{"id":30792,"date":"2025-12-19T16:46:51","date_gmt":"2025-12-19T08:46:51","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/kupfer-silizium-legierung\/"},"modified":"2025-12-19T16:46:51","modified_gmt":"2025-12-19T08:46:51","slug":"kupfer-silizium-legierung","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/kupfer-silizium-legierung\/","title":{"rendered":"Kupfer-Silizium-Legierung"},"content":{"rendered":"<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">\u00dcbersicht \u00fcber Sputtertargets aus Kupfer-Silizium-Legierung<\/span><\/h2>\n<p>Sputtertargets<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/search\/?type=name&#038;keyword=Copper+Silicon\">aus Kupfer-Silizium<\/a><\/span><br \/>\n-Legierung sind Beschichtungstargets aus einer Kupfer-Silizium-Legierung, die in erster Linie zum Aufbringen von hochleistungsf\u00e4higen Funktionsschichten auf mikroelektronische und verschlei\u00dffeste Komponenten verwendet werden.<\/p>\n<p>Wir fertigen Legierungs-Targets mit pr\u00e4ziser Zusammensetzung und gleichm\u00e4\u00dfiger Mikrostruktur. <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/kontakt-us\/\">Kontaktieren Sie uns<\/a><\/span><br \/>\nf\u00fcr detaillierte <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/service\/technische-unterstuetzung\/\">technische<\/a><\/span><br \/>\nUnterlagen und Informationen zu Mustern.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n<p>Bildet Silizidschichten mit geringem Widerstand<br \/>\nDichte, fest verbundene Beschichtungen<br \/>\nAusgezeichnete Verschlei\u00dffestigkeit und Oxidationsbest\u00e4ndigkeit<br \/>\nGleichm\u00e4\u00dfige und stabile Target-Struktur<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Anwendungen von Sputtertargets aus Kupfer-Silizium-Legierungen<\/span><\/h2>\n<p>Mikroelektronische Verbindungen: Dienen als Kontaktmaterial oder Diffusionsbarriereschicht in Halbleiterbauelementen und gew\u00e4hrleisten stabile und zuverl\u00e4ssige Schaltungsverbindungen.<br \/>\nVerschlei\u00dffeste Schutzbeschichtungen: Wird auf Schneidwerkzeuge und kritische mechanische Komponenten aufgebracht, um die Verschlei\u00dffestigkeit und die Hochtemperaturoxidationsbest\u00e4ndigkeit deutlich zu verbessern.<br \/>\nPhotovoltaik und Displays: Dient als Elektrodenmaterial f\u00fcr D\u00fcnnschicht-Solarzellen oder zum Aufbringen leitf\u00e4higer Schichten in bestimmten Display-Technologien.<br \/>\nPr\u00e4zisionswiderstandsschichten: Werden zur Herstellung von D\u00fcnnschicht-Widerstandselementen mit ausgezeichneter Temperaturstabilit\u00e4t und hoher Pr\u00e4zision verwendet.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/span><\/h2>\n<p>F1: Was sind die Hauptkomponenten der aus Kupfer-Silizium-Targets gebildeten Schicht?<br \/>\nA1: In erster Linie niederohmige Kupfer-Silizium-Verbindungen (Silizide), die durch anschlie\u00dfende W\u00e4rmebehandlung oder In-situ-Reaktionen gebildet werden und eine ausgezeichnete Leitf\u00e4higkeit und thermische Stabilit\u00e4t aufweisen.<\/p>\n<p>F2: Wie wirkt sich der Siliziumgehalt auf die Eigenschaften der Schicht aus?<br \/>\nA2: Der Siliziumgehalt beeinflusst direkt die Art des gebildeten Silizids sowie den spezifischen Widerstand, die H\u00e4rte und die thermische Stabilit\u00e4t des Films. Je nach Anwendungsziel ist eine pr\u00e4zise Formulierung erforderlich.<\/p>\n<p>F3: Wie hoch ist die Leitf\u00e4higkeit dieses Films?<br \/>\nA3: Der resultierende Kupfer-Silizium-Verbundfilm weist eine gute Leitf\u00e4higkeit mit einem spezifischen Widerstand zwischen Metall- und Halbleiterniveau auf, wodurch er sich f\u00fcr bestimmte elektronische Anwendungen eignet.<\/p>\n<p>F4: Was sind die Hauptvorteile gegen\u00fcber reinen Kupfer-Targets?<br \/>\nA4: Die Hauptvorteile liegen in der F\u00e4higkeit von Silizium, die Diffusion von Kupferatomen wirksam zu unterdr\u00fccken, die thermische Stabilit\u00e4t und Oxidationsbest\u00e4ndigkeit zu verbessern und die Bildung von funktionellen Siliziden durch chemische Reaktionen zu erm\u00f6glichen.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Bericht<\/span><\/h2>\n<p>Jede Charge wird geliefert mit:<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/zertifikat-der-analyse\/\"><u>Analysezertifikat (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/technisches-datenblatt\/\"><u>Technisches Datenblatt (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/sicherheitsdatenblatt\/\"><u>Sicherheitsdatenblatt (MSDS)<\/u><\/a><\/span><br \/>\nTestberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erh\u00e4ltlich<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Warum uns w\u00e4hlen?<\/span><\/h2>\n<p>Wir sind auf die Forschung und Entwicklung sowie die Herstellung von Hochleistungslegierungstargets spezialisiert. Dank unserer fundierten Kenntnisse in der Materialwissenschaft und unserer Pr\u00e4zisionsfertigungskapazit\u00e4ten gew\u00e4hrleisten wir eine au\u00dfergew\u00f6hnliche Produktleistung und Chargenkonsistenz. Wir sind Ihr zuverl\u00e4ssiger Partner, der sich der Bereitstellung professioneller technischer L\u00f6sungen und einer zuverl\u00e4ssigen Liefergarantie verschrieben hat.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>\u00dcbersicht \u00fcber Sputtertargets aus Kupfer-Silizium-Legierung Sputtertargets aus Kupfer-Silizium -Legierung sind Beschichtungstargets aus einer Kupfer-Silizium-Legierung, die in erster Linie zum Aufbringen von hochleistungsf\u00e4higen Funktionsschichten auf mikroelektronische und verschlei\u00dffeste Komponenten verwendet werden. Wir fertigen Legierungs-Targets mit pr\u00e4ziser Zusammensetzung und gleichm\u00e4\u00dfiger Mikrostruktur. Kontaktieren Sie uns f\u00fcr detaillierte technische Unterlagen und Informationen zu Mustern. 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