigkeit, Verarbeitungsgenauigkeit und Lieferstabilit\u00e4t, um zuverl\u00e4ssige und bewertbare D\u00fcnnschicht-Abscheidungsl\u00f6sungen f\u00fcr Forschungs- und Industriekunden anzubieten.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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